一种耐高温电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温电阻，包括：基板、两组背面电极、两组正面电极、一电阻层、一保护层及两组侧部端电极；其特征在于：所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连，所述电阻层的两端分别朝外延伸，分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上；所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2倍～4倍，所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍～2倍；每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层，所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连；制作过程中进行辅助电机层的印刷，并且对电阻层进行雷切定位凹槽进行设置。本实用新型专利技术中能够提高在电阻在高温环境下的高功率、高稳定性的正常使用。高稳定性的正常使用。高稳定性的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电阻


[0001]本技术涉及一种电阻，尤其涉及一种耐高温电阻。

技术介绍

[0002]常规晶片电阻使用环境温度
‑
55℃～155℃。环境温度不超过70℃满载功率使用，当温度超出70℃，负载依照降低额定功率曲线使用(降额曲线如图 1所示)。如果晶片电阻不降低额定功率，在高温下仍然满载使用，则使用一段时间后，电阻值变化率变大而不稳定，难以达成高温稳定负载寿命的要求。取常规0603型别，Life满载功率(0.125W)临界值45K3的晶片电阻晶片80pcs，经过三次回流焊前处理，把晶片电阻焊接在耐高温在PCB板上。而后在180℃的环境温度下，加75V工作电压，持续通电。分别对各时间节点尺寸监控，可以发现随时间推移，电阻值变化率不断离散。待持续通电H 后，量测电阻值变化率已超出2％。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种耐高温电阻，通过使用该结构，能够制作出在高温环境下高功率、稳定性强的高温电阻，提高使用稳定性，延长使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种耐高温电阻，包括：
[0005]基板；
[0006]两组背面电极，其分别对称设置于所述基板的底面两侧；
[0007]两组正面电极，其分别对称设置于所述基板的顶面两侧；
[0008]电阻层，其设置于两组所述正面电极之间的所述基板的顶面上；
[0009]保护层，所述保护层覆盖于所述电阻层的外部，且所述电阻层的两端分别覆盖于两侧所述正面电极的部分顶面上；
[0010]两组侧部端电极，两组所述侧部端电极分别密封于所述基板的两侧，
[0011]所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连，所述电阻层的两端分别朝外延伸，分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上；所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2.5倍～5倍，所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍～2倍；
[0012]每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层，所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连。
[0013]上述技术方案中，所述侧部端电极包括真空镀膜层及包覆于所述真空镀膜层外部的电镀层；所述真空镀膜层的中部覆盖于所述基板的侧壁上，所述真空镀膜层的上方覆盖于所述正面电极以及所述辅助电极层的外壁，且所述真空镀膜层的上方覆盖于所述辅助电极层的部分顶面上；所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的外壁，且所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的部分底面上；
[0014]所述电镀层完全覆盖于所述真空镀膜层的外部，所述电镀层的上方覆盖于所述辅助电极层的外部顶面上，且所述电镀层的上方覆盖于所述保护层的外壁上；所述电镀层的下方完全覆盖于所述背面电极的外部，且所述电镀层的下方覆盖于部分所述基板的底面。
[0015]上述技术方案中，所述保护层包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层包覆于所述电阻层的外部，所述第二保护层包覆于所述第一保护层的外部，且所述第一保护层及第二保护层的两端底部分别包覆于两组所述正面电极的部分正面上。
[0016]上述技术方案中，所述基板为陶瓷基板，所述第一保护层为玻璃保护层，所述第二保护层为树脂保护层。
[0017]上述技术方案中，所述电阻层的中部为方形结构，所述电阻层的顶部两端分别设有朝外延伸的延伸部，每组所述延伸部的底面与一组所述正面电极的部分顶面相连；所述延伸部的宽度大于所述电阻层的中部宽度以及所述正面电极的顶部宽度，所述延伸部在宽度方向将所述正面电极完全覆盖包裹，所述电阻层与两侧所述延伸部之间构成两端大、中间小的哑铃结构。
[0018]上述技术方案中，所述电阻层前侧及后侧分别设有前侧雷切定位凹槽及后侧雷切定位凹槽，所述前侧雷切定位凹槽靠近左侧所述延伸部设置，所述后侧雷切定位凹槽靠近右侧所述延伸部设置。
[0019]为达到上述目的，本技术采用了一种耐高温电阻的制作方法，其步骤为：
[0020]①
在基板的底面印刷制作背面电极，然后在基板的顶面印刷正面电极，再进行烧结固化，使背面电极以及正面电极固化在基板上；
[0021]②
在基板的顶面进行电阻层的印刷，然后进行烧结固化；在电阻层印刷的过程中，会预留有雷切定位凹槽；
[0022]③
在第一电阻层上面进行第一保护层的印刷，第一保护层印刷完成之后，进行烧结固化；
[0023]④
根据雷切定位凹槽，通过镭射激光调阻机对电阻层进行切割调阻；
[0024]⑤
在第一保护层上面印刷第二保护层，然后在第二保护层的两侧外部，以及每组正面电极上方印刷辅助电极层；
[0025]⑥
然后在第二保护层外部进行字码印刷，再进行固化，使第二保护层、辅助电极层以及字码进行固化，固化完成之后，进行外观检查；
[0026]⑦
将上述基板折成条状半成品；
[0027]⑧
在步骤
⑦
的条状半成品的两侧进行真空镀膜，使条状半成品的两侧实现真空镀膜层；
[0028]⑨
将步骤
⑧
中的条状半成品折成粒状半成品；
[0029]⑩
将步骤
⑨
中的粒状半成品设置有真空镀膜层的两端头制作电镀层，完成耐高温电阻的制作。
[0030]上述技术方案中，所述正面电极、背面电极以及电阻层采用850℃进行烧结固化；所述第一保护层采用620℃进行烧结固化；所述第二保护层、辅助电极层及字码采用200℃进行烧结固化。
[0031]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0032]1.本技术中通过对电阻层以及正面电极尺寸的设置，能够拓展电流通路长度及宽度，提升电阻使用功率，削弱导体扩散的影响，增强电阻在高温功率下的稳定性，使得在180℃全功率情况下运行的时候，电阻阻值的变化率小于0.1％，提高电阻在高温情况下使用的稳定性；
[0033]2.本技术中能够减少热点聚集，增强电阻的散热及耐高温能力，提高电阻的高温使用性能及稳定性；
[0034]3.本技术中电阻层为哑铃结构的流线型，能够增加电阻层与正面电极的搭接，加强电阻层对正面电极边缘的覆盖保护，削弱尖端效应等导致的导体边缘银向电阻层扩散；其次有效增加散热面积的同时，又避免了雷切阻值修正区域因电阻过宽而导致内切现象发生；
[0035]4.本技术汇总通过多个雷切定位凹槽的设置，既便于雷割定位，降低切割批间的波动，同时能够增加电流路径的有效长度，减少因为雷切切割道口过长对电阻层的伤害；
[0036]5.本技术中电阻层厚度的设置，比以往结构中电阻层的厚度更厚，免因电阻层印刷导致的缺陷而形成的热点，降低电阻层局部温度；其二拓宽电流通路提升功率及寿命稳定性；
[0037]6.本技术中增加辅助电极层，解决因正面电极缩短、电阻层延长而带来的正面端子不足问题，增加电阻的散热能力及耐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温电阻，包括：基板；两组背面电极，其分别对称设置于所述基板的底面两侧；两组正面电极，其分别对称设置于所述基板的顶面两侧；电阻层，其设置于两组所述正面电极之间的所述基板的顶面上；保护层，所述保护层覆盖于所述电阻层的外部，且所述电阻层的两端分别覆盖于两侧所述正面电极的部分顶面上；两组侧部端电极，两组所述侧部端电极分别密封于所述基板的两侧，其特征在于：所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连，所述电阻层的两端分别朝外延伸，分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上；所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2.5倍～5倍，所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍～2倍；每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层，所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连。2.根据权利要求1所述的耐高温电阻，其特征在于：所述侧部端电极包括真空镀膜层及包覆于所述真空镀膜层外部的电镀层；所述真空镀膜层的中部覆盖于所述基板的侧壁上，所述真空镀膜层的上方覆盖于所述正面电极以及所述辅助电极层的外壁，且所述真空镀膜层的上方覆盖于所述辅助电极层的部分顶面上；所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的外壁，且所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的部分底面上；所述电镀层完全覆盖于所述真空镀膜层的外部，所述电镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，葛树成，胡新明，孔祥彬，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：