一种电解铜箔设备精密配液装置制造方法及图纸

技术编号:9927896 阅读:159 留言:0更新日期:2014-04-16 18:49
本发明专利技术公开了一种电解铜箔设备精密配液装置,包括配液箱(1)、连接支管(2)和分液缸(5),所述的连接支管(2)至少有2根,每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5)管连通,每根连接支管(2)上均设有流量计(3)和流量调节阀(4),所述的配液箱(1)包括盖板(11)、导流板(12)、内隔板(13)、中隔板(14)和底板(15),所述分液缸(5)包括外筒体(51)、内筒体(52)和端盖。采用了这种结构后,本发明专利技术中的配液装置具有结构紧凑合理、液体流量可精密均匀调节、能耗低等特点,能保证8-70微米铜箔生产对克重均匀度不超过3克的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电解铜箔设备精密配液装置,其特征在于包括配液箱(1)、连接支管(2)和分液缸(5),所述的连接支管(2)至少有2根,每根连接支管的两端分别与配液箱(1)和分液缸(5)管连通,每根连接支管(2)上均设有流量计(3)和流量调节阀(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵宁昌阮跃进寇博泰
申请(专利权)人:华纳国际铜陵电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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