本发明专利技术提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来 使用的透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜。更详细地说，本 专利技术提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导 电性膜用表面保护膜中，所形成的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜 上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺 陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。
技术介绍
-直W来，在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机化、 太阳能电池等
中，透明导电性膜（W下，有时也仅称为"导电性膜"）被广泛用于 透明电极等的形成用途。该透明导电性膜在基材的一个表面上形成有例如由ΙΤ0(铜锡氧 化物化合物）、ΑΖ0或GZ0(在ΖηΟ(氧化锋）中添加有侣或嫁的化合物）等构成的透明导电 膜。 另外，在触控面板用透明电极的制造工艺中，要经过多种加热工序和试剂处理的 工序，例如，对形成有由口0、ΑΖ0或GZ0等构成的透明导电膜的透明导电性膜进行退火处理 的金属氧化膜的结晶化工序、抗蚀剂的印刷工序、蚀刻处理工序、利用银糊料形成布线电路 的工序、绝缘层的印刷工序、冲裁工序等。在运样的透明电极的制造工艺中，为了防止在透 明导电性膜的形成有透明导电膜的表面的相反侧的表面上产生污损、损伤，贴合透明导电 性膜用表面保护膜来使用。 在透明电极的制造工艺中，退火处理、利用银糊料的布线电路的形成等在约150°C 左右的溫度下进行加热处理，因此要求透明导电性膜用保护膜具有耐热性。 关于在触控面板用等的、透明电极的制造工艺中使用的透明导电性膜用保护膜， 提出了各种方案。例如，专利文献1中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜，其在由烙点 为20(TCW上的热塑性树脂膜构成的基材的单面上设置有粘接剂层。有人认为其与使用聚 乙締、聚丙締等聚締控树脂作为基材的透明导电性膜用表面保护膜相比，耐热性良好。 另外，专利文献2中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜的制造方法，其中，在 含有聚对苯二甲酸乙二醇醋树脂和/或聚糞二甲酸乙二醇醋树脂的基材膜的单面上涂布 粘接剂后，W规定的溫度、停留时间、拉伸张力进行干燥。有人认为，通过该制造方法得到的 透明导电性膜用表面保护膜在贴合到透明导电性膜上之后，即使经过加热工序，也不会产 生大的卷曲（州rl)。 专利文献3中提出了一种带有透明导电膜和保护膜的树脂膜，其中，在树脂膜的 单面上设置透明导电膜，在与设置有该透明导电膜的表面相反的树脂膜表面上设置保护 膜，上述保护膜由第一膜和第二膜构成且从上述树脂膜起依次设置上述第一膜和第二膜， 该第一膜在150°C下加热30分钟后的热收缩率在MD和TD方向上均为0. 5%W下，该第二 膜具有与上述带有透明导电膜和保护膜的树脂膜的线膨胀系数之差为40ppm/°CW下的线 膨胀系数。有人认为若应用该专利技术，则能够得到不存在由触控面板化等加工工艺中的热处 理所致的尺寸变化和卷曲的透明导电膜。 另外，专利文献4中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜，其通过使用规定的 厚度和硬挺度（剛軟度）的剥离膜，使得表面保护膜的粘接剂层表面平滑，外观缺陷不良得 到了改善。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-170535号公报 专利文献2 :日本专利第4342775号公报 [001引专利文献3 :日本特开平11-268168号公报 专利文献4 :日本特开2013-226676号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术提供与专利文献4同样地表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性、外观 缺陷不良得到改善的透明导电性膜用表面保护膜。专利文献4的表面保护膜的特征在于使 用了 40°C下的硬挺度为0. 30mN~40mN的剥离膜，但具有该硬挺度的膜存在厚度变厚、成本 增高的问题。另外，在表面保护膜的制造时或者用户使用表面保护膜时，根据所使用的加工 机械的规格，表面保护膜的卷起直径有时受到限制。运种情况下，对于使用了基材厚度厚的 剥离膜的表面保护膜而言，与使用了基材厚度薄的剥离膜的表面保护膜相比，存在如下问 题：W规定卷起直径（卷?取9径卷起时的卷起长度变短，在触控面板用透明电极制造工 艺中的生产率下降。 本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种透明导电性膜用表面保护 膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜在从卷筒体（口一 ^^体）解卷的状态下，透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴 合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于透 明导电性膜用表面保护膜的外观缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中 的生产率良好。 用于解决课题的手段 透明导电性膜用表面保护膜通过如下方法来制造：在基材膜或剥离膜上涂布粘接 剂，在干燥工序中使粘接剂中的溶剂蒸发后，贴合剥离膜或基材膜，并卷成卷筒形状。本发 明人进行了深入研究，结果发现，干燥开始15分钟后的粘接剂层的固化状态与粘接剂层的 表面的凹凸状变形相关。进而发现，通过使用粘接剂层在干燥开始后15分钟W内发生固 化的粘接剂，即使在将基材厚度薄的剥离膜用于透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层的 贴合用途的情况下，也能够抑制在上述粘接剂层的待贴合到被粘物上的表面产生凹凸的变 形，从而完成了本专利技术。 在表面保护膜的制造工艺中，通常在基材膜上涂布粘接剂并使其干燥而形成粘接 剂层后，在卷筒状态下进行养护，但在该养护期间中，会由于卷筒的卷紧（卷^締9 )等的 影响而产生剥离膜的变形。因此，在剥离膜变形后粘接剂层固化的情况下，剥离膜的表面形 状转印到粘接剂层的表面，经过透明导电性膜的制造、加工工艺时，运会成为透明导电性膜 的外观显著变差的原因。 本专利技术技术构思如下：在将透明导电性膜用表面保护膜W卷筒状进行养护的期 间，在剥离膜发生变形之前进行粘接剂层的固化，由此，即使剥离膜发生变形，也可抑制粘 接剂层的表面的变形，从而维持平滑性。 目P，在将本专利技术所设及的透明导电性膜用表面保护膜W卷筒状进行养护的期间， 在贴合有剥离膜的粘接剂层受到剥离膜的变形的牵拉而变形之前，进行粘接剂层的固化， 防止在贴合到被粘物上的粘接剂层的表面产生凹凸，从而维持平滑性。 本专利技术人发现，通过对粘接剂层的干燥开始15分钟后和老化（养护）完成后的粘 接剂层的粘接力进行比较，能够掌握粘接剂层的固化的进行状态。更具体地说，如果粘接剂 层的干燥开始15分钟后和老化（养护）完成后的粘接剂层对阳T膜的粘接力的比例（用 老化完成后的粘接力除W干燥开始15分钟后的粘接力而得到的数值）在规定的范围内，贝U 即使在将基材厚度薄的剥离膜用于透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层的贴合用途的 情况下，也能够抑制在上述粘接剂层的待贴合到被粘物上的表面产生凹凸的变形。 为了解决上述课题，本专利技术提供如下的透明导电性膜用表面保护膜。一种透明导电性膜用表面保护膜，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树 脂膜的另一个表面上来使用，其特征在于， 该透明导电性膜用表面保护膜在基材膜的单面上使用含有丙締酸类树脂组合本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种透明导电性膜用表面保护膜，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用，其特征在于，该透明导电性膜用表面保护膜在基材膜的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠粘接剂层而成，所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层对PET膜的粘接力与在40℃下老化5天后的所述粘接剂层对PET膜的粘接力满足下式(1)的关系，0.9≤a/b≤2.0式(1)此处，a为所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层对PET膜的粘接力，b为在40℃下老化5天后的所述粘接剂层对PET膜的粘接力。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：客野真人，铃木千惠，冈本理惠，林益史，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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