一种阵列基板及其制造方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开一种阵列基板及其制造方法和显示装置，涉及触控显示技术领域，能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。该阵列基板，包括：衬底基板，触控电极，以及与触控电极一一对应的信号线，信号线包括第一子信号线和第二子信号线；第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，第二子信号线通过第二导电结构与触控电极电性连接；其中，阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及触控显示
，尤其涉及一种阵列基板及其制造方法和显示装置。
技术介绍
在显示
，随着技术的发展出现了各种触控电极内嵌的触控式显示面板，其中一种现有的FIC(英文：full in cell，一种触控电极内嵌式触控面板)产品使用的是等电容设计，在这种设计中触控电极可以是发射电极(TX)或接收电极(RX)，所有TX电极连接两条信号线，该两条信号线形成电容，在制程工艺中尽量保证所有TX电极连接的两条信号线走线长度相同，进而尽量保证电容相同或最大化消除电容差异，这样可以缩小电极与电极之间的负载(load)差异，但不能消除差异，例如、由于现有技术中TX电极通过信号线连接至触控信号检测电路(可以为集成电路IC，英文全称：Integrated Circuit)，而由于TX电极在显示面板上所处位置不同，因此不同TX电极连接的信号线的长度也不同，因此各个TX电极连接的信号线的电阻仍然存在很大差异，以上仅是以当前的一种技术为例，在市场上出现的其他触控产品中，采用类似结构的也存在各个TX电极连接的信号线的电阻存在很大差异的问题，这样就会带来一系列的问题，比如容值差异造成的容值spec out(容值超规)、Short(短路)、Open(断路)等不良，大大降低产品良率，影响产品推进。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种阵列基板及其制造方法和显示装置，能够降低或消除触控电极之间的负载差异，提高产品良率。第一方面，提供一种阵列基板，包括：衬底基板，阵列设置在所述衬底基板上的触控电极，以及与所述触控电极一一对应的信号线，每个所述触控电极通过对应的信号线与触控信号检测电路电性连接；所述信号线包括第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，所述第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，所述第二子信号线通过第二导电结构与所述触控电极电性连接；其中，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。可选的，所述第二导电结构在所述第二子信号线上位于所述第一导电结构和所述触控电极之间。可选的，所述第一子信号线和第二子信号线不同层设置，所述第一子信号线和第二子信号线在所述衬底基板上的投影位置对应，所述第一导电结构包括第一过孔，所述第二导电结构包括第二过孔；所述第一子信号线和第二子信号线通过第一过孔电性连接，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。可选的，所述第一子信号线与数据线同层；所述第二子信号线与栅线同层；或者，所述第一子信号线与栅线同层；所述第二子信号线与数据线同层。可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括第一过孔、第三过孔和跨接线，所述第二导电结构包括第二过孔；所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线与栅线同层设置，所述跨接线与所述数据线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置；或者，所述第一子信号线与所述第二子信号线与数据线同层设置，所述跨接线与栅线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置。可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括与所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置的导线，所述导线将所述第一子信号线与所述第二子信号线电性连接，所述第二导电结构包括第二过孔，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线线宽相同。可选的，所述第一子信号线和第二子信号线的厚度相同。可选的，所述第一子信号线与所述第二子信号线的材料相同。第二方面，提供一种阵列基板的制作方法，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；通过构图工艺制作覆盖所述第一子信号线的绝缘层，并在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔；通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，其中第二子信号线通过所述第一过孔与所述第一子信号线电性连接；通过构图工艺制作覆盖所述第二子信号线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的钝化层上形成第二过孔；通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。可选的，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：在衬底基板上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：在绝缘层上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线；或者，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线，包括：在衬底基板上通过构图工艺形成数据线的同时，形成相互平行排列的第一子信号线；通过构图工艺在所述绝缘层上制作第二子信号线，包括：在绝缘层上通过构图工艺形成栅线的同时，形成相互平行排列的第二子信号线。第三方面，提供一种阵列基板的制作方法，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的绝缘层，通过构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层上形成第三过孔；通过构图工艺在所述绝缘层上制作跨接线，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；通过构图工艺制作覆盖所述跨接线的钝化层，并在所述第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔；通过构图工艺在所述钝化层上制作阵列分布的触控电极，其中所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。第四方面，提供一种阵列基板的制作方法，通过构图工艺在衬底基板上形成相互平行排列的第一子信号线和第二子信号线，所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接；制作覆盖所述第一子信号线和第二子信号线的绝缘层和钝化层，通过一次构图工艺在所述第一子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第一过孔，在第二子信号线上方的绝缘层和钝化层上形成第二过孔和第三过孔；通过构图工艺在所述钝化层上制作跨接线和阵列分布的触控电极，其中，所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述触控电极通过第二过孔与一条第二子信号线电性连接，所述阵列基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，阵列设置在所述衬底基板上的触控电极，以及与所述触控电极一一对应的信号线，每个所述触控电极通过对应的所述信号线与触控信号检测电路电性连接；所述信号线包括第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，所述第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，所述第二子信号线通过第二导电结构与所述触控电极电性连接；其中，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应所述信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，阵列设置在所述衬底基板上的触控电极，以及与所述触控电极一一对应的信号线，每个所述触控电极通过对应的所述信号线与触控信号检测电路电性连接；所述信号线包括第一子信号线和第二子信号线；所述第一子信号线与触控信号检测电路电性连接，所述第一子信号线和第二子信号线通过第一导电结构电性连接，所述第二子信号线通过第二导电结构与所述触控电极电性连接；其中，所述阵列基板上任一触控电极产生的触控信号在对应的信号线上传输至触控信号检测电路的线长均相等，其中所述触控信号在对应所述信号线上传输至触控信号检测电路的线长为所述触控信号在第一子信号线和第二子信号线上传输长度之和。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线和第二子信号线不同层设置，所述第一子信号线和第二子信号线在所述衬底基板上的投影位置对应，所述第一导电结构包括第一过孔，所述第二导电结构包括第二过孔；所述第一子信号线和第二子信号线通过第一过孔电性连接，所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与数据线同层；所述第二子信号线与栅线同层；或者，所述第一子信号线与栅线同层；所述第二子信号线与数据线同层。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括第一过孔、第三过孔和跨接线，所述第二导电结构包括第二过孔；所述第一子信号线通过所述第一过孔与所述跨接线的一端电性连接，所述第二子信号线通过所述第三过孔与所述跨接线的另一端电性连接；所述第二子信号线通过第二过孔与所述触控电极电性连接。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线与栅线同层设置，所述跨接线与数据线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置；或者，所述第一子信号线与所述第二子信号线与数据线同层设置，所述跨接线与栅线同层设置或者所述跨接线与所述触控电极同层设置。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子信号线与所述第二子信号线同层设置，所述第一导电结构包括与所述第一子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金钰，李彦辰，肖文俊，郭兰军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11