一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺制造技术

技术编号:15370534 阅读:114 留言:0更新日期:2017-05-18 11:18
本发明专利技术涉及一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺,本生产工艺通过科学、合理有序控制传送带装置、前置布料装置、粉料纠形装置、后置布料装置、料堆斜坡拼排装置、碾压装置、裁切装置、龟裂缝产生装置、冲压成型装置等按设计好的工艺步骤有序、系统运行,即能生产出的瓷砖产品既有一般通体瓷质抛光砖所具有坚硬、耐磨、耐用的特性,又具有一般釉面砖的丰富、逼真、鲜艳的纹理图案色泽,是一种替代现有抛光砖、釉面砖产品的全新、革命性的生产工艺,是一种满足人们越来越高的生活品质要求,能实现天然石材纹理效果且纹理达到由里到外通体一致的瓷质抛光砖产品的生产工艺。

Molding process for producing whole body ceramic polishing brick

The invention relates to a production process forming a surface polished brick, the production process through scientific, reasonable and orderly control of conveyor belt device, pre charging device, powder shape correcting device, rear cloth device, heap slope spell discharge device, rolling device, cutting device, cracks generating device, stamping device at the steps of the process design good order and system operation, which can produce the ceramic tile products have both characteristics of hard and wear resistant, durable general body porcelain tiles with glazed tiles, and has rich and vivid, bright color texture pattern, is an alternative to existing polished tiles, glazed tiles, new products the revolutionary process, is a kind of quality and meet the increasing demands of life, to achieve the natural stone texture and texture reach from inside to outside the same Production process of ceramic polished tile product.

【技术实现步骤摘要】
一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺
本专利技术涉及瓷砖生产工艺领域,特别是一种通体瓷质抛光砖的生产工艺方法以及用该方法制备的瓷质抛光砖。
技术介绍
通体瓷质抛光砖,简称“通体砖”,是将精心挑选的陶瓷原料经过科学配置组合成配方粉料,再通过上述生产工艺方法中的工艺步骤布料后高压压制成型,经高温(烧成温度1210℃—1220℃)烧结而成,再经表面抛光处理后形成。其各项物理化学性能指标均明显优于天然石材,吸水率更低,耐磨性更好,坚硬度更高,耐污性能更优秀,产品辐射性达到A类标准。通体瓷质抛光砖的表面不上釉,实现天然石材纹理效果且纹理、材质和色泽达到由里到外通体一致,因此得名。釉面砖就是砖的表面经过施釉工艺处理后,再在釉面上作釉面彩绘、丝印或喷墨装饰后的瓷砖坯体经高温烧制而成的。主体又分陶土和瓷土两种,陶土烧制出来的背面呈红色,瓷土烧制的背面呈灰白色。因其表面装饰层很薄,且因发色效果等因素及工艺限制造成釉面砖的表面耐磨性能和表面的平面度均不如抛光砖、通体瓷质抛光砖。随着人们生活水平的不断提高,家居装饰要求也不断地提高。人们对瓷砖产品,既要求要有达到天然石材纹理和质地效果,又要能完全避免天然石材的弊端性,各项物理化学性能更要优越于天然石材,使用后能对人类更友好。人们的这个要求,是目前市场的所有瓷砖产品不能达到的。因此,需要对现有的瓷砖生产工艺作出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通体瓷质抛光砖的生产工艺,该生产工艺所生产出的瓷砖产品既有一般通体瓷质抛光砖所具有坚硬、耐磨、耐用的特性,又具有一般釉面砖的丰富、逼真、鲜艳的纹理图案色泽,是一种替代现有通体瓷质抛光砖、釉面砖产品的全新、革命性的生产工艺,是一种满足人们越来越高的生活品质要求,能实现天然石材纹理效果且纹理达到由里到外通体一致的瓷质抛光砖产品的生产工艺。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺,其特征在于:该生产工艺要用到的装置或机构包括有:接粉料与输送粉料的传送带装置、前置布料装置、四个粉料纠形装置、后置布料装置、料堆斜坡拼排装置、碾压装置、裁切装置、二个龟裂缝产生装置、冲压成型装置,其中所述传送带装置由前段传送带机构、中段传送带机构、后段传送带机构构成,所述前段传送带机构、中段传送带机构、后段传送带机构分别由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成,其中前段传送带机构又划分为五个工作分区,该五个工作分区分别是第一分区、第二分区、第三分区、第四分区、第五分区;所述前置布料装置设置于前段传送带机构上方,该前置布料装置由设置在前段传送带机构的第一分区、第二分区、第三分区、第四分区、第五分区上方的粉料布料机构构成,其中位于第一分区、第二分区、第三分区、第四分区上的粉料布料机构在输送前进方向的前段传送带机构上方分别设有粉料纠形装置,该粉料纠形装置由气缸及与气缸铰接一起的粉尘纠形组件构成;所述料堆斜坡拼排装置设置于前段传送带机构与中段传送带机构之间,以从前段传送带机构接收到料堆后经拼排处理后,再往中段传送带机构输送;该料堆斜坡拼排装置设有供粉料进出的腔室,以使粉料在料堆斜坡拼排装置拼排成片状后,往中段传送带机构输送;所述碾压装置设置于中段传送带机构的上方,该碾压装置由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成;所述裁切装置设置于后段传送带机构上方;所述二个龟裂缝产生装置依序设置于后段传送带机构上方,在位于二个龟裂缝产生装置侧旁的后段传送带机构输送前进方向的上方还分别设有粉料布料机构;所述后置布料装置设置于后段传送带机构上方,该后置布料装置由多个并排设置的滚动落料机构、皮带接料送料机构及竖式顺序导料出料机构构成;所述冲压成型装置为瓷砖冲压成型设备,该冲压成型装置设置于后段传送带机构的尾端处,以从后段传送带机构接过布好料的粉堆并冲压成型砖坯;该生产工艺包括有如下工艺步骤:第一步:通过前置布料装置中位于第一分区位置的粉料布料机构依序向前段传送带机构依序施布出一块条状粉料堆一、一块片状粉料堆一和两块条状粉料堆二;第二步:通过位于第一分区中的粉料纠形装置将条状粉料堆一、片状粉料堆一及两块条状粉料堆二收拢纠形,得到混合粉料堆一;第三步:通过前置布料装置中位于第二分区位置的粉料布料机构向前段传送带机构依序施布出两块片状粉料堆二;第四步:通过位于第二分区中的粉料纠形装置将其中一块片状粉料堆二收拢纠形,得到混合粉料堆二,将另一块片状粉料堆二收拢纠形,得到混合粉料堆三;第五步:通过前置布料装置中位于第三分区位置上的粉料布料机构向前段传送带机构依序施布出一块片状粉料堆三;第六步:通过位于第三分区上的粉料纠形装置将片状粉料堆三收拢纠形,得到二个混合粉料堆四;第七步:通过前置布料装置中位于第四分区位置的粉料布料机构向前段传送带机构依序施布出一块片状粉料堆四;第八步:通过位于第四分区上的粉料纠形装置将混合粉料堆一、混合粉料堆二、混合粉料堆三、二个混合粉料堆四、片状粉料堆四收拢纠形,得到混合粉料堆五;第九步:通过前置布料装置中位于第五分区位置的粉料布料机构向前段传送带机构依序施布出一块片状粉料堆五;第十步:通过料堆斜坡拼排装置从前段传送带机构接过混合粉料堆五和片状粉料堆五,经斜坡顺序拼排挤压,得以消除混合粉料堆五与片状粉料堆五之间的间隙,得到等厚度的片状混合粉料堆;第十一步:通过碾压装置从料堆斜坡拼排装置接过片状混合粉料堆,经碾压碾实后,形成稳定形状的连体板片状坯体;第十二步:通过裁切装置对连体板片状坯体进行裁切成一块块块状坯体;第十三步:通过龟裂缝产生装置对块状坯体进行产生龟裂缝,紧接着,由龟裂缝产生装置侧旁的粉料布料机构往龟裂缝施布不同于块状坯体的第一种裂缝线粉料,得到带线条纹理坯体一;第十四步:通过龟裂缝产生装置对带线条纹理坯体一进行产生龟裂缝,紧接着,由龟裂缝产生装置侧旁的粉料布料机构往龟裂缝施布不同于带线条纹理坯体一的第二种裂缝线粉料,得到带线条纹理坯体二;第十五步:通过后置布料装置往带线条纹理坯体二上施布一层与带线条纹理坯体二纹理相同的面料后,得到坯料块,并将坯料块往冲压成型装置中送,由冲压成型装置冲压形成得到砖坯体;第十六步:将得到砖坯体送往窑炉烧制后,经常规抛光、切边、修整、装箱工序后,得到所需的具有丰富、逼真纹理图案的通体瓷砖产品。本专利技术的有益技术效果:依据本生产工艺所生产出的瓷砖产品既有一般通体瓷质抛光砖所具有坚硬、耐磨、耐用的特性,又具有一般釉面砖的丰富、逼真、鲜艳的纹理色泽,是一种替代现有通体瓷质抛光砖、釉面砖产品的全新、革命性的生产工艺,是一种满足人们越来越高的生活品质要求,能实现天然石材纹理效果且纹理达到由里到外通体一致的瓷质抛光砖产品的生产工艺。附图说明图1为本专利技术的整体工作原理示意图。图2为本专利技术图1中从右到A位置的放大示意图。图3为本专利技术图1中的A位置到B位置之间的放大示意图。图4为本专利技术图1中的B位置到C位置之间的放大示意图。图5为本专利技术图1中的C位置到图1结束位置的放大示意图。图6为用本专利技术的工艺生产出的瓷砖实物照片之一。图7为用本专利技术的工艺生产出的瓷砖实物照片之二。图8为用本专利技术的工艺生产出的瓷砖实物照片之三。图9为用本专利技术的工艺生产出的瓷砖实物照片之四。具体实施方式如图1所示,一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺,其特征在于:该生产工艺要用到的装置或机构包括有:接粉料与输送粉料的传送带装置(1)、前置布料装置(2)、四个粉料纠形装置(31)、后置布料装置(3)、料堆斜坡拼排装置(4)、碾压装置(5)、裁切装置(6)、二个龟裂缝产生装置(7)、冲压成型装置(8),其中所述传送带装置(1)由前段传送带机构(11)、中段传送带机构(12)、后段传送带机构(13)构成,所述前段传送带机构(11)、中段传送带机构(12)、后段传送带机构(13)分别由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成,其中前段传送带机构(11)又划分为五个工作分区,该五个工作分区分别是第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)、第五分区(v);所述前置布料装置(2)设置于前段传送带机构(11)上方,该前置布料装置(2)由设置在前段传送带机构(11)的第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)、第五分区(v)上方的粉料布料机构(21)构成,其中位于第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)上的粉料布料机构(21)在输送前进方向的前段传送带机构(11)上方分别设有粉料纠形装置(31),该粉料纠形装置(31)由气缸及与气缸铰接一起的粉尘纠形组件构成;所述料堆斜坡拼排装置(4)设置于前段传送带机构(11)与中段传送带机构(12)之间,以从前段传送带机构(11)接收到料堆后经拼排处理后,再往中段传送带机构(12)输送;该料堆斜坡拼排装置(4)设有供粉料进出的腔室,以使粉料在料堆斜坡拼排装置(4)拼排成片状后,往中段传送带机构(12)输送;所述碾压装置(5)设置于中段传送带机构(12)的上方,该碾压装置(5)由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成;所述裁切装置(6)设置于后段传送带机构(13)上方;所述二个龟裂缝产生装置(7)依序设置于后段传送带机构(13)上方,在位于二个龟裂缝产生装置(7)侧旁的后段传送带机构(13)输送前进方向的上方还分别设有粉料布料机构(21);所述后置布料装置(3)设置于后段传送带机构(13)上方,该后置布料装置(3)由多个并排设置的滚动落料机构(31)、皮带接料送料机构(32)及竖式顺序导料出料机构(33)构成;所述冲压成型装置(8)为瓷砖冲压成型设备,该冲压成型装置(8)设置于后段传送带机构(13)的尾端处,以从后段传送带机构(13)接过布好料的粉堆并冲压成型砖坯;该生产工艺包括有如下工艺步骤:第一步:通过前置布料装置(2)中位于第一分区(z)位置的粉料布料机构(21)依序向前段传送带机构(11)依序施布出一块条状粉料堆一(a)、一块片状粉料堆一(b)和两块条状粉料堆二(c);第二步:通过位于第一分区(z)中的粉料纠形装置(31)将条状粉料堆一(a)、片状粉料堆一(b)及两块条状粉料堆二(c)收拢纠形,得到混合粉料堆一(d);第三步:通过前置布料装置(2)中位于第二分区(y)位置的粉料布料机构(21)向前段传送带机构(11)依序施布出两块片状粉料堆二(e);第四步:通过位于第二分区(y)中的粉料纠形装置(31)将其中一块片状粉料堆二(e)收拢纠形,得到混合粉料堆二(f),将另一块片状粉料堆二(e)收拢纠形,得到混合粉料堆三(g);第五步:通过前置布料装置(2)中位于第三分区(x)位置上的粉料布料机构(21)向前段传送带机构(11)依序施布出一块片状粉料堆三(h);第六步:通过位于第三分区(x)上的粉料纠形装置(31)将片状粉料堆三(h)收拢纠形,得到二个混合粉料堆四(i);第七步:通过前置布料装置(2)中位于第四分区(w)位置的粉料布料机构(21)向前段传送带机构(11)依序施布出一块片状粉料堆四(j);第八步:通过位于第四分区(w)上的粉料纠形装置(31)将混合粉料堆一(d)、混合粉料堆二(f)、混合粉料堆三(g)、二个混合粉料堆四(i)、片状粉料堆四(j)收拢纠形,得到混合粉料堆五(k);第九步:通过前置布料装置(2)中位于第五分区(v)位置的粉料布料机构(21)向前段传送带机构(11)依序施布出一块片状粉料堆五(l);第十步:通过料堆斜坡拼排装置(4)从前段传送带机构(11)接过混合粉料堆五(k)和片状粉料堆五(l),经斜坡顺序拼排挤压,得以消除混合粉料堆五(k)与片状粉料堆五(l)之间的间隙,得到等厚度的片状混合粉料堆(m);第十一步:通过碾压装置(5)从料堆斜坡拼排装置(4)接过片状混合粉料堆(m),经碾压碾实后,形成稳定形状的连体板片状坯体;第十二步:通过裁切装置(6)对连体板片状坯体进行裁切成一块块块状坯体(n);第十三步:通过龟裂缝产生装置(7)对块状坯体(n)进行产生龟裂缝,紧接着,由龟裂缝产生装置(7)侧旁的粉料布料机构(21)往龟...

【技术特征摘要】
1.一种通体瓷质抛光砖的成型生产工艺,其特征在于:该生产工艺要用到的装置或机构包括有:接粉料与输送粉料的传送带装置(1)、前置布料装置(2)、四个粉料纠形装置(31)、后置布料装置(3)、料堆斜坡拼排装置(4)、碾压装置(5)、裁切装置(6)、二个龟裂缝产生装置(7)、冲压成型装置(8),其中所述传送带装置(1)由前段传送带机构(11)、中段传送带机构(12)、后段传送带机构(13)构成,所述前段传送带机构(11)、中段传送带机构(12)、后段传送带机构(13)分别由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成,其中前段传送带机构(11)又划分为五个工作分区,该五个工作分区分别是第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)、第五分区(v);所述前置布料装置(2)设置于前段传送带机构(11)上方,该前置布料装置(2)由设置在前段传送带机构(11)的第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)、第五分区(v)上方的粉料布料机构(21)构成,其中位于第一分区(z)、第二分区(y)、第三分区(x)、第四分区(w)上的粉料布料机构(21)在输送前进方向的前段传送带机构(11)上方分别设有粉料纠形装置(31),该粉料纠形装置(31)由气缸及与气缸铰接一起的粉尘纠形组件构成;所述料堆斜坡拼排装置(4)设置于前段传送带机构(11)与中段传送带机构(12)之间,以从前段传送带机构(11)接收到料堆后经拼排处理后,再往中段传送带机构(12)输送;该料堆斜坡拼排装置(4)设有供粉料进出的腔室,以使粉料在料堆斜坡拼排装置(4)拼排成片状后,往中段传送带机构(12)输送;所述碾压装置(5)设置于中段传送带机构(12)的上方,该碾压装置(5)由电机、滚筒及绕装于滚筒上的宽扁幅状传送带构成;所述裁切装置(6)设置于后段传送带机构(13)上方;所述二个龟裂缝产生装置(7)依序设置于后段传送带机构(13)上方,在位于二个龟裂缝产生装置(7)侧旁的后段传送带机构(13)输送前进方向的上方还分别设有粉料布料机构(21);所述后置布料装置(3)设置于后段传送带机构(13)上方,该后置布料装置(3)由多个并排设置的滚动落料机构(31)、皮带接料送料机构(32)及竖式顺序导料出料机构(33)构成;所述冲压成型装置(8)为瓷砖冲压成型设备,该冲压成型装置(8)设置于后段传送带机构(13)的尾端处,以从后段传送带机构(13)接过布好料的粉堆并冲压成型砖坯;该生产工艺包括有如下工艺步骤:第一步:通过前置布料装置(2)中位于第一分区(z)位置的粉料布料机构(21)依序向前段传送带机构(11)依序施布出一块条状粉料堆一(a)、一块片状粉料堆一(b)和两块条状粉料堆二(c);第二步:通过位于第...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建新何国强吕仕康叶祥余东海余昌炽
申请(专利权)人:佛山市高明贝斯特陶瓷有限公司佛山高明顺成陶瓷有限公司佛山市高明骏程陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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