一种铜箔表面处理机制造技术

本实用新型专利技术涉及在一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。采用这种结构后，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），其特征在于所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宁昌，寇博泰，后军，
申请(专利权)人：华纳国际铜陵电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：