【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种热敏电阻膏体以及热敏电阻膏体的制作方法，且特别是关于经由混合热敏电阻半成品浆料与玻璃粉和有机载体而制得的厚膜热敏电阻膏体。
技术介绍
1、在热敏电阻领域中，可利用积层堆叠或与银电极共烧的方式来形成热敏电阻晶体。然而，堆叠烧结易有烧结收缩与叠层分离的问题，所得的产品的机械结构强度较差，不利于电路板的弯曲或震动。
2、目前已知一种利用厚膜印刷的方式而形成的热敏电阻膏体，其是通过混合粉体、氧化钌、玻璃粉与胶体等而形成。然而，钌为贵重金属，因此生产成本较高。另外，上述的热敏电阻膏体具有的膏体粉散性与电性稳定性的问题。
3、鉴于上述，目前仍需要提供一种可以解决上述问题的热敏电阻膏体以及热敏电阻膏体的制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种热敏电阻膏体及其制作方法。本专利技术的热敏电阻膏体是经由混合热敏电阻半成品浆料与玻璃粉和有机载体而制得，其中的热敏电阻半成品浆料经过烧结，因此所制得的具有较均匀的电特性，故电性稳定性较佳。本专利技术的热敏电阻膏体不...
【技术保护点】
1.一种热敏电阻膏体，其特征在于，以该热敏电阻膏体的总重量为100重量百分比计，包含：
2.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中以该玻璃粉的总重量为100重量百分比计，该玻璃粉包含：
3.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该有机溶剂是选自于由乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、己醇、松油醇、苯甲醇和石油烃所组成的群组。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该有机溶剂不包含甲醇和乙醇。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该粘结剂是选自于由乙基纤维素、甲基纤维素、松香脂、聚甲基丙烯酸胺和聚乙烯醇缩丁醛所组
<...【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻膏体，其特征在于，以该热敏电阻膏体的总重量为100重量百分比计，包含：
2.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中以该玻璃粉的总重量为100重量百分比计，该玻璃粉包含：
3.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该有机溶剂是选自于由乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、己醇、松油醇、苯甲醇和石油烃所组成的群组。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该有机溶剂不包含甲醇和乙醇。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻膏体，其中该粘结剂是选自于由乙基纤维素、甲基纤维素、松香脂、聚甲基丙烯酸胺和聚乙烯醇缩丁醛所组...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧胜利，林广成，黄玮晨，王人弘，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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