柔性布线基板及其利用制造技术

本发明专利技术提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明专利技术，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性布线基板及其利用。
技术介绍
电子仪器元件等的电极布线的形成中广泛使用导电性糊剂。专利文献1～5中公开了能够用于该用途的导电性糊剂。然而近年，对于各种电气-电子仪器等而言，随着小型化、轻量化、薄型化、高功能化，大多使用在挠性基板上设置有电极布线(导电膜)的柔性布线基板。对于上述柔性布线基板要求追随电子仪器等的各种动作的柔软性、弯曲性。例如专利文献1的权利要求书等公开了一种触摸面板，其具备含有包含热塑性树脂的粘结剂树脂、金属粉和有机溶剂的导电性糊剂，和赋予该导电性糊剂而成的布线部位。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2014/013899号公报专利文献2：日本专利申请公开2014-225709号公报专利文献3：日本专利申请公开2014-2992号公报专利文献4：日本专利申请公开2014-107533号公报专利文献5：日本专利申请公开2012-246433号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如专利文献1等中所记载那样，柔性布线基板中作为粘接成分的热塑性树脂被通用。目的在于，通过在其中使用骨架的柔软性高(柔软)的树脂，来
提高挠性基板与电极布线的粘接性(密合性)。但是，使用热塑性树脂而成的电极由于该“柔软性”，存在耐热性、耐化学药品性、膜硬度(机械强度)降低的倾向，耐久性有可能欠缺。具体而言，例如若在电子仪器的制作、装配时暴露于高温、有机溶剂，则电极布线变形或变质，成品率有可能变差。另外，若使用产品时施加冲击、负荷，则有可能产生电极布线的破损、断线等不良问题。这种倾向在电极布线的细线化越进展时越严重。进而近年，柔性布线基板的用途扩展，被暴露于严苛环境的情况也逐渐增多。因此，对于柔性布线基板上的电极布线要求提高膜硬度来提高耐久特性。因此，本专利技术人等首先尝试使用通常的热固性树脂来形成导电膜。但是，热固性树脂由于其刚直的化学结构而挠性低。因此，上述导电膜存在难以追随挠性基板的动作(变形)、与该基板的粘接性降低的矛盾。也就是说，存在难以形成兼具对于挠性基板的粘接性和硬度的提高的高耐久性电极布线(导电膜)的现状。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供挠性基板与导电膜的粘接性(一体性)优异、进而导电膜兼具高的膜硬度的高耐久性柔性布线基板。用于解决问题的方案通过本专利技术，提供具备挠性基板、和形成于上述挠性基板上的导电膜的柔性布线基板。导电膜含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。该导电膜具备以下全部特性：(1)基于根据JIS K5600 5-4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上；(2)在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中，100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。通过导电膜具有(1)的特性，可实现耐热性、耐化学药品性、机械耐久性优异的导电膜。另外，通过导电膜也具备(2)的特性，可实现与挠性基板的良好的密合性、粘接性。其结果，根据上述技术特征，可以维持挠性基板与导
电膜的粘接性的同时提高导电膜的耐久特性。因此，可实现耐久性、可靠性提高了的柔性布线基板。在此公开的优选的一方式中，具有在上述100个格子棋盘格试验中、100个格子中99个格子以上粘接的粘接性。特别是具有在上述100个格子棋盘格试验中、100个格子全部粘接的粘接性。根据上述技术特征，导电膜与挠性基板的粘接性进一步提高，由于导电膜的耐久性不充分所导致的破损、断线等不良问题得到高度改善。因此，以更高水平发挥本申请专利技术的效果。在此公开的优选的一方式中，上述导电膜的体积电阻率(加热干燥条件：130℃·30分钟)为100μΩ·cm以下。根据上述技术特征，可以实现不仅高耐久而且导电性也优异的导电膜。在此公开的优选的一方式中，上述热固性树脂含有(a)环氧树脂。优选的一方式中，上述环氧树脂含有(a1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(a2)具有一个环氧基的单官能环氧树脂、和(a3)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂。进一步优选的一方式中，上述热固性树脂还含有(b)具有一个以上环氧基的含环氧基的丙烯酸系树脂。根据上述技术特征，与挠性基板的粘接性提高、耐热性提高、耐化学药品性提高、膜硬度提高、耐久性提高中的至少一种效果得到发挥。因此，以更高水平发挥本申请专利技术的效果。在此公开的优选的一方式中，上述导电性粉末的平均长径比为1.0～1.5。在此公开的其它优选一方式中，上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm。在此公开的其它优选的一方式中，上述导电性粉末不含有鳞片状的导电性颗粒。通过导电性粉末满足上述性状中的至少一种，能够提高导电膜形成时的作业性(例如糊剂的操作性、导电膜的激光加工性)。因此例如也可以稳定地形成细线状的电极布线。在此公开的柔性布线基板的耐久特性、可靠性优异。因此，能够特别优选用于容易施加落下等冲击、负荷的便携型的电子仪器。也就是说，通过在此公开的技术，提供优选用于便携型电子仪器的柔性布线基板。附图说明图1为表示一实施方式的柔性布线基板的截面示意图。图2为说明铅笔划痕硬度试验的截面示意图。图3为表示一实施方式的触摸面板用柔性布线基板的透视示意图。图4为例1的导电膜的激光显微镜图像。附图标记说明10、10’ 柔性布线基板12、12’ 挠性基板14、14’ 导电膜16’ 铅笔划痕硬度试验仪18’ 铅笔20 触摸面板用的柔性布线基板22a、22b 挠性基板(树脂基板)24a、24b 导电膜26a、26b 导出电极(端子)具体实施方式以下适当参照附图的同时对本专利技术的优选实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项(例如布线基板所具备的导电膜的性状、组成)以外的、本专利技术的实施所需要的事情(例如通常的导电性糊剂的制造方法、导电膜的形成方法等)，能够作为基于该领域中的现有技术的本领域技术人员的设计事项掌握。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和该领域中
的技术常识实施。另外，以下的附图中，对发挥相同作用的构件、部位附加相同符号，重复的说明有时省略或简化。附图中记载的实施方式，为了清楚地说明本专利技术而示意化，其尺寸关系(长度、宽度、厚度等)并非正确地表示实物。另外，本说明书中，“A～B(其中，A、B为任意的值)”只要没有特别说明则包含A、B的值(上限值和下限值)。<柔性布线基板的结构>图1为表示本专利技术的一实施方式的柔性布线基板的截面示意图。需要说明的是，在此所称的布线基板能够包含被称为电路基板、印刷基板等的布线基板。图1所示的柔性布线基板10具备挠性基板12、和形成于挠性基板12上(例如挠性基板12的表面)的导电膜14。导电膜14根据预先规定的设计图以规定的图案形成。该实施方式中，在挠性基板12的一表面以规定间隔形成分别独立的多个导电膜14。导电膜14可以如图1所示仅存在于挠性基板12的单面、或者也可以存在于挠性基板12的两面。另外，导电膜14可以如图1所示为多个或一个。另外，导电膜14可以仅存在于挠性基板12的一部分、或者存在于挠性基板12的整面。<柔性布线基板的制作方法>这种布线基板例如可以如下所述制作。首先以规定的含有率(质量比率)称量导电性粉末、热固性树脂、固化剂等导电膜形成用材料，均匀地搅拌混合，由此制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线基板，其具备挠性基板、和形成于所述挠性基板上的导电膜，所述导电膜含有导电性粉末和热固性树脂的固化物并且具备以下全部特性：(1)基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上；(2)具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

【技术特征摘要】
2015.03.30 JP 2015-0683661.一种柔性布线基板，其具备挠性基板、和形成于所述挠性基板上的导电膜，所述导电膜含有导电性粉末和热固性树脂的固化物并且具备以下全部特性：(1)基于根据JIS K5600 5-4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上；(2)具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。2.根据权利要求1所述的柔性布线基板，其中，具有在所述100个格子棋盘格试验中、100个格子中99个格子以上粘接的粘接性。3.根据权利要求1或2所述的柔性布线基板，其中，所述导电膜的体积电阻率在加热干燥条件130℃-30分钟下为100μΩ·cm以下。4.根据权利要求1或2所述的柔性布线基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷周平，垣添浩人，马场达也，杉浦照定，吉野泰，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本;JP