一种表面贴装元器件静电保护器制造技术

本发明专利技术涉及一种表面贴装元器件静电保护器，保护具有导电体与引线脚的表面贴装元器件，包括导电体和外壳，表面贴装元器件放置在导电体上，所述的外壳罩在表面贴装元器件上，外壳下端与导电体卡接在一起；所述导电体与引线脚接触。本发明专利技术所述的SMT封装元器件防静电保护器，利用了表面贴装元器件引线脚的结构，从根本上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿，方便对元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求，且可以多次循环使用，实际使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种静电保护器，尤其涉及一种表面贴装场效应元器件的静电保护O
技术介绍
场效应元器件是金属一氧化物半导体场效应集成电路简称，可以分为CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)、PM0S (P—Channel Metal Oxide kmiconductor，P 沟道金属氧化物半导体)、NMOS (N-Channel Metal Oxide kmiC0ndUCt0r，N沟道金属氧化物半导体)等多种结构形式。因其具有功耗低、工作电压范围宽、抗干扰能力强、逻辑摆幅大、输入阻抗高、输出能力强、成本低等一系列特点，广泛应用于空间电子设备、军民电子产品及工业控制设备中，使用量之大仅次于普通集成电路。由于其具有较高输入阻抗，使该类器件在未接入电子线路前，感应电场、摩擦等产生的静电， 场效应元器件的静电很难得以释放，造成其内电路的击穿，直接影响了场效应元器件的使用率。因而场效应元器件对于焊接工具、包装及使用环境要求都较为苛刻。如现有的焊接工具处理场效应元器件时很多都要进行良好接地，导致场效应元器件使用成本高，不方便。 场效应元器件的包装必须使用塑料包装。尽管这样，但还是不能彻底杜绝场效应元器件发生击穿的可能，使其使用率降低，且使用成本较高。表面贴装技术(简称SMT，Surface Mounted ^Technology)，是目前电子组装行业里广泛使用的一种技术。SMT组装密度高，由于电子产品体积小、重量轻，表面贴装元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%飞0%，重量减轻609Γ80%。SMT易于实现自动化，提高生产效率。因此，很多小型、微型元器件均采用这种封装形式，场效应元器件也多采用SMT封装。针对SMT封装的场效应元器件，由于静电导致元器件失效尤为明显。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种表面贴装元器件静电保护器。本专利技术是采用以下技术手段解决上述技术问题的一种表面贴装元器件静电保护器，保护具有导电体与引线脚的表面贴装元器件，包括导电体和外壳，表面贴装元器件放置在导电体上，所述的外壳罩在表面贴装元器件上，外壳下端与导电体卡接在一起；所述导电体与引线脚接触。所述表面贴装元器件高度与外壳深度过盈配合，外壳卡接导电体上使引线脚发生弹性变形。所述导电体由导电橡胶制成。所述外壳为透明材料制成。本专利技术的有益效果是本专利技术所述的SMT封装元器件防静电保护器，利用了表面贴装元器件引线脚的结构，从根本上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿，方便对元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求，且可以多次循环使用，实际使用效果好。附图说明图1是本专利技术所述的表面贴装元器件结构示意图；图2是本专利技术所述的表面贴装元器件静电保护器结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1所示，为本专利技术所述的表面贴装元器件结构示意图。本专利技术所述的表面贴装元器件结构包括元器件本体1和引线脚2。引线脚2固定在本体1上，本体1利用引线脚 2与印制电路板接触，进而接入电路工作。由于场效应元器件在包装、运输或作业过程中，引线脚2容易起静电，而场效应元器件具有较高输入阻抗，因此这些因感应电场、摩擦等产生的静电很难得以释放，容易造成本体1内的电路击穿，直接影响了场效应元器件的使用率。如图2所示，为本专利技术所述的表面贴装元器件静电保护器结构示意图。保护器包括导电体3和外壳4，外壳4罩在表面贴装元器件上，并与导电体3卡接在一起。当元器件放在导电体3上时，由引线脚2与导电体3接触，这样使得静电荷能得以及时释放，避免了场效应元器件发生静电击穿。为了进一步提高引线脚2与导电体3接触可靠性，可以根据元器件的高度设置外壳4的高度。元器件高度与外壳深度为过盈配合，这样当外壳4卡接导电体3上时，引线脚 2发生轻微的弹性变形，保证引线脚2与导电体3充分接触，保证了引线脚2上的静电释放。一般情况下，导电体3可以采用高导电橡胶成型或者由软金属材料或其他类似导电材料制成。外壳4为透明材料制成，这样可以通过外壳4观察引线脚2与导电体3的接触情况。权利要求1.一种表面贴装元器件静电保护器，保护具有导电体(3)与引线脚(2)的表面贴装元器件，其特征在于，包括导电体(3)和外壳(4)，表面贴装元器件放置在导电体(3)上，所述的外壳(4)罩在表面贴装元器件上，外壳(4)下端与导电体(3)卡接在一起；所述导电体(3) 与引线脚(2)接触。2.如权利要求1所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述表面贴装元器件高度与外壳深度过盈配合，外壳(4)卡接导电体(3)上使引线脚(2)发生弹性变形。3.如权利要求1或2所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述导电体(3)由导电橡胶制成。4.如权利要求1或2所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述外壳(4)为透明材料制成。5.如权利要求3所述的一种表面贴装元器件静电保护器，其特征在于，所述外壳(4)为透明材料制成。全文摘要本专利技术涉及一种表面贴装元器件静电保护器，保护具有导电体与引线脚的表面贴装元器件，包括导电体和外壳，表面贴装元器件放置在导电体上，所述的外壳罩在表面贴装元器件上，外壳下端与导电体卡接在一起；所述导电体与引线脚接触。本专利技术所述的SMT封装元器件防静电保护器，利用了表面贴装元器件引线脚的结构，从根本上杜绝了元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿，方便对元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求，且可以多次循环使用，实际使用效果好。文档编号H01L23/60GK102522387SQ20111043174公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日专利技术者杨镇 申请人:铜陵浩岩节能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨镇，
申请(专利权)人：铜陵浩岩节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：