移动终端、壳体及用于制造壳体的基材和模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端、壳体及用于制造壳体的基材和模具。其中，基材上具有多条缝隙，每条缝隙沿其厚度方向贯穿基材，基材具有封闭段，封闭段封闭缝隙的至少一端。根据本实用新型专利技术的用于制造壳体的基材，通过在基材上设置缝隙，并且使基材上的封闭段封闭缝隙的至少一端，在对基材加工以形成壳体时可以提高壳体的尺寸精度并保证壳体的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，具体而言，尤其涉及一种移动终端、壳体及用于制造壳体的基材和模具。
技术介绍
相关技术中，移动终端(例如手机)的中框采用铝合金材质，为提高产品表面硬度和外观效果会对产品做阳极氧化处理。为了实现天线性能及美观效果将用于制造壳体的基材加工成多个独立的金属块，可以通过CNC或镭雕加工等手段在基材上切割多条缝隙以形成多个独立金属块，但加工完成后的部件强度非常差，在注塑填充塑胶时容易产生变形。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于制造壳体的基材，所述用于制造壳体的基材具有结构简单、成本低的优点。本技术还提供一种用于制造壳体的模具，所述用于制造壳体的模具具有结构简单、成本低的优点。本技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的壳体。根据本技术实施例的用于制造壳体的基材，所述基材上具有多条缝隙，每条所述缝隙沿其厚度方向贯穿所述基材，所述基材具有封闭段，所述封闭段封闭所述缝隙的至少一端。根据本技术实施例的用于制造壳体的基材，通过在基材上设置缝隙，并且使基材上的封闭段封闭缝隙的至少一端，在对基材加工以形成壳体时可以提高壳体的尺寸精度并保证壳体的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。根据本技术的一个实施例，所述基材的厚度方向上的一个表面上设有安装槽，所述缝隙位于所述安装槽内且贯穿所述安装槽的底壁，所述安装槽的部分侧壁被构造成所述封闭段。根据本技术的一个实施例，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。根据本技术的一个实施例，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。根据本技术的一个实施例，所述缝隙的个数为N，所述N满足：2≤N≤5。根据本技术实施例的用于制造壳体的模具，所述壳体上设有多条间隔开的缝隙，所述缝隙内适于被填充物填充，多条所述缝隙的同一侧的端部敞开，所述模具包括：本体部；和多个嵌入部，多个所述嵌入部位于所述本体部的一侧，且所述嵌入部从所述缝隙敞开的一侧嵌入所述缝隙内。根据本技术实施例的用于制造壳体的模具，通过在模具上设置嵌入部，并将嵌入部从缝隙的敞开端嵌入至缝隙内，由此可以增强缝隙处的结构强度，保证缝隙的尺寸一致性，降低在填充工艺过程中缝隙结构发生形变的概率，提高壳体的尺寸精度并保证产品的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。根据本技术的一个实施例，多个所述嵌入部位于所述本体部的中部。根据本技术的一个实施例，所述嵌入部的宽度与所述缝隙的宽度相等。根据本技术实施例的移动终端的壳体，所述壳体为利用如上述实施例所述的用于制造壳体的基材制成的壳体，所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开的区域，所述缝隙内填充有填充物以连接相邻的两个所述区域。根据本技术实施例的移动终端的壳体，通过在基材上设置缝隙，并且使基材上的封闭段封闭缝隙的至少一端，在对基材加工以形成壳体时可以提高壳体的尺寸精度并保证壳体的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。根据本技术实施例的移动终端，包括如上所述的移动终端的壳体。根据本技术实施例的移动终端，通过在基材上设置缝隙，并且使基材上的封闭段封闭缝隙的至少一端，在对基材加工以形成壳体时可以提高壳体的尺寸精度并保证壳体的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量、降低生产成本。附图说明图1是根据本技术实施例的用于制造壳体的基材的结构示意图；图2是根据本技术实施例的用于制造壳体的基材的结构示意图，其中在基材上加工形成安装槽；图3是根据本技术实施例的用于制造壳体的基材的结构示意图，其中缝隙的右侧敞开；图4是根据本技术实施例的用于制造壳体的模具的结构示意图；图5是根据本技术实施例的用于制造壳体的基材与模具配合的结构示意图；图6是根据本技术实施例的用于制造壳体的模具的结构示意图，其中缝隙内填充有填充物以形成填充层；图7是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法中，将基材切割以形成壳体的示意图；图8是图7中A处的局部放大示意图；图9是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法的流程图；图10是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法的流程图；图11是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法的流程图；图12是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法的流程图；图13是根据本技术实施例的移动终端的壳体的制造方法的流程图；图14是根据本技术实施例的移动终端的立体结构示意图。附图标记：基材100，第一封闭段101，第二封闭段102，缝隙103，敞开端104，填充物105，安装槽106，侧壁107，底壁108，余料109，壳体110，区域111，模具120，本体部121，嵌入部122，移动终端200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参照图1-图8详细描述根据本技术实施例的用于制造壳体110的基材100。需要说明的是，壳体110可以为移动终端200的壳体110，其可以对移动终端200内部的部件进行保护，移动终端200可以是手机、平板电脑、或者是笔记本电脑。如图1-图8所示，根据本技术实施例的用于制造壳体110的基材100，基材100上具有多条缝隙103，每条缝隙103沿其厚度方向贯穿基材100，基材100具有封闭段，封闭段封闭缝隙103的至少一端。换句话说，多条缝隙103形成在基材100上且在基材100的厚度方向上贯穿基材100，基材100上具有封闭段，缝隙103将基材100分隔为多个区域111，封闭段可以用于将相邻的两个区域111连接在一起，封闭段位于缝隙103的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造壳体的基材，其特征在于，所述基材上具有多条缝隙，每条所述缝隙沿其厚度方向贯穿所述基材，所述基材具有封闭段，所述封闭段封闭所述缝隙的至少一端。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造壳体的基材，其特征在于，所述基材上具有多条缝隙，每条所述缝隙沿其厚度方向贯穿所述基材，所述基材具有封闭段，所述封闭段封闭所述缝隙的至少一端。2.根据权利要求1所述的用于制造壳体的基材，其特征在于，所述基材的厚度方向上的一个表面上设有安装槽，所述缝隙位于所述安装槽内且贯穿所述安装槽的底壁，所述安装槽的部分侧壁被构造成所述封闭段。3.根据权利要求1所述的用于制造壳体的基材，其特征在于，所述缝隙的宽度为W1，所述W1满足：0.3mm≤W1≤0.5mm。4.根据权利要求1所述的用于制造壳体的基材，其特征在于，相邻的两条所述缝隙之间的间距为W2，所述W2满足：0.3mm≤W2≤1mm。5.根据权利要求1所述的用于制造壳体的基材，其特征在于，所述缝隙的个数为N，所述N满足：2≤N≤5。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，韩克明，孙文峰，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44