一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明专利技术通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种静电保护器的切割装置，具体涉及一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法。
技术介绍
在静电保护器的正导层切割过程中，激光的目的是将前道工序印刷的正导层切断，以往的激光切割都是采用连续切割的方式，将整条多颗静电保护器的正导导体一次性切断。但连续切割有缺点：激光在陶瓷基板上切割形成的沟槽会贯穿到基板边缘，包括导体和没有导体的部位，在后续的制作过程中印刷保护层会影响保护层和基板之间的结合，导致空气中的水气易从沟槽侵入静电保护器的功能层，导致静电保护器发生因耐湿问题引起的漏电流超规格。
技术实现思路
本专利技术目的是：提供一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，解决了沟槽切割到基板边缘的问题，产品的耐湿性能有明显改善。本专利技术的技术方案是：一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。进一步的，所述相机包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机的光源为亮度可调的LED背光式光源。一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：步骤1)所述相机置于所述基板的正上方，通过所述定位平台做X、Y方向移动，对所述基板进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板的三个角拍图，以3幅图像对所述基板的位置及所述基板上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板和所述直线电机运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；步骤2)影像处理算法通过计算所述基板边缘、所述基板上的剥裂线及所述基板上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台，使得所述基板上的剥裂线与所述直线电机夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机坐标上；步骤3)所述直线电机通过所述相机的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器进行单颗切割，采用适时开关所述激光器的方式，只切割所述基板的导体部分，所述基板的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪测出所述基板的某处不良时，激光对其进行打标破坏。本专利技术的优点是：本专利技术通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术的结构示意图。其中：1、基板，2、定位平台，3、相机，4、直线电机，5、激光器，6、自动光学检测仪。具体实施方式实施例：参见图1所示，一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板1，定位平台2，相机3，直线电机4，激光器5和自动光学检测仪6；所述基板1位于所述定位平台2上，所述相机3位于所述基板1的正上方，所述直线电机4连接所述激光器5。进一步的，所述相机3包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机3的光源为亮度可调的LED背光式光源。一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：步骤1)所述相机3置于所述基板1的正上方，通过所述定位平台2做X、Y方向移动，对所述基板1进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板1的三个角拍图，以3幅图像对所述基板1的位置及所述基板1上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板1和所述直线电机4运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；步骤2)影像处理算法通过计算所述基板1边缘、所述基板1上的剥裂线及所述基板1上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台2，使得所述基板1上的剥裂线与所述直线电机4夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机3的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机4坐标上；步骤3)所述直线电机4通过所述相机3的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器5进行单颗切割，采用适时开关所述激光器5的方式，只切割所述基板1的导体部分，所述基板1的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪6测出所述基板1的某处不良时，激光对其进行打标破坏。当然上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)。

【技术特征摘要】
1.一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)。2.根据权利要求1所述的一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：所述相机(3)包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机(3)的光源为亮度可调的LED背光式光源。3.一种静电保护器的正导层单颗切割方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)所述相机(3)置于所述基板(1)的正上方，通过所述定位平台(2)做X、Y方向移动，对所述基板(1)进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板(1)的三个角拍图，以3幅图像对所述基板(1)的位置及所述基板(1)上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板(1)和所述直线电机(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈玉军，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32