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一种SOT23引线框架及其封装工艺流程制造技术
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文档序号:13114871
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本发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程,所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X Y列的方式排布在框架上的安装单元,每隔N列安装单元即设置有一列流道,N不小于2,每一安装单元均包括外引脚,相邻两排安装单元的外引脚彼此...
该专利属于气派科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。
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