【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电阻
[0001]本技术涉及一种电阻,尤其涉及一种耐高温电阻。
技术介绍
[0002]常规晶片电阻使用环境温度
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55℃~155℃。环境温度不超过70℃满载功率使用,当温度超出70℃,负载依照降低额定功率曲线使用(降额曲线如图 1所示)。如果晶片电阻不降低额定功率,在高温下仍然满载使用,则使用一段时间后,电阻值变化率变大而不稳定,难以达成高温稳定负载寿命的要求。取常规0603型别,Life满载功率(0.125W)临界值45K3的晶片电阻晶片80pcs,经过三次回流焊前处理,把晶片电阻焊接在耐高温在PCB板上。而后在180℃的环境温度下,加75V工作电压,持续通电。分别对各时间节点尺寸监控,可以发现随时间推移,电阻值变化率不断离散。待持续通电H 后,量测电阻值变化率已超出2%。
技术实现思路
[0003]本技术目的是提供一种耐高温电阻,通过使用该结构,能够制作出在高温环境下高功率、稳定性强的高温电阻,提高使用稳定性,延长使用寿命。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温电阻,包括:基板;两组背面电极,其分别对称设置于所述基板的底面两侧;两组正面电极,其分别对称设置于所述基板的顶面两侧;电阻层,其设置于两组所述正面电极之间的所述基板的顶面上;保护层,所述保护层覆盖于所述电阻层的外部,且所述电阻层的两端分别覆盖于两侧所述正面电极的部分顶面上;两组侧部端电极,两组所述侧部端电极分别密封于所述基板的两侧,其特征在于:所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连,所述电阻层的两端分别朝外延伸,分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上;所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2.5倍~5倍,所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍~2倍;每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层,所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连。2.根据权利要求1所述的耐高温电阻,其特征在于:所述侧部端电极包括真空镀膜层及包覆于所述真空镀膜层外部的电镀层;所述真空镀膜层的中部覆盖于所述基板的侧壁上,所述真空镀膜层的上方覆盖于所述正面电极以及所述辅助电极层的外壁,且所述真空镀膜层的上方覆盖于所述辅助电极层的部分顶面上;所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的外壁,且所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的部分底面上;所述电镀层完全覆盖于所述真空镀膜层的外部,所述电镀层...
【专利技术属性】
技术研发人员:张琦,葛树成,胡新明,孔祥彬,
申请(专利权)人:国巨电子中国有限公司,
类型:新型
国别省市:
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