一种压延电子铜箔生产工艺制造技术

本发明专利技术提供一种压延电子铜箔生产工艺，包括熔炼、热轧、铣面、粗冷轧、退火、脱脂清洗、中冷轧、退火、脱脂清洗、第一次精冷轧、退火、脱脂清洗、第二次精冷轧和表面处理等工序；本发明专利技术生产出的压延电子铜箔具有耐腐蚀性好，与印制板基板的结合力强等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压延电子铜箔生产工艺。
技术介绍
目前社会上一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的100μm以下厚度的铜带称为铜箔。铜箔大量应用在电子产品、建筑装饰、工艺品制作等方面。用于电子产品制造的铜箔可称为“电子铜箔”。它在性能特点上区别于其它用途的铜箔方面，主要是:要求满足电子产品所需要的电性能(如绝缘电阻系数、导电率)、机械物理性能(如高温延伸率、抗张强度等)以及电子产品制造中(主要指印制电路板制造)所需求的一些特性(如抗高温氧化性、剥离强度等)。在压延电子铜箔生产工艺中，脱脂清洗和表面处理是两大核心技术，目前脱脂清洗主要采用两种方式，一是水系脱指工艺，即在水中加入脱脂剂对铜箔进行脱脂；二是油系脱脂，此法是通过清洗油对压延铜箔进行脱脂，据了解此种脱脂方式投资大，脱脂效果好，但存在压延铜箔表面钝化效果较差，脱脂清洗后产品必须快速流转或使用，否则易产生表面氧化现象；现有的铜箔表面处理过程中，阻挡层镀膜处理一般采用镀锌、镍硫、镍磷等处理方法，但是，经镀锌处理的铜箔有耐腐蚀性差的缺点，镀镍处理的铜箔有需使用特定蚀刻液限制，其它处理方法在具体使用中也存在一定的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述情况提供一种压延电子铜箔生产工艺。该工艺生产的压延电子铜箔不会产生氧化现象，而且耐腐蚀性好，与印制板基板的结合力强。本专利技术的目的可通过以下方案来实现:一种压延电子铜箔生产工艺，包括熔炼、热轧、铣面、粗冷车U退火、脱脂清洗、中冷轧、退火、脱脂清洗、第一次精冷轧、退火、脱脂清洗、第二次精冷轧和表面处理等工序；所述熔炼是将原料放在工频熔炼炉中进行，熔料经结晶器浇铸，浇铸温度控制在1140— 1180度之间，得到无氧铜锭；所述热轧是将无氧铜锭加热后进行轧制得到较厚的铜带；所述铣面是由铣面机来完成；所述粗冷轧是将较厚的铜带在冷轧机中进行冷车L，得到厚度为5毫米左右的铜带；所述中冷轧是将5毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为1.5毫米左右的铜带；所述第一次精冷轧是将1.5毫米左右的铜带再进行一次冷车L，得到厚度为0.6毫米左右的铜带；所述第二次精冷轧是将0.6毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为0.008-0.05毫米左右的铜带；所述脱脂清洗包括脱脂和清洗两个过程，所述脱脂分为脱脂液喷淋预脱脂和电解脱脂两个过程，首先使铜箔表面大部分轧制油经脱脂液脱除，剩余部分经电解加脱脂液的方式去除，在第一道预脱脂配置用水导电率不在于3 μ s/cm，脱脂液浓度I一2.5%，控制温度60°C — 80°C，脱脂液喷射角度对着胶辊支撑的铜箔段，脱脂液过滤业度不大于Iym;第二道脱脂液加电解脱脂，配置用水导电率不大于3 μ s/cm,碱性脱脂液浓度0.7—1.2%，电流密度4A/dm2—8A/dm2，脱脂液过滤精度不大于I μπι;所述清洗采用导电率不大于5 μ s/cm的去离子水，冲洗水温度为60°C—80°C;所述表面处理包括弱碱性除油处理、一次粗化处理、二次粗化处理、阻挡层镀层处理和钝化处理等工序，所述弱碱性除油处理是把35 μm的压延铜箔置于浓度为10-30g/L的Na2CO3、浓度为15-30g/L的Na3PO4.12H20和浓度为5-lOg/L的Na2S13.9H20的弱碱性混合除油液中，在温度50—60°C的条件下处理3—6秒钟；随后用去离子水冲洗压延铜箔2—4次，并用10—15%的稀硫酸洗I一2次；再用去离水冲洗2—4次；所述一次粗化处理是把上述经酸洗后的压延铜箔置于含 C u2+15—35g/L、H2S0430— 90g/L、Cr4一 10ppm、AS5+0.3—0.5g/L 的电镀液中，在温度20— 30°C、电流密度25— 55A/dm2的条件下进行电镀铜3— 5秒钟；然后用去离子水冲洗2— 4次；所述二次粗化处理是将上述处理后的压延铜箔再次粗化处理，将其置于含 Cu2+40— 80g/L、H2S0460—120g/L 的电镀液中，在温度 45— 55°C、电流密度 10 — 35A/dm2的条件下进行电镀铜6 —10秒钟；然后用去离子水冲洗2—4次；所述阻挡层镀层处理是将上述经粗化处理后的压延铜箔再经锌一镍合金镀层处理；将该铜箔置于含ZnSO4.7Η2050—75g/L、NiSO4.6H2020— 40g/L、C6H8O7.H2O (柠檬酸)60— 80g/L、CH3COONa.3H20 (醋酸纳)30g/L、Na2SO4 30g/L组成的电镀液中；在温度30-35°C、pH值3.0—3.5,电流密度2.0—2.8A/dm2的条件下进行电镀Zn-Ni合金5_10秒钟；然后用去离子水冲洗2_4次；钝化处理(防氧化处理)是将上述经Zn-Ni镀层处理后的铜箔再经铬镀层处理；将该铜箔置于含(；031.0—1.5g/L的电镀液中，在温度30—35°C, pH值4.0—5.0、电流密度4.0—5.5dm2的条件下进行电镀铬5-10秒钟；然后用去离子水冲洗2-4次；最终得到具有与印制板基板结合力强、耐腐蚀性高的压延电子铜箔。本专利技术生产出的压延电子铜箔具有耐腐蚀性好，与印制板基板的结合力强等特点。【主权项】1.一种压延电子铜箔生产工艺，包括熔炼、热乳、铣面、粗冷乳、退火、脱脂清洗、中冷车U退火、脱脂清洗、第一次精冷轧、退火、脱脂清洗、第二次精冷轧和表面处理，其特征是所述熔炼是将原料放在工频熔炼炉中进行，熔料经结晶器浇铸，浇铸温度控制在1140 — 1180度之间，得到无氧铜锭；所述热轧是将无氧铜锭加热后进行轧制得到较厚的铜带；所述铣面是由铣面机来完成；所述粗冷轧是将较厚的铜带在冷轧机中进行冷轧，得到厚度为5毫米左右的铜带；所述中冷轧是将5毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为1.5毫米左右的铜带；所述第一次精冷轧是将1.5毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为0.6毫米左右的铜带；所述第二次精冷轧是将0.6毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为0.008-0.05毫米左右的铜带；所述脱脂清洗包括脱脂和清洗两个过程，所述脱脂分为脱脂液喷淋预脱脂和电解脱脂两个过程，首先使铜箔表面大部分轧制油经脱脂液脱除，剩余部分经电解加脱脂液的方式去除，在第一道预脱脂配置用水导电率不在于3 μ s/cm，脱脂液浓度I 一 2.5%，控制温度60°C — 80°C，脱脂液喷射角度对着胶辊支撑的铜箔段，脱脂液过滤业度不大于I μπι ;第二道脱脂液加电解脱脂，配置用水导电率不大于3 μ s/cm，碱性脱脂液浓度0.7—1.2%，电流密度4A/dm2 — 8A/dm2，脱脂液过滤精度不大于I μπι;所述清洗采用导电率不大于5 μ s/cm的去离子水，冲洗水温度为60°C — 80°C ;所述表面处理包括弱碱性除油处理、一次粗化处理、二次粗化处理、阻挡层镀层处理和钝化处理等工序，所述弱碱性除油处理是把35 μm的压延铜箔置于浓度为10-30g/L的Na2CO3、浓度为15_30g/L的Na3PO4.12H20和浓度为5_10g/L的Na2S13.9H20的弱碱性混合除油液中，在温度50—60°C的条件下处理3—6秒钟；随后用去尚子水冲洗压延铜涫2—4次，并用10—15%的稀硫酸洗I一2次；再用去离水冲洗2— 4次；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压延电子铜箔生产工艺，包括熔炼、热轧、铣面、粗冷轧、退火、脱脂清洗、中冷轧、退火、脱脂清洗、第一次精冷轧、退火、脱脂清洗、第二次精冷轧和表面处理，其特征是所述熔炼是将原料放在工频熔炼炉中进行，熔料经结晶器浇铸，浇铸温度控制在1140—1180度之间，得到无氧铜锭；所述热轧是将无氧铜锭加热后进行轧制得到较厚的铜带；所述铣面是由铣面机来完成；所述粗冷轧是将较厚的铜带在冷轧机中进行冷轧，得到厚度为5毫米左右的铜带；所述中冷轧是将5毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为1.5毫米左右的铜带；所述第一次精冷轧是将1.5毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为0.6毫米左右的铜带；所述第二次精冷轧是将0.6毫米左右的铜带再进行一次冷轧，得到厚度为0.008—0.05毫米左右的铜带；所述脱脂清洗包括脱脂和清洗两个过程，所述脱脂分为脱脂液喷淋预脱脂和电解脱脂两个过程，首先使铜箔表面大部分轧制油经脱脂液脱除，剩余部分经电解加脱脂液的方式去除，在第一道预脱脂配置用水导电率不在于3μs/cm，脱脂液浓度1—2.5%，控制温度60℃—80℃，脱脂液喷射角度对着胶辊支撑的铜箔段，脱脂液过滤业度不大于1μm；第二道脱脂液加电解脱脂，配置用水导电率不大于3μs/cm，碱性脱脂液浓度0.7—1.2%，电流密度4A/dm2—8A/dm2，脱脂液过滤精度不大于1μm；所述清洗采用导电率不大于5μs/cm的去离子水，冲洗水温度为60℃—80℃；所述表面处理包括弱碱性除油处理、一次粗化处理、二次粗化处理、阻挡层镀层处理和钝化处理等工序，所述弱碱性除油处理是把35μm的压延铜箔置于浓度为10‑30g/L的Na2CO3、浓度为15‑30g/L的Na3PO4·12H2O和浓度为5‑10g/L的Na2SiO3·9H2O的弱碱性混合除油液中，在温度50—60℃的条件下处理3—6秒钟；随后用去离子水冲洗压延铜箔2—4次，并用10—15%的稀硫酸洗1—2次；再用去离水冲洗2—4次；所述一次粗化处理是把上述经酸洗后的压延铜箔置于含C u2+15—35g/L、H2SO430—90g/L、C1‑4—10ppm、AS5+0.3—0.5g/L的电镀液中，在温度20—30℃、电流密度25—55A/dm2的条件下进行电镀铜3—5秒钟；然后用去离子水冲洗2—4次；所述二次粗化处理是将上述处理后的压延铜箔再次粗化处理，将其置于含Cu2+40—80g/L、H2SO460—120g/L的电镀液中，在温度45—55℃、电流密度10—35A/dm2的条件下进行电镀铜6—10秒钟；然后用去离子水冲洗2—4次；所述阻挡层镀层处理是将上述经粗化处理后的压延铜箔再经锌—镍合金镀层处理；将该铜箔置于含ZnSO4·7H2O50—75g/L、NiSO4·6H2O20—40g/L、C6H8O7·H2O（柠檬酸）60—80g/L、CH3COONa·3H2O（醋酸纳）30g/L、Na2SO4 30g/L组成的电镀液中；在温度30‑35℃、pH值3.0—3.5、电流密度2.0—2.8A/dm2的条件下进行电镀Zn‑Ni合金5‑10秒钟；然后用去离子水冲洗2‑4次；钝化处理（防氧化处理）是将上述经Zn‑Ni镀层处理后的铜箔再经铬镀层处理；将该铜箔置于含CrO3 1.0—1.5g/L的电镀液中，在温度30—35℃，pH值4.0—5.0、电流密度4.0—5.5dm2的条件下进行电镀铬5‑10秒钟；然后用去离子水冲洗2‑4次。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永孟，
申请(专利权)人：江西同心铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36