粘合片制造技术

技术编号:12975766 阅读:146 留言:0更新日期:2016-03-03 23:40
本发明专利技术提供一种在将粘合片与被粘物贴合之后不需要热处理、紫外线处理等处理,可以发挥充分的胶粘性并且防湿性优良的粘合片。本发明专利技术的粘合片的特征在于,具有含有基础聚合物和层状硅酸盐的粘合剂层,所述基础聚合物为聚烯烃类树脂。上述粘合片优选胶粘力为3.0gf/25mm以上,透射率为80%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘合片。更详细而言,涉及一种防湿性优良的粘合片。
技术介绍
以往,作为防湿用胶粘剂、粘合剂,已知使用环氧固化树脂(参见专利文献1和专利文献2)。但是,环氧固化树脂为了确保胶粘力需要在贴合后进行热处理、紫外线处理(UV处理)等固化处理,对于不耐受热、紫外线的材料而言难以使用;另外,在缓和固化条件、确保胶粘力的方面存在问题。此外,近年来,在防湿用粘合片领域中,不断要求更高水平的防湿性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-126699号公报专利文献2:日本特开2012-151109号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此,本专利技术的目的在于提供一种在将粘合片与被粘物贴合之后不需要热处理、紫外线处理等处理,可以发挥充分的胶粘性并且防湿性优良的粘合片。用于解决问题的手段因此,本专利技术人等进行了深入研究,结果发现,在具有粘合剂层的粘合片中,将粘合剂层所含有的基础聚合物设定为聚烯烃类树脂且使粘合剂层中含有层状硅酸盐时,能够得到不需要固化处理(将粘合片与被粘物贴合后的处理)并且防湿性优良的粘合剂层,从而完成了本发明。即,本专利技术提供一种粘合片,其特征在于,具有含有基础聚合物和层状硅酸盐的粘合剂层,上述基础聚合物为聚烯烃类树脂。在上述粘合片中,优选胶粘力为3.0gf/25mm以上,透射率为80%以上。在上述粘合片中,优选通过如下方式求出的透湿度为125g/m2·天以下;透湿度:使用通过将粘合剂层的厚度为35μm的粘合片与三乙酰纤维素薄膜(厚度25μm)贴合而得到的测定用样品,在下述条件下通过透湿度试验方法(杯法)而求出,测定温度:40℃相对湿度:90%测定时间:24小时。上述聚烯烃类树脂优选在主链上具有选自由羟基、氨基、环氧基、羧基、酸酐基、甲硅烷基组成的组中的至少一种官能团。上述粘合剂层优选具有交联结构。专利技术效果本专利技术的粘合片由于具有上述构成,因而可以发挥充分的胶粘性,并且防湿性优良。另外,在将粘合片与被粘物贴合之后不需要热处理、紫外线处理等处理。具体实施方式[粘合片]本专利技术的粘合片具有含有基础聚合物和层状硅酸盐的粘合剂层,该基础聚合物为聚烯烃类树脂。即,本专利技术的粘合片优选至少具有含有层状硅酸盐的聚烯烃类粘合剂层作为粘合剂层。需要说明的是,在本说明书中,有时将上述的“含有基础聚合物和层状硅酸盐,且基础聚合物为聚烯烃类树脂的粘合剂层”称为“粘合剂层A”。本专利技术的粘合片中,除了粘合剂层A以外,还可以具有由基材形成的层、粘合剂层A以外的粘合剂层(其它粘合剂层)、其它层(例如中间层、底涂层等)。另外,本专利技术的粘合片的粘合剂层表面(粘合面)可以利用剥离衬垫进行保护。需要说明的是,在本说明书中,对于“粘合片”而言,还包括“粘合带”的含义。即,在本说明书中,粘合片可以为具有带状(卷绕体)的形态的粘合片。另外,在本说明书中,有时将形成粘合剂层A时使用的组合物称为“粘合剂组合物A”。粘合剂组合物为用于形成粘合剂层的组合物,还包含用于形成粘合剂的组合物的含义。本专利技术的粘合片可以为具有基材的粘合片(带有基材的粘合片),也可以为不具有基材的粘合片(无基材的粘合片)。作为本专利技术的粘合片,可以列举例如:(1)仅包含粘合剂层A而不具有基材的粘合片(仅包含粘合片A的无基材的双面粘合片);(2)在基材的至少一个面侧(两面侧或单面侧)具有粘合剂层A的粘合片(带有基材的单面粘合片、带有基材的双面粘合片)等。需要说明的是,在本专利技术的粘合片为双面粘合片的情况下,本专利技术的粘合片可以具有两个粘合面由粘合剂层A提供的形态,也可以具有一个粘合面由粘合剂层A提供且另一个粘合面由其它粘合剂层(粘合剂层A以外的粘合剂层)提供的形态。(粘合剂层A)本专利技术的粘合片至少具有粘合剂层A。粘合剂层A含有聚烯烃类树脂作为基础聚合物。另外,粘合剂层A至少含有层状硅酸盐作为基础聚合物以外的成分。粘合剂层A中的基础聚合物的比例没有特别限定,从得到充分的胶粘性的观点出发,相对于粘合剂层A总量(总重量、100重量%),优选为20重量%以上,更优选为25重量%以上,进一步优选为30重量%以上。本专利技术的粘合片中,粘合剂层A中的基础聚合物为聚烯烃类树脂。粘合剂层A由于含有聚烯烃类树脂作为基础聚合物,因而具有充分的胶粘性,并且具有优良的防湿性。需要说明的是,在不损害本专利技术的效果的范围内粘合剂层A可以含有聚烯烃类树脂以外的树脂。例如在不损害本专利技术的效果的范围内可以含有:丙烯酸类树脂、乙烯基烷基醚类树脂、聚硅氧烷类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚氨酯类树脂、含氟树脂、环氧树脂等。需要说明的是,作为基础聚合物的聚烯烃类树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。作为基础聚合物的聚烯烃类树脂为具有来源于烯烃的构成单元的聚合物。需要说明的是,对于“烯烃”而言,还包含苯乙烯等芳香族乙烯基化合物。需要说明的是,上述聚烯烃类树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。作为上述聚烯烃类树脂,可以列举例如:由选自由乙烯、丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、1-己烯和α-烯烃组成的组中的一种单体形成的α-烯烃均聚物。作为α-烯烃,没有特别限定,可以列举例如:1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。此外,作为上述聚烯烃类树脂的具体例,可以列举:聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚异丁烯等。另外,作为上述聚烯烃类树脂,可以列举:由选自由乙烯、丙烯和α-烯烃组成的组中的至少两种单体形成的α-烯烃共聚物。更具体而言,可以列举:以乙烯为主要单体的共聚物(乙烯类α-烯烃共聚物)、以丙烯为主要单体的共聚物(丙烯类α-烯烃共聚物)等。需要说明的是,α-烯烃共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物中的任意一种。此外,作为上述聚烯烃类树脂,可以列举:包含嵌段A和嵌段B的嵌段共聚物的氢化物(有时称为“氢化TPE”);其中,嵌段A主要含有来源于芳香族乙烯基化合物的构成单元(以下,有时称为“芳香族乙烯基化合物单元”),嵌段B包含来源于异戊二烯的构成单元(以下,有时称为“异戊二烯单元”)和来源于1,3-丁二烯的构成单元(以下,有时称为“1,3-丁二烯单元”)。此外,作为上述聚烯烃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片,其特征在于,具有含有基础聚合物和层状硅酸盐的粘合剂层,所述基础聚合物为聚烯烃类树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.31 JP 2013-1596391.一种粘合片,其特征在于,具有含有基础聚合物和层状硅酸盐
的粘合剂层,
所述基础聚合物为聚烯烃类树脂。
2.如权利要求1所述的粘合片,其中,所述粘合片的胶粘力为
3.0gf/25mm以上,透射率为80%以上。
3.如权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合片的通过如
下方式求出的透湿度为125g/m2·天以下,
透湿度:使用通过将粘合剂层的...

【专利技术属性】
技术研发人员:设乐浩司徐创矢
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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