一种MLCC切割方法技术

本发明专利技术公开了一种MLCC切割方法，其步骤为：①贴UV胶膜：将未切割的整块MLCC生胚的底面贴覆UV胶膜，UV胶膜的至少一侧设置在整块MLCC生胚的边缘外部；②生胚切割：将贴覆有UV胶膜的整块MLCC生胚进行切割，将其切割为多个预定尺寸的粒状MLCC生胚产品，且MLCC生胚产品粘接在UV胶膜上；③UV光照解粘：将步骤②中切割好的粒状MLCC生胚产品底部的UV胶膜进行UV光照，使粒状生胚产品与UV胶膜之间的粘合力下降；④剥离：将步骤③中已经解粘的粒状MLCC生胚产品以及UV胶膜放到剥离机构上，通过剥离机构将粒状MLCC生胚产品从UV胶膜上面剥离。本发明专利技术提高了切割效率，降低了操作人员劳动强度，也提高了产品的良品率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种mlcc制作工艺，尤其涉及一种mlcc切割方法。

技术介绍

1、贴片电容，也称为mlcc，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体。

2、其中，mlcc基本的制造工艺如下：首先将陶瓷粉末混合溶剂、分散剂、黏合剂和增塑剂，形成均匀的、悬浊液形态的陶瓷浆料；然后通过流延、载膜工艺形成一层均匀的浆料薄层，通过热风区干燥后(将浆料中绝大部分溶剂挥发)可得到致密、厚度均匀并具有足够强度的陶瓷膜片，膜片厚度一般在10微米～30微米之间；根据工艺要求，将设计的电极图形借助丝网印刷技术印刷到陶瓷膜片上；在叠压、层压过程中，印刷的膜片需一层层的精确对准，并使层与层之间更加致密、严实的结合；在切割形成独立的电容器生坯后，通过排胶工艺进行高温烘烤，以去除芯片中的粘合剂等有机物质；随后，陶瓷电容器烧结强化使膜片间致密结合，形成具有高机械强度、优良电气性能的陶瓷体；最后通过端封和烧结工艺，将同侧内部电极连接起来形成端电极；经过外观筛选以及电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MLCC切割方法，其步骤为：

2.根据权利要求1所述的MLCC切割方法，其特征在于：所述剥离机构包括第一剥离刀、第二剥离刀、压辊及下压导杆，所述第二剥离刀的刀口靠近所述第一剥离刀的刀口设置，所述第一剥离刀的刀口与所述第二剥离刀的刀口之间设有剥离间距；

3.根据权利要求2所述的MLCC切割方法，其特征在于：所述步骤④中，包括：

4.根据权利要求2所述的MLCC切割方法，其特征在于：所述第二剥离刀设置于所述第一剥离刀的左侧，所述第一剥离刀的顶面由左向右倾斜向下设置；

5.根据权利要求4所述的MLCC切割方法，其特征在于：所述第一剥离刀的...

【技术特征摘要】

1.一种mlcc切割方法，其步骤为：

2.根据权利要求1所述的mlcc切割方法，其特征在于：所述剥离机构包括第一剥离刀、第二剥离刀、压辊及下压导杆，所述第二剥离刀的刀口靠近所述第一剥离刀的刀口设置，所述第一剥离刀的刀口与所述第二剥离刀的刀口之间设有剥离间距；

3.根据权利要求2所述的mlcc切割方法，其特征在于：所述步骤④中，包括：

4.根据权利要求2所述的mlcc切割方法，其特征在于：所述第二剥离刀设置于所述第一剥离刀的左侧，所述第一剥离刀的顶面由左向右倾斜向下设置；

5.根据权利要求4所述的mlcc切割方法，其特征在于：所述第一剥离刀的左端为尖端，所述尖端构成所述第一剥离刀的刀口；所述第二剥离刀的右端为尖端，所述尖端构成所述第二剥离刀的刀口。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国治，吴卫和，王树生，蔡银，许煌，陈家齐，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：