一种SOT23引线框架及其封装工艺流程制造技术

本发明专利技术揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X Y列的方式排布在框架上的安装单元，每隔N列安装单元即设置有一列流道，N不小于2，每一安装单元均包括外引脚，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三，切筋成型时，先切一侧的dam bar一,再切另一侧的dam bar一，送到成型部轨道后再切除dam bar二与dam bar三。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT23引线框架及其封装工艺流程。
技术介绍
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(SOT23,SmallOutlineTransistor)是目前常用的一种小型贴片式芯片封装。如图1所示，SOT23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的SOT23引线框架结构中，上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋D，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积以及相邻两外引脚之间的间隙就被浪费掉了，从而框架利用率较低；且每隔一列安装单元B即设置一列流道C，即塑封时一次只能塑封1颗产品，从而框架A上要设置较多的流道C才能满足需要，流道C多就要占用较多的面积，从而降低了框架的利用率，而且还会导致塑封料利用率低。对SOT23引线框架结构引线框架结构进行封装时，其中有一工序就是切筋成型，筋包括所述中筋、同一安装单元相邻两外引脚之间的dambar一、同一排安装单元中相邻两安装单元的相邻外引脚之间的dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间的dambar三（所述dambar的释义为：dambar，字面意思是档杆，也有称堤坝、连筋，在集成电路封装领域，具体指设置于框架与外引脚之间以及外引脚与外引脚之间的空隙处的金属杆，塑封时可以起到阻止塑封料向外引脚处流动的作用，防止造成“溢胶”）。传统切筋的顺序为先切除塑封废料，再切基岛一侧的dambar一、dambar二与dambar三,再切基岛另一侧的dambar一、dambar二与dambar三，然后在成型部成型，成型之后再切掉中筋，中筋放到成型后再切是为了保持安装单元在前面加工时不脱离框架。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，其原材料利用率高，塑封、切筋的生产效率也高。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排XY列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口，所述同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dambar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dambar三。所述注胶口的宽度为1mm。当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程，包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，所述切筋成型具体步骤如下：第一步，切除塑封残留的废料；第二步，在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dambar一；第三步，在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dambar一；第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dambar二与dambar三；第五步，成型。所述成型包括两步：第一步，预成型，外引脚先打弯到一个较小的角度；第二步，最终成型，外引脚打弯到最终需要的形状。本专利技术的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，框架上每隔2列或2列以上安装单元才设置有一列流道，从而一流道一次可以注塑多颗产品，从而进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，且塑封和切筋的生产效率也大幅提高；此外，采用了优化改进的切筋成型方案，可以避免安装单元在切筋系统时就与框架脱离散落而无法成型。附图说明图1为传统SOT23引线框架结构部分示意图；图2为本专利技术三引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；图3为本专利技术五引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；图4为本专利技术六引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；图5为本专利技术一流道左右两侧一次塑封2安装单元示意图；图6为本专利技术一流道左右两侧一次塑封3安装单元示意图；图7为本专利技术一流道左右两侧一次塑封4安装单元示意图；图8为本专利技术六引脚SOT23引线框架结构的单个安装单元放大示意图；图9为本专利技术SOT23引线框架结构切筋步骤一（切除塑封废料）示意图；图10为本专利技术SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤二示意图；图11为本专利技术SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤三示意图；图12为本专利技术SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤切完筋之后的状态示意图；图13为本专利技术SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤二示意图；图14为本专利技术SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤三示意图；图15为本专利技术SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤四示意图；图16为本专利技术SOT23引线框架结构采用优化切筋后状态示意图。具体实施方式如图2至15所示，本专利技术SOT23引线框架结构包括框架1、设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、设置于所述基岛21两相对侧的引脚23，每一所述引脚23包括内引脚231（如图8所示）与外引脚232，所述多个安装单元2以X排XY列的方式排布在所述框架1上，相邻两排安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，且框架1上每隔N列安装单元2即设置有一列流道3，所述N不小于2，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4，所述同一个安装单元2的相邻两外引脚232之间设置有dambar一5，同一排安装单元2中的相邻两安装单元2的相邻外引脚232之间设置有dambar二6、同一排安装单元2中最左右两端的安装单元2的最外侧外引脚232与框架1之间设置有dambar三7。如图2、3、4分别示意出不同数量引脚23的SOT23引线框架1结构的外引脚232交叉结构。如图5、6、7分别示意出每间隔2、3、4列安装单元2设置一流道3的结构，当然，根据实际需要，间隔的列数数量可以更多。可以看出，当一流道3两侧分别分有2个安装单元2时，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4；当一流道3两侧分别分有3个安装单元2时，也是靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4，中间一个安装单元2不设置注胶口4；当一流道3两侧分别分有4个安装单元2时，中间两个安装单元2也不设置注胶口4。也就是说，当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元2不设置注胶口4。...

【技术保护点】
一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，其特征在于：所述多个安装单元以X排X Y列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口，所述同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三。

【技术特征摘要】
1.一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，其特征在于：所述多个安装单元以X排XY列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口，所述同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dambar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dambar三。
2.根据权利要求1所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：所述注胶口的宽度为1mm。
3.根据权利要求2所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。
4.根据权利要求1或2或...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，刘兴波，宋波，石艳，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44