The invention belongs to the technical field of semiconductor manufacturing process pipeline welding method for inner wall treatment, in particular relates to a method for welding electric polishing of thin film deposition equipment for process piping, process piping in the same size as the anode, lead as cathode, the process comprises the following steps: electro polishing liquid preparation and electro polishing device combination, through the by forming a layer of polarizing film on stainless steel surface polishing, the metal ion diffusion through this layer of film on the surface of the micro and macro bump or rough current density and high specific surface area of the burr of the rest, and faster dissolution, so as to achieve the purpose of leveling and deburring, by extending the the polishing time, improve the polishing temperature and current density can be obtained by the polished surface.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造工艺管路焊接处内壁处理方法
,具体涉及一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法。
技术介绍
在半导体薄膜沉积设备中,工艺管路部分的管路材质基本都是不锈钢,我们会根据一些实际情况来决定工艺管路的长短,所以有些部位会人为的进行焊接,两个接口焊接完以后,接头内壁会出现毛刺,这对输送气体很不利,一方面可能会阻碍气体的输送,另一方面,长期下来,气体可能会对管路造成腐蚀,造成管路漏气等现象,一旦发生漏气,就必须要更换工艺管路,这样不但影响了工艺的进行,投入成本也会增多,另外,如果不能及时发现,气体泄漏还会造成危险,因此需要对焊接管路接头内壁进行一些前期处理,来避免上述现象的发生。现有的对管路的预处理手段有很多,比如电镀,着色,电抛光等,但是现有的电抛光技术只是针对一些零件,而且都是在生产车间应用。因此,针对半导体薄膜沉积设备需要人为进行装配的情况,需要自制一套操作简便,工作效率高,价格低廉的电抛光设备来对工艺管路进行电抛光处理。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法,在被抛光的不锈钢表面形成一层极化膜,使金属离子通过这层薄膜扩散,表面上的显微及宏观的凸点或粗糙处的高点及毛刺区的电流密度比表面其余部分大,并以较快的速度溶解,从而达到整平和去毛刺的目的,通过延长抛光时间,提高抛光温度和电流密度可得到光亮的表面。本专利技术是这样实现的,提供了一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法包括如下步骤:1)电抛光液的配置,将工业用磷酸85-95g、甘油40-70g、聚乙二醇3-5g和蒸馏 ...
【技术保护点】
一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)电抛光液的配置,将工业用磷酸85‑95g、甘油40‑70g、聚乙二醇3‑5g和蒸馏水8‑15g进行混合;2)电抛光装置的组合,将待处理工艺管路作为阳极,与阳极同样大小的铅板作为阴极,二者之间连接电源后,未接电源的一端放入反应槽,反应槽放在加热器中;3)进行电抛光反应,将步骤1)中制备的电抛光液加入到反应槽中,利用加热器将所述电抛光液加热到75℃,打开电源,调节好电压和电流,进行抛光反应,时间为12分钟;4)硫酸浸泡,将步骤3)中处理完的工艺管路从电抛光装置中卸下,放在摩尔浓度9%的硫酸溶液中,浸泡1‑2分钟,取出清水冲洗干净,完成了工艺管路的电抛光处理。
【技术特征摘要】
1.一种对薄膜沉积设备工艺管路焊接点电抛光的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)电抛光液的配置,将工业用磷酸85-95g、甘油40-70g、聚乙二醇3-5g和蒸馏水8-15g进行混合;2)电抛光装置的组合,将待处理工艺管路作为阳极,与阳极同样大小的铅板作为阴极,二者之间连接电源后,未接电源的一端放入反应槽,反应槽放在加热器中;3)进行电抛光反应,将步骤1)中制备的电抛光液加入到反应槽中,利用加热器将所述电抛光液加热到75℃,打开电源,调节好电压和电流,进行抛光反应,时间为12分钟;4)硫酸浸泡,将步骤3)中处理完的工艺管路从电抛光装置中卸下,放在摩尔浓度9%的硫酸溶液...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍阳阳,
申请(专利权)人:沈阳拓荆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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