复合贴材及电子产品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种复合贴材，其适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率。复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率。第一曲率大于第二曲率。一种电子产品的制造方法亦被提出。一种电子产品的制造方法亦被提出。一种电子产品的制造方法亦被提出。

【技术实现步骤摘要】
复合贴材及电子产品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种贴材及电子产品的制造方法，尤其涉及一种复合贴材及使用其的电子产品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来由于集成电路(Integrated Circuit；IC)朝向高效能、高密度、低功耗及小尺寸的方向发展，传统的打线(Wire Bonding)封装及倒晶(Flip Chip)封装已无法满足需求，最近发展扇出型芯片级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)并逐步应用于高阶产品。此扇出型封装主要将芯片切割并且增加芯片间距，重新组合成另一片芯片，然后再进行模压并且以线路重布(Re-Distribution Layer；RDL)工艺取代原本以基板型式封装，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数，且整合多种功能芯片于一体，可压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。
[0003]芯片会出现翘曲的可能原因主要有以下几种：(1)材料本身的热涨冷缩现象；(2)构装基板界面间的残留应力；及/或(3)钝化(passivation)、芯片(die)及金属材料各材料间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion；CTE)差异。
[0004]虽然这样的翘曲现象通常可藉由改变工艺参数或调整钝化层与金属结构而略为改善，但是仍有一定程度的翘曲度仍无法被完全消除，导致进行线路重布工艺时依然会造成芯片翘曲，因此需要找寻另一种能够将芯片翘曲拉回平整的状态的方法以及结构。
[0005]有鉴于此，本专利技术人感其未臻完善而竭其心智苦心研究，并凭其从事该项产业多年的累积经验，进而提供一种用于控制芯片翘曲度的复合式结构及控制翘曲的方法，以期可以改善上述习知技术的缺失。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种复合贴材，其可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。
[0007]本专利技术的复合贴材适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率，复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率，且第一曲率大于第二曲率。
[0008]在本专利技术的一实施例中，贴合层包含黏着剂组成物，包含丙烯酸(acrylic)类固化性化合物以及功能性单体，其中丙烯酸类固化性化合物的含量介于70wt％至95wt％，且功能性单体的含量介于20wt％至30wt％。
[0009]在本专利技术的一实施例中，黏着剂组成物更包含光起始剂，其中光起始剂的含量介于1wt％至10wt％。
[0010]在本专利技术的一实施例中，黏着剂组成物为无有机溶剂型。
[0011]在本专利技术的一实施例中，热收缩层的厚度介于10微米(micrometer；μm)至1000微
米
[0012]在本专利技术的一实施例中，热收缩层包含热收缩组成物，包含树脂以及硬化剂，其中树脂的含量介于50wt％至75wt％，且硬化剂的含量介于15wt％至25wt％。
[0013]在本专利技术的一实施例中，热收缩组成物更包括添加剂。
[0014]在本专利技术的一实施例中，复合贴材更包括基材。基材位于贴合层与热收缩层之间。
[0015]在本专利技术的一实施例中，基材的材质包括聚酰胺、2,6萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚酰亚胺、玻璃纤维复合材料、碳纤维复合材料或上述的组合。
[0016]本专利技术的电子产品的制造方法包括以下步骤。将前述任一实施例的复合贴材以其贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。加热半导体结构及贴合于其上的复合贴材，以使贴合面于加热后的曲率小于贴合面于加热前的曲率。对加热后的半导体结构进行半导体工艺。于进行半导体工艺之后，移除半导体结构上的复合贴材。
[0017]基于上述，复合贴材可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。
[0018]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0019]包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。
[0020]图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种复合贴材的于加热前与加热后的侧视示意图；
[0021]图1B是依照本专利技术的第一实施例的一种复合贴材的应用方式的侧视示意图；
[0022]图2A是依照本专利技术的第二实施例的一种复合贴材的于加热前与加热后的侧视示意图；
[0023]图2B是依照本专利技术的第二实施例的一种复合贴材的应用方式的侧视示意图；
[0024]图3是依照本专利技术的一实施例的一种电子产品的制造方法的流程图；
[0025]图4A是依照[实施例7]进行实际测试时的上视图；
[0026]图4B是依照[实施例7]进行加热前及进行加热后的翘曲程度变化的侧视图；
[0027]图5A是依照[实施例8]进行实际测试时的上视图；
[0028]图5B是依照[实施例8]进行加热前及进行加热后的翘曲程度变化的侧视图；
[0029]图6A是依照[实施例9]进行实际测试时的上视图；
[0030]图6B是依照[实施例9]进行加热前及进行加热后的翘曲程度变化的侧视图。
[0031]附图标号说明：
[0032]100、100
’
、200、200
’
：复合贴材；
[0033]110：热收缩层；
[0034]120：贴合层；
[0035]120a、120a
’
：贴合面；
[0036]120b：表面；
[0037]230：基材；
[0038]300：半导体结构；
[0039]300a、300a
’
：表面；
[0040]P：虚拟点。
具体实施方式
[0041]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0042]图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种复合贴材的于加热前与加热后的侧视示意图。图1B是依照本专利技术的第一实施例的一种复合贴材的应用方式的侧视示意图。
[0043]请参照图1A及图1B，复合贴材100包括贴合层120以及热收缩层110。贴合层120具有贴合面120a。热收缩层110配置于贴合层120的表面120b上，且前述的表面120b相对于贴合面120a。加热前的复合贴材100的贴合面120a具有第一曲率，加热后的复合贴材100
’
的贴合面120a
’
具有第二曲率，且第一曲率大于第二曲率。
[0044]以图1A为例，于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合贴材，其特征在于，适于贴合于半导体结构，且所述复合贴材包括：贴合层，具有贴合面，且所述复合贴材适于以所述贴合面面向半导体结构的方式贴合于所述半导体结构；以及热收缩层，配置于所述贴合层相对于所述贴合面的表面上，其中所述复合贴材于加热前所述贴合面具有第一曲率，所述复合贴材于加热后所述贴合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率。2.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述贴合层包含黏着剂组成物，包含丙烯酸(acrylic)类固化性化合物以及功能性单体，其中所述丙烯酸类固化性化合物的含量介于70wt％至95wt％，且所述功能性单体的含量介于20wt％至30wt％。3.根据权利要求2所述的复合贴材，其特征在于，其中所述黏着剂组成物更包含光起始剂，其中所述光起始剂的含量介于1wt％至10wt％。4.根据权利要求3所述的复合贴材，其特征在于，其中所述黏着剂组成物为无有机溶剂型。5.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述热收缩层的厚度介于10微米至1000微...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊发，黄启华，王耀萱，林钦楷，李贞儒，
申请(专利权)人：山太士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：