一种PET载板补丁自动贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种PET载板补丁自动贴合方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET；PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料等步骤。该PET载板贴合方法通过自动化设备代替人工制作PET载板，生产效率明显提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及一种PET载板补丁自动贴合方法。
技术介绍
补强片与柔版贴合时，因柔版使用补强片位置需求不同，补强片需要按照指定位置进行排布，而通过补强片载体，可以较为容易地将补强片按照要求排布。补强片载体上一般设有带粘性PET膜，便于固定钢片的位置，目前补强片载体一般分为两种，一种钢载具，一种为PET载具，PET载具因其价格便宜，与柔版贴合时，取与放作业较为简捷而较多采用，但是贴合PET载板补丁时较浪费人力，且作业过程非常繁琐，为了解决贴合PET载板补丁问题，需要一种PET载板补丁的自动贴合方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:解决现有制作PET载板补丁效率较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PET载板补丁自动贴合方法，包括下列步骤: 步骤一、低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET ; 步骤二、PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料； 步骤三、将步骤一和步骤二中的所述带孔低粘PET及原膜中间料贴合，通过滚轮滚压，获得载板中间料； 步骤四、将步骤三中的所述载板中间料通过切片刀切割，获得载板成品。该PET载板贴合方法通过自动化设备代替人工制作PET载板，生产效率明显提高。【附图说明】图1是本专利技术的PET载板贴合方法的低粘PET制作示意图。图2是本专利技术的PET载板贴合方法的PET原膜制作及贴合示意图。图3是本专利技术的PET载板贴合方法的成品的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本制作方法最终的产品为:如图3所示的PET载板1，其带有补强片补丁槽2和定位孔3。制作过程中所采用的原材料有:PET原膜4和低粘PET5。制作过程中所采用的设备有:蚀刻刀模7、切片刀8和滚轮9。制作方法如下，参考图1至图2所示: 步骤一、低粘PET5由蚀刻刀模7加工出孔10，获得带孔低粘PET ; 步骤二、PET原膜4由蚀刻刀模7加工出补强片补丁槽2和定位孔3，获得原膜中间料；步骤三、将步骤一和步骤二中的所述带孔低粘PET及原膜中间料贴合，通过滚轮9滚压，获得载板中间料； 步骤四、将步骤三中的所述载板中间料通过切片刀8切割，获得PET载板成品。该PET载板贴合方法通过自动化设备代替人工制作PET载板，生产效率明显提高。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。【主权项】1.一种PET载板补丁自动贴合方法，其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET ; 步骤二、PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料； 步骤三、将步骤一和步骤二中的所述带孔低粘PET及原膜中间料贴合，通过滚轮滚压，获得载板中间料； 步骤四、将步骤三中的所述载板中间料通过切片刀切割，获得载板成品。【专利摘要】本专利技术公开了一种PET载板补丁自动贴合方法，涉及柔性电路板加工
，其包括：低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET；PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料等步骤。该PET载板贴合方法通过自动化设备代替人工制作PET载板，生产效率明显提高。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105392296【申请号】CN201510918883【专利技术人】王中飞 【申请人】苏州米达思精密电子有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PET载板补丁自动贴合方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET；步骤二、PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料；步骤三、将步骤一和步骤二中的所述带孔低粘PET及原膜中间料贴合，通过滚轮滚压，获得载板中间料；步骤四、将步骤三中的所述载板中间料通过切片刀切割，获得载板成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32