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一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法技术
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文档序号:13085737
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本发明涉及一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、提供第一引线框;步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏;步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片;步骤四、提供第二引线框,在第二引线框上涂覆锡膏;步骤五、将第二引线框...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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