一种便于钻孔的铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于钻孔的铜箔，包括主体层，所述主体层为铜箔，其特征在于，所述主体层顶端固定连接有上固定块且底端固定连接有下固定块，所述上固定块与所述下固定块中心处分别开设有相对应的上钻孔槽以及下钻孔槽，所述上钻孔槽顶端开设有倒梯形槽，所述倒梯形槽、上钻孔槽、以及下钻孔槽内填充有填充层，所述填充层为酚醛树脂材料制成。在本实用新型专利技术中，填充层具有粘结性能，钻针头在旋转时不会轻易出现打滑，倒梯形槽对钻针头具有导向作用，使钻针头可以按照设定的位置穿过上钻孔槽、主体层、下钻孔槽，大大提高了钻孔的定位精度，同时填充层具有瞬间烧蚀性，在钻孔过程中钻屑瞬间被烧蚀，减少了钻屑残留在孔壁内，提高钻孔质量。高钻孔质量。高钻孔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种便于钻孔的铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，具体为一种便于钻孔的铜箔。

技术介绍

[0002]随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板表面精度和表面品质要求越来越高。在传统普通铜箔制作过程中所使用铜箔在钻孔时，由于铝片的表面比较光滑，容易使得钻针在入钻时瞬间发生打滑现象，使得被加工的钻孔孔位与预先设计孔位的距离偏差比较大，导致被加工的钻孔孔位精度比较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于钻孔的铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种便于钻孔的铜箔，包括主体层，所述主体层为铜箔，其特征在于，所述主体层顶端固定连接有上固定块且底端固定连接有相对应的下固定块，所述上固定块与所述下固定块中心处分别开设有相对应的上钻孔槽以及下钻孔槽，所述上钻孔槽顶端开设有倒梯形槽，所述倒梯形槽、上钻孔槽、以及下钻孔槽内填充有填充层，所述填充层为酚醛树脂材料制成。
[0006]实现上述技术方案，填充层具有粘结性能，钻针头在旋转时不会轻易出现打滑，倒梯形槽对钻针头具有导向作用，使钻针头可以按照设定的位置穿过上钻孔槽、主体层、下钻孔槽，大大提高了钻孔的定位精度，同时利用固定螺栓固定主体层时，固定螺栓顶端与上固定块顶面抵压接触，不与主体层直接接触，从而在拧紧过程中不会挤压主体层造成破裂，同时填充层具有瞬间烧蚀性，在钻孔过程中钻屑瞬间被烧蚀，减少了钻屑残留在孔壁内，提高钻孔质量。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述上固定块与所述下固定块在所述铜箔上对称设置有多组。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述填充层顶面中心处开设有预钻孔，所述预钻孔为倒三角状。
[0009]实现上述技术方案，在钻针头与填充层接触前通过预钻孔进行预定位，有助于保证钻针头进行垂直钻孔。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述主体层与所述上固定块以及所述下固定块之间通过粘贴层粘结固定。
[0011]综上所述，本技术具有如下有益效果：填充层具有粘结性能，钻针头在旋转时不会轻易出现打滑，倒梯形槽对钻针头具有导向作用，使钻针头可以按照设定的位置穿过上钻孔槽、主体层、下钻孔槽，大大提高了钻孔的定位精度，同时利用固定螺栓固定主体层
时，固定螺栓顶端与上固定块顶面抵压接触，不与主体层直接接触，从而在拧紧过程中不会挤压主体层造成破裂，同时填充层具有瞬间烧蚀性，在钻孔过程中钻屑瞬间被烧蚀，减少了钻屑残留在孔壁内，提高钻孔质量。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1中A部放大图；
[0015]图中：1主体层；2上固定块；3下固定块；4上钻孔槽；5下钻孔槽；6倒梯形槽；7填充层；8预钻孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例
[0018]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种便于钻孔的铜箔，包括主体层1，主体层1为铜箔，主体层1顶端固定连接有上固定块2且底端固定连接有相对应的下固定块3，上固定块2与下固定块3中心处分别开设有相对应的上钻孔槽4以及下钻孔槽5，上钻孔槽4顶端开设有倒梯形槽6，倒梯形槽6、上钻孔槽4、以及下钻孔槽5内填充有填充层7，填充层7为酚醛树脂材料制成。
[0019]上固定块2与下固定块3在铜箔上对称设置有多组。
[0020]填充层7顶面中心处开设有预钻孔8，预钻孔8为倒三角状，在钻针头与填充层7接触前通过预钻孔8进行预定位，有助于保证钻针头进行垂直钻孔。
[0021]主体层1与上固定块2以及下固定块3之间通过粘贴层粘结固定。
[0022]在本技术实施例中，填充层7具有粘结性能，钻针头在旋转时不会轻易出现打滑，倒梯形槽6对钻针头具有导向作用，使钻针头可以按照设定的位置穿过上钻孔槽4、主体层1、下钻孔槽5，大大提高了钻孔的定位精度，同时利用固定螺栓固定主体层1时，固定螺栓顶端与上固定块2顶面抵压接触，不与主体层1直接接触，从而在拧紧过程中不会挤压主体层1造成破裂，同时填充层7具有瞬间烧蚀性，在钻孔过程中钻屑瞬间被烧蚀，减少了钻屑残留在孔壁内，提高钻孔质量。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于钻孔的铜箔，包括主体层，所述主体层为铜箔，其特征在于，所述主体层顶端固定连接有上固定块且底端固定连接有相对应的下固定块，所述上固定块与所述下固定块中心处分别开设有相对应的上钻孔槽以及下钻孔槽，所述上钻孔槽顶端开设有倒梯形槽，所述倒梯形槽、上钻孔槽、以及下钻孔槽内填充有填充层，所述填充层为酚醛树脂材料制成。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：路永香，路永平，赵良娥，
申请(专利权)人：扬州金悦铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：