基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎制造技术

技术编号:13639087 阅读:34 留言:0更新日期:2016-09-03 09:22
本实用新型专利技术涉及一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其创新点在于:包括一灯壳,该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔,所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板;若干LED灯,所述LED灯安装在LED灯容纳腔中;一电源盒,该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面,并在灯壳与电源盒之间留有一定的散热间隙;一安装支架,该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。本实用新型专利技术的优点在于:本实用新型专利技术装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件,由于热空气上行,冷空气下行,热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过,完成散热,比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯,尤其是一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎
技术介绍
传统白炽灯(钨丝灯)存在耗能高、寿命短的缺陷,随之替产品是电子节能灯,电子节能灯虽然提高了节能效果,但由于使用了诸多污染环境的重金属元素,有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展,LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED照明产品以更加优质的性能取代传统节能灯已是一种趋势,被称为照明领域的第三次革命。其具有节能、环保、使用寿命长的优点,逐渐广泛应用于各场所的照明。传统的LED隧道灯包括壳体,内置与壳体内的平面反光板,以及安装在壳体前端的透明灯盖。在反光板上直接安装若干LED灯。该种结构的缺点是:由于反光板为平面结构,LED灯发出的光线直接被反光板直线反射,光线集中,照明范围小。传统白炽灯(钨丝灯)存在耗能高、寿命短的缺陷,随之替产品是电子节能灯,电子节能灯虽然提高了节能效果,但由于使用了诸多污染环境的重金属元素,有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展,LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED (Light Emitting Diode,发光二极管)灯,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED 灯具有如下优点:1、节能,白光LED 的能耗仅为白炽灯的1/10、节能灯的1/4 ;2、长寿,寿命可达10万小时以上,对普通家庭照明可谓\一劳永逸\ ;3、可以工作在高速状态。因此,LED 灯被广泛应用于各个领域中。然而,LED 作为一种用电设备,其在长时间使用后会散热出大量的热,传统结构的LED 灯组件中,一般没有对其作出针对性的散热处理,即使一些较为高级的LED 灯中,也仅仅是在其外壳上增加几片散热片而已,无法真正达到散热的目的,因此,就急需研制出一种散热性能好且美观的基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,经检索,未发现与本技术装置相同或相似的装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热性能好且美观的基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为:一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其创新点在于:包括一灯壳,该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔,所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板;若干LED灯,所述LED灯安装在LED灯容纳腔中;一电源盒,该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面,并在灯壳与电源盒之间留有一定的散热间隙;一透明灯罩,该透明灯罩安装在灯壳正面,并位于LED灯前方;一安装支架,该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。进一步的,所述灯壳由边框以及设在边框内纵横交错的格栅条构成,进而在边框与格栅条之间形成若干通透的散热通道;该边框整体呈自灯壳正面向背面开口逐渐减小的喇叭状;且所述灯壳宽度L与LED灯容纳腔直径D的比为2-3:1。进一步的,所述格栅条在形成最外围孔的区域设有伸出灯壳正面的凸起。进一步的,所述凸起为弧形,与格栅条在同一片面上。进一步的,所述安装支架与耳板之间还设有一缓冲结构,所述缓冲结构包括与LED灯体固定的减震支架,固定在减震支架内的弹性减震圈,以及与灯具支架固定的齿形轴,所述齿形轴嵌入弹性减震圈内,其外表面为可与弹性减震圈内圈嵌合的齿轮结构。本技术的优点在于:本技术装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件,由于热空气上行,冷空气下行,热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过,完成散热,比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%;电源盒与灯壳背部留有散热间隙,能够更好的保证空气的流动,散热效果更明显;边框整体呈自灯壳正面向背面开口逐渐减小的喇叭状,从而增加了空气的汇聚面积,使得空气的流动更加顺畅,进一步提高了灯壳的散热效果;格栅条在形成最外围孔的区域设有伸出灯壳正面的弧形凸起,提高了LED灯整体的美观,结实耐用,同时能够保证LED灯在运输过程和安装过程中透明灯罩不被磨损;综上所述,该技术装置的整体散热效果好,结构简单,制造方便,且整体美观大方。附图说明图1为本技术高功率投光LED光引擎主视图。图2为本技术高功率投光LED光引擎俯视图。图3为本技术高功率投光LED光引擎仰视图。图4为本技术高功率投光LED光引擎立体图。图5为本技术中灯壳主视图。图6为本技术中灯壳剖视图。图7为本技术中灯壳立体图。具体实施方式如图1所示的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,包括灯壳1、LED灯2、电源盒3、透明灯罩和安装支架4。本技术装置的灯壳1为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有四个呈正方形阵列分布的LED灯容纳腔11,且所述灯壳宽度L与LED灯容纳腔直径D的比为2-3:1。灯壳1背面具有一对整体铸造成型的耳板或安装支架连接结构。灯壳1由边框13及设在其内纵横交错的格栅条14构成,进而在边框与格栅条之间形成若干围绕在LED灯容纳腔11周围的通透散热通道15。该边框13整体呈自灯壳1正面向背面开口逐渐减小的喇叭状,从而增加了空气的汇聚面积,使得空气的流动更加顺畅,进一步提高了灯壳的散热效果。本技术中,边框13与格栅条14的夹角为13-15°为宜。格栅条14在形成最外围孔的区域设有伸出灯壳1正面的凸起,以便能够保证LED灯在运输过程和安装过程中透明灯罩不被磨损,同时,提高了LED灯整体的美观,结实耐用。本技术中格栅条14上的凸起为弧形,与格栅条在同一片面上,当然这仅仅是示例性的,还可以是其他的图案。LED灯2安装在LED灯容纳腔11中,本技术中LED灯采用氮化铝COB陶瓷散热基板及表面金属化技术。透明灯罩安装在灯壳正面,并位于LED灯2前方。电源盒3通过螺杆安装在灯壳1的背面,并在灯壳1与电源盒3之间留有一定的散热间隙,能够更好的保证空气的流动,散热效果更明显;安装支架4为C字型,其两端与灯壳1背面的耳板12铰接。并在安装支架4与耳板12之间还设有一缓冲结构,缓冲结构包括与LED灯体固定的减震支架,固定在减震支架内的弹性减震圈,以及与灯具支架固定的齿形轴,齿形轴嵌入弹性减震圈内,其外表面为可与弹性减震圈内圈嵌合的齿轮结构。本技术装置机壳采用整体成型的通透式格栅状压铸铝件,由于热空气上行,冷空气下行,热空气可以顺利的从格栅状压铸铝件中穿过,完成散热,比传统的LED灯散热灯壳效果提成22%~28%;电源盒与灯壳背部留有散热间隙,;表一为传统LED光引擎模组的热实验数据:表二为本技术LED光引擎模组的热实验数据:结论:上表可看出该技术装置的整体散热效果比传统LED灯的散热效果提高了27%~33%,表三为本技术的大功率透光LED光引擎模组与传统LED光引擎模组基本参数对比:综上所述,由于散热性能佳,因而本技术的大功率模组的功率因数远远大于传统的大功率LED光引擎模组。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本实用新本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其特征在于:包括一灯壳,该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔,所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板;若干LED灯,所述LED灯安装在LED灯容纳腔中;一电源盒,该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面,并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙;一透明灯罩,该透明灯罩安装在灯壳正面,并位于LED灯前方;一安装支架,该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。

【技术特征摘要】
1.一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其特征在于:包括一灯壳,该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔,所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板;若干LED灯,所述LED灯安装在LED灯容纳腔中;一电源盒,该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面,并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙;一透明灯罩,该透明灯罩安装在灯壳正面,并位于LED灯前方;一安装支架,该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。2.根据权利要求1所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其特征在于:所述灯壳由边框以及设在边框内纵横交错的格栅条构成,进而在边框与格栅条之间形成若干通透的散热通道;该边框整体呈自灯壳正面向背面开口逐...

【专利技术属性】
技术研发人员:何小峰孙永健何秀平黄建华
申请(专利权)人:南通中铁华宇电气有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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