一种可焊接铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述固定块远离所述铜箔一侧固定连接有转动轴，所述转动轴另一端穿过限位块并固定连接有转动块。通过设置转动块、转动轴以及限位块，通过转动块将固定块旋转90

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，具体为一种可焊接铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处：现有的铜箔在与固定块进行焊接固定时，只是把铜箔的端部与固定块的端部对接进行焊接，该焊接方式操作起来十分不便。因此，中国专利CN212064493U提出了一种可焊接铜箔，通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。但其通过连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起时，需要把连接块从固定块的侧面卡入凹槽的内部，较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可焊接铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述固定块远离所述铜箔一侧固定连接有转动轴，所述转动轴另一端穿过限位块并固定连接有转动块。
[0006]所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定设置有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接。
[0007]所述固定块底部设置有底座，所述底座上表面的前后两端分别开设有螺孔，所述固定块前后两端分别垂直开设有贯穿孔，所述固定块上设置有贯穿所述贯穿孔并与所述螺孔卡合连接的限位螺钉。
[0008]所述限位块的侧视图为正方形结构。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0010]本技术通过设置转动块、转动轴以及限位块，通过转动块将固定块旋转90
°
，使凹槽处于垂直方向，方便把连接块卡入凹槽内，方便将铜箔与固定块暂时连接在一起，再通过转动块将固定块旋转90
°
，方便了铜箔的焊接固定工作。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本技术的剖视图；
[0013]图2是本技术沿限位螺钉横向的剖视图；
[0014]图3是本技术转动轴和限位块的结构示意图；
[0015]图4是本技术固定块转动90
°
后的结构示意图。
[0016]图中：1铜箔，2连接块，3固定块，4凹槽，5转动轴，6限位块，7转动块，8卡槽，9卡块，10底座，11螺孔，12贯穿孔，13限位螺钉。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例一
[0019]请参阅图1
‑
4，本技术提供技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔1，铜箔1的两端对称固定有连接块2，连接块2的两端对称设置有固定块3，固定块3的端部开设有凹槽4，连接块2与凹槽4卡合连接，固定块3远离铜箔1一侧固定连接有转动轴5，转动轴5另一端穿过限位块6并固定连接有转动块7。
[0020]实施例二
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔1，铜箔1的两端对称固定有连接块2，连接块2的两端对称设置有固定块3，固定块3的端部开设有凹槽4，连接块2与凹槽4卡合连接，固定块3远离铜箔1一侧固定连接有转动轴5，转动轴5另一端穿过限位块6并固定连接有转动块7。
[0022]连接块2的表面对称开设有卡槽8，凹槽4的内壁对称固定设置有卡块9，卡块9与卡槽8卡合连接，便于把固定块3和铜箔1暂时连接。
[0023]固定块3底部设置有底座10，底座10上表面的前后两端分别开设有螺孔11，固定块3前后两端分别垂直开设有贯穿孔12，固定块3上设置有贯穿贯穿孔12并与螺孔11卡合连接的限位螺钉13。在需要把固定块3安装到底座10上时，先把固定块3与底座10贴合，使得螺孔11与贯穿孔12对齐，接着使用限位螺钉13贯穿贯穿孔9的内部与螺孔11连接，最后拧紧限位螺钉13，使其与螺孔11卡合。
[0024]限位块6的侧视图为正方形结构。
[0025]工作原理：在把铜箔与固定块进行焊接固定时，将转动块转动90
°
，转动块通过转动轴带动固定块转动90
°
，使固定块的凹槽处于竖直方向，把连接块从上到下卡入凹槽内，卡槽与卡块卡合连接后，即可暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后再次将转动块转动90
°
，使铜箔处于水平方向，随后在通过焊接进一步固定铜箔与固定块。
[0026]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可焊接铜箔，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的两端对称固定有连接块(2)，所述连接块(2)的两端对称设置有固定块(3)，所述固定块(3)的端部开设有凹槽(4)，所述连接块(2)与凹槽(4)卡合连接，所述固定块(3)远离所述铜箔(1)一侧固定连接有转动轴(5)，所述转动轴(5)另一端穿过限位块(6)并固定连接有转动块(7)。2.根据权利要求1所述的一种可焊接铜箔，其特征在于：所述连接块(2)的表面对称开设有卡槽(8)，所述凹槽(4)的内壁对...

【专利技术属性】
技术研发人员：路永平，潘桂林，王美华，
申请(专利权)人：扬州金悦铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：