一种铜箔电镀试验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔电镀试验装置，包括储液槽、整流器、温控仪、供液泵、第一供液管和第二供液管，所述储液槽的顶部设有电镀槽和温度传感器，储液槽的底部设有加热管，所述温度传感器和加热管通过温控仪电连接，所述供液泵的进口端通过第一供液管与储液槽底部相连，供液泵的出口端通过第二供液管与电镀槽底部相连，所述电镀槽上方设有实验样品、阳极板和溢流口，所述实验样品和阳极板通过整流器电连接。本实用新型专利技术中储液槽与电镀槽通过供液泵、供液管相结合的结构设计，可在试验室完成对作为实验样品的铜箔的电镀试验，及时进行铜箔生产工艺配方的研发，提高企业的技术创新能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜箔电镀试验装置，其特征在于包括储液槽（1）、整流器（11）、温控仪（12）、供液泵（8）、第一供液管（15）和第二供液管（16），所述储液槽（1）的顶部设有电镀槽（2）和温度传感器（13），储液槽（1）的底部设有加热管（10），所述温度传感器（13）和加热管（10）通过温控仪（12）电连接，所述供液泵（8）的进口端通过第一供液管（15）与储液槽（1）底部相连，供液泵（8）的出口端通过第二供液管（16）与电镀槽（2）底部相连，所述电镀槽（2）上方设有实验样品、阳极板（4）和溢流口（14），所述实验样品和阳极板（4）通过整流器（11）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐奎，阮跃进，
申请(专利权)人：华纳国际铜陵电子材料有限公司，
类型：实用新型
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