制造模内转印膜及包含该模内转印膜的壳体的方法技术

一种制造模内转印膜及包含该模内转印膜的壳体的方法。本发明专利技术的制造模内转印膜的方法。首先，制备基底层，接着，该方法在基底层的内表面上形成离型层，接着，该方法在离型层上形成硬化层，接着，该方法在硬化层上形成油墨层，接着，该方法在油墨层上形成第一热抵挡层，最后，该方法在第一热抵挡层上形成接着层，以完成模内转印膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造模内转印膜(in-mold film)及包含该模内转印膜的壳体(casing)的方法。更具体地说，本专利技术涉及制造适用于模内转印技术(in-mold roller,IMR)且壳体成型条件严苛的模内转印膜的方法。
技术介绍
模内装饰(in-mold decoration, IMD)已成现行表面装饰工艺中，最具发展性的技术之一，也已普遍运用在消费性电子产品中。模内装饰技术当中的模内转印技术(IMR).为具备自动化的优点，并且可以拥有表面质感多样化与耐磨耗等特性，非常适合被用来大量生产制造。模内转印技术中最重要的元件及为模内转印膜。请参阅图1，为一传统的模内转印膜I的结构示意图。如图1所示，传统的模内转印膜I包含一基底层10、一离型层12、一硬化层14、一油墨层16以及一接着层18。基底层10具有一内表面102。离型层12形成于基底层10的内表面102上。硬化层14形成于离型层12上。油墨层16形成于硬化层14上。接着层18形成于油墨层16上。在实际应用中，基底层10的内表面102可以是一结构化表面。结构化表面是对应用来装饰后续成型壳体的图案。利用传统的模内转印膜I制造的壳体，是先将模内转印膜I贴附在模具的内壁。再利用射出成型制程成型壳体的主体，取出壳体，硬化层14、油墨层16以及接着层18会接合在壳体的主体上，即完成具有模内转印的壳体。 随着各式可携式电子产品朝向轻薄、短小趋势发展。目前针对这些可携式电子产品的机壳设计，以碳纤维及金属材料较易达成足够强度且轻薄的要求。成型塑料件因为本身刚性不足，往往需透过加入玻璃纤维或其他高强度素材与塑料形成复合材料后，使得补强其刚性及强度。但是，因为加入的补强素材，通常会阻碍塑胶的高温成型流动性，而迫使成型条件需借提升射压、射速、料温或模温等较严苛的成型参数，才能顺利生产。例如，玻璃纤维强化高分子复合材料，其射出成型条件较为严苛，射出成型的料温须在270°C以上。传统的模内转印膜I其基底层10为聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)树脂所形成。传统的模内转印膜I若是应用在270°C料温以上的成型制程，会导致成型射出注胶进点位置处基底层10熔毁，进而造成成型失败。
技术实现思路
因此，本专利技术所解决的技术问题在于提供一种制造模内转印膜的方法以及制造一种包含该模内转印膜的壳体的方法，并且根据本专利技术的方法所制造的模内转印膜适用于模内转印技术且壳体成型条件严苛的制程。本专利技术的一较佳实施例的一种制造模内转印膜的方法，首先，制备一基底层。接着，该方法在基底层的内表面上形成一离型层。接着，该方法在离型层上形成一硬化层。接着，该方法在硬化层上形成一油墨层。接着，该方法在油墨层上形成一第一热抵挡层。最后，该方法在第一热抵挡层上形成一接着层，以完成模内转印膜。进一步地，本专利技术的制造模内转印膜的方法是在硬化层与油墨层之间，形成一第一密着层。该方法并且在油墨层与第一热抵挡层之间，形成一第二密着层。该方法并且在第一热抵挡层与接着层之间，形成一第三密着层。在一实施例中,基底层的内表面可以为一结构化表面。在一实施例中，第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。在一实施例中，第一热抵挡层的熔点大于约250°C。在一实施例中，第一热抵挡层的厚度约为3 μ m 50 μ m。进一步地，本专利技术的制造模内转印膜的方法是在基底层与离型层之间，形成一第二热抵挡层。在一实施例中，第二热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成所形成。在一实施例中，第二热抵挡层的熔点大于约250°C。在一实施例中，第二热抵挡层的厚度约为0.5 μ m 15 μ m。本专利技术的一较佳实施例的一种制造壳体的方法，首先，提供一模具。接着，该方法在模具的内壁贴附一模内转印膜，其中模内转印膜从模具的内壁依序包含一基底层、一离型层、一硬化层、一油墨层、一第一热抵挡层以及一接着层。接着，该方法向模具内射出一高分子材料，以成型一主体。最后，该方法自模具内取出主体，以完成壳体，其中硬化层、油墨层、第一热抵挡层以 及接着层接合在主体上。在一实施例中，模内转印膜并且包含一第一密着层、一第二密着层以及一第三密着层。第一密着层形成在硬化层与油墨层之间。第二密着层形成在油墨层与第一热抵挡层之间。第三密着层形成在第一热抵挡层与接着层之间。在一实施例中，硬化层的一外表面可以为一结构化表面。在一实施例中，第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成所形成。在一实施例中，第一热抵挡层的熔点大于约250°C。在一实施例中，第一热抵挡层的厚度约为3μηι 50μηι。在一实施例中，模内转印膜并且包含一第二热抵挡层。第二热抵挡层形成在基底层与离型层之间。与先前技术相较，根据本专利技术的方法所制造的模内转印膜适用于模内转印技术且壳体成型条件严苛的制程。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1是传统的模内转印膜的结构示意图。图2Α至图2F是以截面视图示意地绘示本专利技术的制造模内转印膜的方法的一较佳实施例。图3是本专利技术的方法制造模内转印膜另一变形的结构示意图。图4A至图4C是以截面视图示意地展示本专利技术的制造壳体的方法的一较佳实施例。图5是本专利技术的方法制造壳体的一较佳实施例的结构示意图。图6是本专利技术的方法制造壳体的另一变形的结构示意图。主要元件符号说明1:模内转印膜10:基底层102:内表面12:离型层14:硬化层16:油墨层18:接着层2:模内转印膜20:基底层202:内表面21:第二热抵挡层22:离型层23:硬化层24:第一密着层25:油墨层·26:第二密着层27:第一热抵挡层28:第三密着层29:接着层30:模具302:母模仁304:公模仁306:内壁32:顶出板34:喷头36:滚轴302:母模仁304:公模仁4:壳体40:主体具体实施例方式请参阅图2A至图2F，是以截面视图示意地绘示本专利技术的一较佳实施例的制造模内转印膜的方法。如图2A所示，本专利技术的方法，首先，制备一基底层20。实务上，本专利技术的方法可以采用卷对卷(roll-to-roll)连续制程。在一实施例中，基底层20可以由PET树脂、PEN (聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate))树脂、PI (聚酰亚胺(Polyimide)树脂或其他商用类似树脂所形成。接着，如图2B所示，该方法在基底层20的内表面202上形成一离型层22。接着，如图2C所示，该方法在离型层22上形成一硬化层23。接着，如图2D所示，该方法在硬化层23上形成一油墨层25。接着，如图2E所示，该方法在油墨层25上形成一第一热抵挡层27。最后，如图2F所示，该方法在第一热抵挡层27上形成一接着层29，以完成模内转印膜2。藉由第一热抵挡层27，本专利技术的模内转印膜2若是应用在严苛的成型条件的成型制程，可以防止射出注胶进点位置处基底层20熔毁，避免造成成型失败。模内转印膜2的各层结构可以藉由各种印刷、涂布制程来形成，例如，凸版印刷、平版印刷、凹版印刷、网版印刷、喷涂制程等。在一实施例中，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造一模内转印膜的方法，其特征在于，包含下列步骤：制备一基底层，所述基底层具有一内表面；在所述内表面上形成一离型层；在所述离型层上形成一硬化层；在所述硬化层上形成一油墨层；在所述油墨层上形成一第一热抵挡层；以及在所述第一热抵挡层上形成一接着层，以完成所述模内转印膜。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祈煌，
申请(专利权)人：达泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：