【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种静电保护器,尤其涉及ー种表面贴装场效应元器件的静电保护器。
技术介绍
场效应元器件是金属ー氧化物半导体场效应集成电路简称,可以分为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)、PMOS (P-ChannelMetal Oxide Semiconductor, P 沟道金属氧化物半导体)、NMOS (N-Channel Metal OxideSemiconductonN沟道金属氧化物半导体)等多种结构形式。因其具有功耗低、工作电压范围宽、抗干扰能力强、逻辑摆幅大、输入阻抗高、输出能力强、成本低等一系列特点,广泛应用于空间电子设备、军民电子产品及エ业控制设备中,使用量之大仅次于普通集成电路。由于其具有较高输入阻抗,使该类器件在未接入电子线路前,感应电场、摩擦等产生的静电,场效应元器件的静电很难得以释放,造成其内电路的击穿,直接影响了场效应元器件的使用率。因而场效应元器件对于焊接工具、包装及使用环境要求都较为苛刻。如现有的焊接工具处理场效应元器件时很多都要进行良好接地,导致场效应元器件使用成本高,不方便。场效应元器件的包装必须使用塑料包装。尽管这样,但还是不能彻底杜绝场效应元器件发生击穿的可能,使其使用率降低,且使用成本较高。表面贴装技术(简称SMT, Surface Mounted Technology),是目前电子组装行业里广泛使用的ー种技木。SMT组装密度高,由于电子产品体积小、重量轻,表面贴装元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种表面贴装元器件静电保护器,保护具有导电体(3)与引线脚(2)的表面贴装元器件,其特征在于,包括导电体(3)和外壳(4),表面贴装元器件放置在导电体(3)上,所述的外壳(4)罩在表面贴装元器件上,外壳(4)下端与导...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨镇,
申请(专利权)人:铜陵浩岩节能科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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