【技术实现步骤摘要】
—种超声波电镀铜箔的工艺
[0001 ] 本专利技术涉及一种电镀工艺，尤其涉及一种超声波电镀铜箔的工艺。
技术介绍
镀锡具有良好的可焊性、耐蚀性和抗氧化性，在电子元器件中使用广泛。镀锡铜箔因高导电，屏蔽效果特好，无氧化，保持时间长，易焊接，焊接点不会有氧化现象而大量应用于高端的链接线，高清电视，平板电脑等。在采用普通镀锡液给铜箔镀锡的过程中，一般电镀方法，阴极表面的氢气难以排出，表面容易产生毛刺和针孔，镀锡层孔隙率较大、在空气中极易变色，影响产品总体镀层的耐蚀性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超声波电镀铜箔的工艺，它提高镀层光亮度，减少针孔和毛刺。本专利技术是这样来实现的。一种超声波电镀铜箔的工艺，其步骤如下:一、配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸,5g/L乙烯磺酸钠,3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3-4。二、镀前处理，铜箔运动以10-20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并在清洗时加20-40KHZ超声波，去离子水超声清洗去除铜箔表面的油脂和杂质。三、镀前处理完毕，铜箔以10-20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮进入盛有电镀液的镀锡槽内，铜箔连接直流电源的阴极，锡阳极连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700-1200w，20-35KHz的超声波振荡搅动电镀液。本专利技术的有益效果是:本专利技术采用超声波搅拌，可增大电流密度，使阴极附近的金属离子浓度均衡，不致使阴极附近金属离子缺乏，降低浓差极化；...
【技术保护点】
一种超声波电镀铜箔的工艺，其特征是步骤如下：1）配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L丁炔二醇，?2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3?4；2）镀前处理，铜箔运动以10?20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并在清洗时加20?40KHz超声波，去离子水超声清洗去除铜箔表面的油脂和杂质；3）镀前处理完毕，铜箔以10?20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮进入盛有电镀液的镀锡槽内，铜箔连接直流电源的阴极，锡阳极连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700?1200w，20?35KHz的超声波振荡搅动电镀液。
【技术特征摘要】
1.一种超声波电镀铜箔的工艺，其特征是步骤如下:1)配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L 丁炔二醇，2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3-4 ；2)镀前处理，铜箔运动以10-20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：何荣贵，代英，何东霖，韩浩彬，孙小孟，曾元福，
申请(专利权)人：江西省首诺铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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