【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法,属于半导体封装
技术介绍
近年来,随着电子产品对功率密度不断的追求,无论是Diode(二级管)还是Transistor(三极管)的封装,尤其是Transistor中的MOS产品正朝着更大功率、更小尺寸、更快速、散热更好的趋势在发展。封装的一次性制造方式也由单颗封装技术慢慢朝向小区域甚至更大区域的高密度高难度低成本一次性封装技术冲刺与挑战。因此,也对MOS产品的封装在寄生的电阻、电容、电感等的各种电性能、封装的结构、封装的热消散性能力、封装的信赖性方面以及高难度一次性封装技术方面有了更多的要求。传统的Diode(二级管)以及Transistor(三极管)或是MOS产品的封装一般依据产品特性、功率的不同以及成本的考虑因素,利用了金线、银合金线、铜线、铝线以及铝带的焊线方式作为芯片与内引脚的主要的互联技术,从而实现电气连接。然而焊线的技术方式对产品的性能存在了以下几个方面的限制与缺陷:一、封装与制造方面的限制与缺陷:1)、焊接能力(Bondability)方面:常常会因为金属丝材料、金属引脚材料的变化以及设备与工具的参数片变化、性能与精度的变化以及保养与校正管理而造成的第一焊点以及第二焊点结合面的虚焊、脱落、断点、颈部裂缝、塌线以及短路等种种的困扰,导致了封装良率无法提升、成本无法下降、可靠性的不稳定;2)、一次性高密度封装技术方面:传统的互联方式几乎都是在矩阵型金属引线框上采用单颗芯片一颗一颗芯片重复进行装片、金属丝采高温超声一 ...
【技术保护点】
一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构,其特征在于:它包括第一引线框(21)、第二引线框(22)、第三引线框(23)、第一芯片(24)和第二芯片(25),所述第二引线框(22)和第三引线框(23)呈Z形,所述Z形的第二引线框(22)包括第一上水平段(221)、第一中间连接段(222)和第一下水平段(223),所述Z形的第三引线框(23)包括第二上水平段(231)、第二中间连接段(232)和第二下水平段(233),所述第一芯片(24)夹设在第一引线框(21)与第一上水平段(221)之间,所述第一芯片(24)的正面和背面分别通过锡膏(26)与第一上水平段(221)和第一引线框(21)电性连接,所述第二芯片(25)夹设在第一下水平段(223)与第二上水平段(231)之间,所述第二芯片(25)的正面和背面分别通过锡膏(26)与第二上水平段(231)和第一下水平段(223)和电性连接,所述第一引线框(21)、第二引线框(22)和第三引线框(23)外包封有塑封料(27),所述第一引线框(21)下表面和第一下水平段(223)下表面齐平且均暴露于塑封料(27)之外,所述第二下水平段(233)下表面搭设在第一引 ...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构,其特征在于:它包括第一引线框(21)、第二引线框(22)、第三引线框(23)、第一芯片(24)和第二芯片(25),所述第二引线框(22)和第三引线框(23)呈Z形,所述Z形的第二引线框(22)包括第一上水平段(221)、第一中间连接段(222)和第一下水平段(223),所述Z形的第三引线框(23)包括第二上水平段(231)、第二中间连接段(232)和第二下水平段(233),所述第一芯片(24)夹设在第一引线框(21)与第一上水平段(221)之间,所述第一芯片(24)的正面和背面分别通过锡膏(26)与第一上水平段(221)和第一引线框(21)电性连接,所述第二芯片(25)夹设在第一下水平段(223)与第二上水平段(231)之间,所述第二芯片(25)的正面和背面分别通过锡膏(26)与第二上水平段(231)和第一下水平段(223)和电性连接,所述第一引线框(21)、第二引线框(22)和第三引线框(23)外包封有塑封料(27),所述第一引线框(21)下表面和第一下水平段(223)下表面齐平且均暴露于塑封料(27)之外,所述第二下水平段(233)下表面搭设在第一引线框(21)上表面上。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构,其特征在于:所述第一引线框(21)、第二引线框(22)和第三引线框(23)均为整体框架。
3.一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构的工艺方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:
步骤一、提供第一引线框;
步骤二、在第一引线框基岛区域通过网板印刷的方式涂覆锡膏;
步骤三、在步骤二中第一引线框基岛区域涂覆的锡膏上植入第一芯片;
步骤四、提供第二引线框,所述第二引线框为Z形,所述Z形的第二引线框包括第一上水平段、第一中间连接段和第一下水平段,在第二引线框的第一上水平段的下表面通过网板印刷的方式涂覆锡膏;
步骤五、将第二引线框的第一上水平段压合在第一引线框上表面的第一芯片上,压合后第一引线框和第二引线框形成整体框架,第一引线框下表面与第二引线框第一下水平段下表面齐平;
步骤六、将步骤五形成的整体框架上下表面用压板压住,进行回流焊;
步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘恺,梁志忠,王赵云,陈益新,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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