【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，特别是指一种可提升良率及降低生产成本的贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程。
技术介绍
一般而言，在软性基板的制程上，都会使用玻璃或塑胶所制成的载板，作为加工或搬运等用途。而在现有技术中，基板表面通过涂布硅胶，将其烘烤干燥后，以贴附载板，以利于基板进行多层结构的制程，如彩色滤光片(color filter)、薄膜晶体阵列面板(TFT array)或触控感测器(Touch sensor)等后段制程。而载板的主要功能在于可在后段制程上作为承载体，以利于制程对位与避免光学基板在运送时发生碎裂的问题。请参阅图1所示，其为现有技术软性基板的部分流程，以说明多层结构的贴合与分离。为了在生产线上加工，以及厂房内输送的方便，软性基板1在生产或组合时，多以涂布液态硅胶，将其烘烤干燥后，形成一硅胶层12，而将塑胶基板13粘贴在一载板11表面，以载板11作为承载体，进而进行多层结
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴合光学基板与载板的方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一光学基板；
提供一固态硅胶层，该固态硅胶层具有一静电吸附力；
将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上；
提供一载板；及
将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该固态硅胶层由聚硅氧烷
制成。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该载板的材质为玻璃或塑
胶。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该固态硅胶层具有一第一
表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面以静电吸附力贴合该光
学基板，该第二表面以静电吸附力贴合该载板。
5.一种软性基板制程，其特征在于，包含下列步骤：
提供一光学基板；
提供一固态硅胶层，该固态硅胶层具有一静电吸附力；
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