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本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算...
该专利属于国巨电子（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国巨电子（中国）有限公司授权不得商用。

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