保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板技术

一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，所述保护膜具有：与该透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于该粘合层与该基材之间的防静电层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板。详细而言， 本专利技术涉及用于保护透明导电性基板的表面的保护膜、其使用方法及带保护膜的透明导电 性基板。 本申请基于2014年3月31日在日本提出申请的日本特愿2014-071410号主张优 先权，在此引用其内容。
技术介绍
目前，透明导电性基板作为触摸面板、液晶显示装置、有机电致发光（有机EL)装 置、等离子体显示器面板（PDP)、太阳能电池等制品的材料被广泛使用。作为透明导电性基 板，通常使用在基板的一面设置导电层而成的透明导电性基板。作为透明导电性基板的基 板，可使用聚酯等的膜或玻璃。另外，在导电层中通常使用ITO(Indium Tin Oxide)。 在制造透明导电性基板时，进行将透明导电性基板的导电层进行结晶化的工序、 对基板的变形进行矫正的工序、对透明导电性基板的导电层进行图案化的工序、在透明导 电性基板上形成电极的工序等。在这些工序中，在透明导电性基板的表面有可能附着异物 或污垢。在透明导电性基板的表面附着异物或污垢时，有时对制品的品质带来不良影响。 因此，目前，在透明导电性基板的表面粘贴保护膜来防止异物或污垢附着于透明 导电性基板的表面。 另外，在透明导电性基板的基板为聚酯等的膜的情况下，即使制成对基板赋予刚 性的支撑体，有时也粘贴保护膜。 作为粘贴于透明导电性基板表面的保护膜，提出了在基材膜的一面侧设置粘合剂 层、在另一面侧设置防静电层的保护膜（例如参照专利文献1)。对于专利文献1所记载的 保护膜而言，通过设置防静电层，在加热环境下也可抑制存在于保护膜的基材膜中的低聚 物析出到与基材膜的粘合剂层相反侧的面。而且，可防止所析出的低聚物导致的保护膜的 白浊化。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本专利第4137551号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 保护膜在不需要对透明导电性基板的表面进行保护的阶段从透明导电性基板的 表面被剥离。但是，对于专利文献1记载的粘贴有保护膜的透明导电性基板而言，在将导电 层进行结晶化的工序或矫正变形的工序中进行热处理的情况下，有时存在于保护膜的基材 膜中的低聚物透过保护膜的粘合剂层而转移至透明导电性基板的表面而使透明导电性基 板的表面被污染。 另外，在剥离保护膜时产生静电。在剥离时的透明导电性基板上，存在形成有具有 图案化的配线的电路等的情况。因此，对保护膜要求高的防静电性能，使得透明导电性基板 上的电路等不会在伴随着保护膜的剥离而产生的静电的作用下而被破坏。 另外，专利文献1所记载的保护膜是依次叠层粘合剂层、基材膜和防静电层而成 的。即，在保护膜的防静电层与透明导电性基板之间设置了作为低导电性的材料的基材膜。 因此，对于专利文献1所记载的保护膜而言，在剥离保护膜时，难以得到高的防静电性能。 本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种保护膜、其使用方法及带 保护膜的透明导电性基板，所述保护膜即使对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处 理，也不易产生低聚物从构成保护膜的基材透过粘合层而转移至透明导电性基板，而且在 剥离保护膜时具有高的防静电性能。 解决问题的方法 本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研宄，其结果发现：通过制成在粘合 层和基材之间设置防静电层而成的保护膜，即使对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热 处理，也不易产生低聚物从构成保护膜的基材透过粘合剂层而转移至透明导电性基板，而 且具有高的防静电性能，从而完成了本专利技术。 SP，本专利技术涉及以下专利技术。 (1) 一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是 在基板的一面设置导电层而成的，该保护膜具有：与所述透明导电性基板相对设置的粘合 层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。 (2)上述（1)所述的保护膜，其设置于所述透明导电性基板的与设置有所述导电 层的面相反侧的面上。 (3) -种保护膜的使用方法，其是上述⑴或⑵所述的保护膜的使用方法，该方 法包括： 贴合工序，在所述透明导电性基板的一面或两面按照所述保护膜的粘合层与所述 透明导电性基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体； 热处理工序，对所述叠层体进行热处理；以及 剥离工序，将所述保护膜从所述叠层体上剥离。 (4)上述（3)所述的保护膜的使用方法，其中，所述贴合工序是在所述透明导电性 基板的与设置所述导电层的面相反侧的面上按照所述保护膜的粘合层与所述透明导电性 基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体的工序。 (5)上述（3)或（4)所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序中的热处理 温度为120°C~150°C。 (6)上述⑶~（5)中任一项所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序是 选自下述工序中的至少一个工序：使所述透明导电性基板的导电层结晶化的工序、对所述 基板的变形进行矫正的工序、以及对印刷在所述透明导电性基板上的电极材料进行焙烧的 工序。 (7) -种保护膜的用途，所述保护膜用于对在基板的一面设置有导电层的透明导 电性基板进行保护，所述保护膜具有：粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层 与所述基材之间的防静电层，所述保护膜的用途包括：按照所述粘合层与所述透明导电性 基板相对的方式将所述保护膜贴合在所述透明导电性基板的一面或两面。 (8)上述（7)所述的保护膜的用途，其包括在所述透明导电性基板的与设置有所 述导电层的面相反侧的面上贴合所述保护膜。 (9) 一种带保护膜的透明导电性基板，其在透明导电性基板的一面或两面设置了 (1)或（2)所述的保护膜，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的。 专利技术的效果 作为本专利技术的一个实施方式的保护膜具有：与透明导电性基板相对设置的粘合 层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。 另外，作为本专利技术的一个实施方式的保护膜的另一方面，是用于保护透明导电性 基板的保护膜，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，其中，所述保护膜 包含粘合层、由聚酯膜形成的基材和防静电层，所述防静电层设置于所述粘合层与所述基 材之间。 另外，本专利技术的另一方面是上述保护膜的用途，其用于对在基板的一面设置有导 电层的透明导电性基板进行保护，所述保护膜具有：粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置 于所述粘合层与所述基材之间的防静电层；所述保护膜的用途包括：按照所述粘合层与所 述透明导电性基板相对的方式将所述保护膜贴合在所述透明导电性基板的一面或两面。 因此，在对粘贴有作为本专利技术的一个实施方式的保护膜的透明导电性基板进行热 处理的情况下，在防静电层的作用下，可防止存在于构成保护膜的基材的聚酯膜中的低聚 物透过粘合层而转移至透明导电性基板的表面。因此，根据本专利技术，可以防止对粘贴有保护 膜的透明导电性基板进行热处理所引起的透明导电性基板表面的污染。 另外，在将作为本专利技术的一个实施方式的保护膜贴合于透明导电性基板的情况 下，成为在构成所述保护膜的基材和所述透明导电性基板之间设置了防静电层的状态。因 此，采用本专利技术的保护膜，与例如在将保护膜粘贴于透明导电性基板时在防静电层和透明 导电性基板之间设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，该保护膜具有：与所述透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池田文德，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP