一种芯板上线路偏移情况的检测方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种芯板上线路偏移情况的检测方法。本发明专利技术通过在芯板上制作线路的同时制作至少一组特定尺寸的检测圆环和检测圆盘，然后通过查看检测圆环内是否透光来判断线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，从而可准确检测判断线路的偏移情况。在芯板上制作多组检测图形，可先通过测量挑选出符合尺寸要求的检测图形，再查看挑选出的检测图形中的检测圆环内是否透光，从而避免了因蚀刻误差造成的判断错误。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的生产流程如下:开料一内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一外层线路一阻焊层一表面处理一锣外形一电测试一终检。在制作内层线路和外层线路时，均需通过曝光和显影将菲林上的线路图形转移到芯板或外层铜箔的铜面上。其中，曝光工序有传统的底片接触曝光法，还有LDI (laser direct imaging，激光直接成像技术)方法。传统的底片接触曝光法通过萊灯照射底片将图像转移到感光膜上，进而通过显影蚀刻将图形最终转移到芯板或外层铜箔的铜面上；LDI则是用激光扫描的方法直接将图像在感光膜上成像，所得图像更精细。因此，LDI相比传统的底片接触曝光法，可省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差；可直接将CAM资料成像在芯板或外层铜箔的铜面上，省去了 CAM制作工序；图像解析度高，LDI的误差范围为+/-25um，适合精细导线的制作；提升了 PCB的生产良率。在生产中，为了更好的把控质量，通过曝光、显影、蚀刻等做好线路后需检测芯板两表面上的线路的对位精准度，判断偏移值是否在允许的最大偏移值范围内(线路的对位精准度主要由曝光工序中的对位精准度决定)，以排除偏移值大于允许的最大偏移值的芯板。对于芯板上线路的偏移情况的检测，现有的方法是在制作线路时，同时在芯板的两个表面上分别制作一个铜质的检测圆，在设计上，两个检测圆的圆心连成的直线垂直于芯板的上下表面即两圆心在垂直于芯板上下表面的方向重叠(但曝光对位时可能会出现误差，实际制作出的检测圆的圆心有可能不重叠)，且两个检测圆的直径相差100 μπι，当两个检测圆相切时即表示线路的偏移值达到50 μπι。由于LDI的对位误差要求是+/-25um，现有的芯板上线路的偏移情况的检测方法不能判断采用LDI曝光方式时所制作的线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内。此外，由于蚀刻会存在一定的误差，例如两个检测圆的半径差值设定为50 μπι时，蚀刻后实际制作出的两个检测圆的半径差一般会在20-80 μπι的范围内，因此以两个检测圆是否相切或相交来判断偏移值是否在要求的范围内，极易出现判断错误。
技术实现思路
本专利技术针对现有的芯板上线路偏移情况的检测方法容易出现判断错误且不能检测线路允许的最大偏移值小于+/_50um的芯板的问题，提供一种可检测线路允许的最大偏移值小于或等于+/_50um的芯板的线路偏移情况的检测方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。—种芯板上线路偏移情况的检测方法，检测芯板上线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，所述芯板的两个外表面分别称为A表面和B表面；所述检测方法包括以下步骤:SI检测圆环与检测圆盘:在芯板上制作线路的同时在芯板的A面制作铜质的检测圆环，在芯板的B面制作铜质的检测圆盘，且在设计上，所述检测圆环的圆心与检测圆盘的圆心连成的直线垂直于芯板，所述一个检查圆盘与一个检查圆环构成一组检测图形；所述检测圆盘的半径R3大于检测圆环的内环半径R 私-仏等于芯板上线路允许的最大偏移值。S2检测:通过x-ray检测仪查看芯板上的检测圆环内是否有透光；若检测圆环内透光，即判断芯板上线路的偏移值大于允许的最大偏移值；若检测圆环内不透光，即判断芯板上线路的偏移值小于或等于允许的最大偏移值。优选的，在所述芯板的A面制作了 11个检测圆环，在所述芯板的B面制作了 11个检测圆盘，构成11组检测图形。更优选的，在步骤S2的检测中，先测量11组检测图形的尺寸，筛选出尺寸符合要求的检测图形；再通过x-ray检测仪查看筛选出的检测图形中的检测圆环内是否透光。优选的，当芯板A面与B面的铜层厚度不同时，所述芯板的B面的铜层厚度大于A面的铜层厚度。优选的，以上所述检测圆环的外环半径为R2，所述R2-R1^ 0.2mm。优选的，所述芯板上线路允许的最大偏移值为25 μπι，所述检测圆盘的半径私为1.025mm，所述检测圆环的内环半径札为1mm。优选的，所述检测圆环的外环半径为&为1.25mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在芯板上制作线路的同时制作至少一组特定尺寸的检测圆环和检测圆盘，然后通过查看检测圆环内是否透光来判断线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，从而可准确检测判断线路的偏移情况。在芯板上制作多组检测图形，可先通过测量挑选出符合尺寸要求的检测图形，再查看挑选出的检测图形中的检测圆环内是否透光，从而避免了因蚀刻误差造成的判断错误。【附图说明】图1为芯板A面上制作的检测圆环的结构示意图；图2为芯板B面上制作的检测圆盘的结构示意图；图3为芯板上A面的线路与B面的线路对位完全准确(无偏移)时，一组检测图形中检测圆环与检测圆盘的相对位置示意图；图4为芯板上A面的线路与B面的线路的偏移值在允许的最大偏移值的范围内时，一组检测图形中检测圆环与检测圆盘的相对位置示意图；图5为芯板上A面的线路与B面的线路的偏移值大于允许的最大偏移值的范围时，一组检测图形中检测圆环与检测圆盘的相对位置示意图。【具体实施方式】为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供，检测芯板上线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，允许的最大偏移值是+/-25 μ m。具体步骤如下:(I)制作检测图形根据现有技术，对基材开料得到芯板，芯板两个外表面上的铜层厚度均为0.50Z，然后通过负片工艺(或正片工艺)在芯板的上下表面制作线路，使芯板的上下表面形成设计所需的线路。所述芯板的两个外表面分别称为A表面和B表面。并且，在芯板上制作线路的同时在芯板的A面制作11个铜质的检测圆环(如图1所示)，在芯板的B面也制作11个铜质的检测圆盘(如图1所示)，且在设计上，检测圆环的圆心与检测圆盘的圆心连成的直线垂直于芯板即两圆心在垂直于芯板上下表面的方向重叠(但曝光对位时可能会出现误差，使得实际制作出的检测圆的圆心有可能不重叠)，圆心相互重叠的一个检查圆盘与一个检查圆环构成一组检测图当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯板上线路偏移情况的检测方法，检测芯板上线路的偏移值是否在允许的最大偏移值的范围内，所述芯板的两个外表面分别称为A表面和B表面，其特征在于，所述检测方法包括以下步骤：S1检测圆环与检测圆盘：在芯板上制作线路的同时在芯板的A面制作铜质的检测圆环，在芯板的B面制作铜质的检测圆盘，且在设计上，所述检测圆环的圆心与检测圆盘的圆心连成的直线垂直于芯板，所述一个检查圆盘与一个检查圆环构成一组检测图形；所述检测圆盘的半径R3大于检测圆环的内环半径R1，R3‑R1等于芯板上线路允许的最大偏移值；S2检测：通过x‑ray检测仪查看芯板上的检测圆环内是否有透光；若检测圆环内透光，即判断芯板上线路的偏移值大于允许的最大偏移值；若检测圆环内不透光，即判断芯板上线路的偏移值小于或等于允许的最大偏移值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申亮，翟青霞，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44