薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置制造方法及图纸

技术编号:15224230 阅读:149 留言:0更新日期:2017-04-27 02:23
本发明专利技术的一个实施例公开一种薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其在框架上拉伸并焊接掩膜,所述薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置包括:拉伸部,将掩膜沿一个方向拉伸;加压部,具备外壳、和在外壳的一个面上以朝向掩膜的方向凸出而对掩膜进行加压的多个刷子;以及激光焊接部,焊接掩膜和框架。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置。
技术介绍
通常,具有薄膜晶体管(thinfilmtransistor,FTF)的有机发光显示装置(organiclightemittingdisplayapparatus)可用于如智能手机、个人平板电脑、笔记本电脑、数码相机、摄录一体机(camcorder)、便携式信息终端这样的移动装置,或者如台式电脑、电视机、户外广告牌这样的电子装置中。有机发光显示装置的薄膜能够通过沉积工序形成。使具有与要在基板上形成的薄膜相同的图形的沉积用掩膜位于基板上,此时,使薄膜的原材料沉积到基板上,由此形成图形化的薄膜。沉积用掩膜一般在边框形状的框架中被拉伸,其两端通过激光焊接与框架结合。在这样的激光焊接工序中,可准备对沉积用掩膜的两端进行加压使得沉积用掩膜与框架相互紧贴的加压构件。前述的
技术介绍
是专利技术人为了导出本专利技术的实施例而原本就拥有或者在导出过程中学到的技术信息,并不能说是在本专利技术的实施例的申请之前对于一般公众所公开的公知技术。
技术实现思路
但是,若用加压构件对沉积用掩膜的两端进行加压,会局部地导致掩膜和框架之间的间隙变宽,因而存在在掩膜和框架的焊接工序时发生焊接不良的问题。因此,本专利技术的实施例提供用于解决上述问题的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置。本专利技术的一个实施例公开一种薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其在框架上拉伸并焊接掩膜,包括:拉伸部,将掩膜沿一个方向拉伸;加压部,具备外壳、和在外壳的一个面上以朝向掩膜的方向凸出而对掩膜进行加压的多个刷子;以及激光焊接部,焊接掩膜和框架。在本实施例中,拉伸部可以是拉伸掩膜的两端部而固定到框架上的掩膜拉伸夹具。在本实施例中,加压部对位于框架上的掩膜进行加压,从而使框架和掩膜相对的面彼此紧贴。在本实施例中,多个刷子的截面可以是圆、椭圆、以及多边形中的一种以上。在本实施例中,多个刷子可以对掩膜的两端部进行加压。在本实施例中,外壳可以对掩膜的两端部进行加压。在本实施例中,激光焊接部可以以外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准,对掩膜的内侧或者外侧方向的掩膜的一个面照射激光。在本实施例中,多个刷子可以以外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的内侧方向凸出。在本实施例中,多个刷子可以以外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的外侧方向凸出。在本实施例中,其特征可以是,外壳包括与掩膜的两端部接触的第一面、和与掩膜的两端部不接触的第二面,第二面倾斜。在本实施例中,多个刷子可以从第二面凸出,并且在相对于掩膜的两端部倾斜的状态下对掩膜的两端部进行加压。在本实施例中,加压部可以包括第一加压部和第二加压部,第一加压部包括第一外壳和在第一外壳的一个面上以朝向掩膜的方向凸出而对掩膜进行加压的多个第一刷子,第二加压部包括第二外壳和在第二外壳的一个面上以朝向掩膜的方向凸出而对掩膜进行加压的多个第二刷子。在本实施例中,多个第一刷子的截面可以是圆、椭圆、以及多边形中的一种以上。在本实施例中,多个第二刷子的截面可以是圆、椭圆、以及多边形中的一种以上。在本实施例中,第一加压部的多个第一刷子和第二加压部的多个第二刷子可以以第一外壳以及第二外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的内侧方向凸出。在本实施例中,第一加压部的多个第一刷子和第二加压部的多个第二刷子可以以第一外壳以及第二外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的外侧方向凸出。在本实施例中,可以是第一加压部的多个第一刷子以第一外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的内侧方向凸出,第二加压部的多个第二刷子以第二外壳与掩膜的两端部相接触的面为基准而向掩膜的外侧方向凸出。在本实施例中,其特征可以是,第一外壳包括与掩膜的两端部接触的第一面和与掩膜的两端部不接触的第二面,第二外壳包括与掩膜的两端部接触的第三面和与掩膜的两端部不接触的第四面,第二面和第四面倾斜。在本实施例中,可以是第二面以第一面为基准而朝向掩膜的内侧方向或者外侧方向,第四面以第三面为基准而朝向掩膜的内侧方向或者外侧方向。在本实施例中,可以是多个第一刷子从第二面凸出,多个第二刷子从第四面凸出,并且多个第一刷子以及多个第二刷子在相对于掩膜的两端部倾斜的状态下对掩膜的两端部进行加压。前述以外的其他方面、特征、优点会通过以下附图、权利要求书以及具体实施方式而变得清楚。根据如上述那样实现的本专利技术的一个实施例,能够实现一种薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其在掩膜与框架的焊接工序中,去除在掩膜与框架之间形成的间隙,从而能够使掩膜与框架紧贴。当然,本专利技术的范围不会由这些效果所限定。附图说明图1是表示掩膜框架组件的立体图。图2是概略性地表示利用图1的掩膜框架组件在基板上形成沉积层的样子的构成图。图3是表示本专利技术的一实施例所涉及的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置的立体图。图4是表示图3的加压部的截面图。图5是表示图4的加压部的立体图。图6是表示本专利技术的另一实施例所涉及的加压部的截面图。图7是表示本专利技术的又一实施例所涉及的加压部的截面图。图8是表示本专利技术的又一实施例所涉及的加压部的截面图。图9是表示本专利技术的又一实施例所涉及的加压部的截面图。图10是表示比较例所涉及的掩膜与框架紧贴的样子的放大图。图11是表示本专利技术的各实施例所涉及的掩膜与框架紧贴的样子的放大图。图12是概略性地表示沿图5的A-A’线所取的截面的截面图。图13是概略性地表示沿图5的A-A’线所取的截面的截面图。图14是概略性地表示沿图5的A-A’线所取的截面的截面图。图15是概略性地表示沿图5的A-A’线所取的截面的截面图。图16是概略性地表示沿图5的A-A’线所取的截面的截面图。图17是表示利用图3的掩膜拉伸焊接装置在显示基板上沉积了发光层的有机发光显示装置的一个子像素的截面图。附图标记说明310:框架400:加压部320:分割掩膜410、1410、2410、3410、4410:外壳330:拉伸部420、1420、2420、3420、4420:刷子340:激光焊接部具体实施方式本专利技术可施加各种变换且可具有多种实施例,关于特定的各实施例有意要在附图中示出且在具体实施方式中详细地进行说明。关于本专利技术的效果和特征、以及用于实现它们的方法,可通过参照与附图一并在后面详细叙述的各实施例而变得清楚。但是,本专利技术并不限于以下所公开的各实施例,其能够以各种方式实现。在以下的实施例中,第一、第二等用词并非是限定性的含义,而是为了将一个构成要素与另一构成要素进行区分而使用。此外,单数的表达只要不是在上下文中明确表示特定含义,则包含复数的表达。此外,包含或者具有等用词是指存在说明书中记载的特征或者构成要素,而并非是要提前排除一个以上的其他特征或者构成要素可能被追加的可能性。此外,在附图中为了便于说明,各构成要素的大小可能被放大或者缩小。例如,附图中所示的各构成的大小以及厚度是为了便于说明而任意示出的,因而本专利技术不一定受示出所限。此外,当某一实施例能够以不同的方式实现时,特定的工序顺序能够被执行成与说明的顺序不同。例如,连续说明的两个工序实质上能够同时执行,也可以以与说明的顺序相反的顺序来进行。以下,参照附图详细说明本专利技术的各实施例,当参照附图进行说明时,对于相同或者相应的构成要素附加相同的附图标记,且省略重复的说明。图1是表示掩膜框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其在框架上拉伸并焊接掩膜,其特征在于,包括:拉伸部,将所述掩膜沿一个方向拉伸;加压部,具备外壳、和在所述外壳的一个面上以朝向所述掩膜的方向凸出而对所述掩膜进行加压的多个刷子;以及激光焊接部,焊接所述掩膜和所述框架。

【技术特征摘要】
2015.10.20 KR 10-2015-01460931.一种薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其在框架上拉伸并焊接掩膜,其特征在于,包括:拉伸部,将所述掩膜沿一个方向拉伸;加压部,具备外壳、和在所述外壳的一个面上以朝向所述掩膜的方向凸出而对所述掩膜进行加压的多个刷子;以及激光焊接部,焊接所述掩膜和所述框架。2.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其特征在于,所述多个刷子的截面是圆、椭圆、以及多边形中的一种以上。3.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其特征在于,所述多个刷子以所述外壳与所述掩膜的两端部相接触的面为基准而向所述掩膜的内侧方向凸出。4.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其特征在于,所述多个刷子以所述外壳与所述掩膜的两端部相接触的面为基准而向所述掩膜的外侧方向凸出。5.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其特征在于,所述外壳包括与所述掩膜的两端部接触的第一面、和与所述掩膜的两端部不接触的第二面,所述第二面倾斜。6.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜拉伸焊接装置,其特征在于,所述多个刷子从所述第二面凸出,在相对于所述掩膜的两端部倾斜的状态下对所述掩膜的两端部进行加压。7.如权利要求1所述的薄膜沉积用掩膜...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩政洹
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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