【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属材料轧制
，涉及一种铜箔的轧制工艺，适用于电缆、包装等工业领域需求高性能铜箔的制备。
技术介绍
通常铜箔制备过程中由于轧制工艺不同以及退火温度时间差异，造成制备的纯铜箔存在较差的性能，限制了其进一步的广泛应用。优化轧制工艺方法技术可以改善铜箔的综合性能，目前已受到人们的广泛关注和高度重视。迄今为止，国内外研究学者对纯铜箔制备技术进行了一些研究，取得了一定的成果。但这些研究者虽然可以采用轧制工艺制备出纯铜箔，但是或多或少的存在强度、延伸率以及电导率的问题，追其原因，是在轧制次数以及退火温度时间控制上。鉴于目前这种研究现状，本专利技术提出了制备纯铜箔的优化工艺方法，能够满足使用需要。专利技术目的 针对目前制备纯铜箔的工艺上存在或多或少的问题，本专利技术提出经过多次轧制工艺以及在特定退火温度和时间的基础上，制备出了纯铜箔，发展了一种铜箔制备工艺，同时使得制备的铜箔满足使用要求，对于扩大铜箔应用领域奠定了基础。
技术实现思路
本专利技术提供了一种轧制铜箔的新工艺方法，利用熔炼炉熔炼纯铜，采用多次轧制结合多次退火工艺方法，制备出满足使用需要的铜箔。本专利技术的基本原理是采用多次轧制工艺，并在轧制过程中实施退火工艺，使得制备的铜箔强度以及延伸率等性能指标满足需要。本专利技术的具体技术方案是 (I)首先把99. 9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点40度，熔炼保温时间8min。(2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1. 95mm厚的板材,进行退火,退火温度480度保温5个小时。(3)把经过...
【技术保护点】
一种制备铜箔的轧制工艺方法，其特征在于：采用如下步骤的方法：(1)?首先把99.9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点50度，熔炼保温时间10min；?(2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1.95mm厚的板材，进行退火，退火温度480度保温5个小时；?(3)把经过退火后的1.95mm厚的板材，一次轧制到0.96mm，再一次分别轧制到0.45mm、0.2mm以及0.1mm；把0.1mm厚的铜箔退火，退火温度430度，时间8个小时。
【技术特征摘要】
1. 一种制备铜箔的轧制工艺方法，其特征在于采用如下步骤的方法 (I)首先把99. 9%的电解铜借助熔炼炉进行冶炼，熔炼温度高于纯铜熔点50度，熔炼保温时间IOmin ； (2)利用连铸连轧设备，把液态金属铜制备成12mm厚的板材，接下来一次轧制成为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：隋艳伟，路永平，刘爱辉，王美华，李俊，李强，
申请(专利权)人：扬州金悦铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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