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本发明公开一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，涉及电路板制备技术领域，包括选择基板、半固化片、外层厚铜箔，对基板的表面铜箔进行电镀处理加厚内层基板铜箔的厚度后再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的基板；然后对外层厚铜箔进行第一次蚀刻后，...
该专利属于四川深北电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川深北电路科技有限公司授权不得商用。

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