一种封装基板制造方法及封装基板技术

本公开提供一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板的方法用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤：在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。

【技术实现步骤摘要】

本公开总地涉及一种封装基板制造方法及封装基板。
技术介绍
目前利用胶材进行玻璃基板封装通常包括如下步骤:1、胶材10涂布于第一基板I上(如图1) ;2、将第二基板2与第一基板I对正放置(如图2) ;3、将第二基板2与第一基板I压合后，固化二者之间胶材10(如图3)。如图3所7K,第二基板2与第一基板I仅依赖胶材10在其顶端表面A结合,结合面积小，并且表面A很可能出现不平整等缺陷，因此造成压合封装效果不理想，且时间久了水氧气极易从表面A与第一基板I之间掺入，导致设备损坏。因此，需要对封装结构及工艺进行改进，以提高封装基板的结合性。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
公开了一种封装基板制造方法及封装基板，以提高封装基板的结合性，防止水氧气等惨入封装基板内。本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。根据本公开的一个方面，一种封装基板的方法用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤:在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。根据本公开的另一个方面，一种封装基板，包括:第一基板，其第一侧具有第一胶材；及第二基板，其第二侧具有第二胶材，该第二胶材与该第一胶材对位，该第一基板与第二基板压合，其中该第二胶材至少包覆部分该第一胶材。【附图说明】通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1至图3示出利用现有的封装方法进行基板封装的示意图。图4为本专利技术的封装方法的流程图。图5至图6示出利用本专利技术的封装方法进行基板封装的示意图。【具体实施方式】现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。本专利技术提供一种封装基板的方法，用于封装第一基板I与第二基板2，参照图4-6，该方法包括以下步骤:步骤1:在第一基板I的第一侧10涂布第一胶材Hl ;步骤2:使第一胶材Hl固化；步骤3:在第二基板2的第二侧20涂布第二胶材H2，使第二胶材H2不完全固化(参见图5);步骤4:将第一基板I的第一侧10朝向第二基板2的第二侧20，使第一胶材Hl与第二胶材H2对位，并压合第一基板I与第二基板2 ;及步骤5:使第二胶材H2固化(参见图6)。其中，第一胶材Hl和第二胶材H2选用UV胶，并采用UV固化，或者选用Frit胶，并采用热固化。当然，胶材的种类和固化方式不限于此。其中，该步骤3中，第二胶材H2为半固化的。因此，在压合第一基板I与第二基板2的过程中，第二胶材H2可更大程度的包覆第一胶材H1，增大结合面积。其中，该步骤4中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材完全包覆该第一胶材，从而使得结合面积最大化。其中，该步骤5中，该第二胶材被固化的过程中，该第一胶材被二次固化，使得第一胶材的强度增大，提高封装的稳固性。其中，该第一胶材位于该第一基板的第一侧的四周。该第二胶材位于该第二基板的第二侧的四周。也就是说，第一胶材和第二胶材将第一基板与第一基板严密的结合。本专利技术还提供一种由上述封装方法形成的封装基板，其结构如图6所示。由于本专利技术的封装基板的方法是将已固化的第一胶材Hl与未完全固化的第二胶材H2对位，因此压合第一基板I与第二基板2的过程中，第二胶材H2将包覆至少部分第一胶材Hl，使得第一基板I与第二基板2的结合面积增大，结合性强，从而克服现有的封装胶材结合面小，且表面不平整，易造成封装不良等问题，因此，可有效避免水氧等入侵基板内，提高面板寿命。并且，以第一胶材Hl和第二胶材H2共同作用，能够提高基板封装的稳固性。另外，将已固化的第一胶材Hl与未完全固化的第二胶材H2对位，已固化的第一胶材Hl还能起到支撑作用，防止压合过程中出现晃动等问题造成基板偏移，且避免第一、第二基板之间的元件受到挤压，可省略其他支撑部件，因此，可简化结构及制程。以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应该理解，本公开不限于所公开的实施方式，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。【主权项】1.一种封装基板的方法，用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤: 在该第一基板的第一侧涂布第一胶材； 使该第一胶材固化； 在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化； 将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。2.如权利要求1所述的方法，其中，使该第二胶材不完全固化的步骤中，该第二胶材为半固化的。3.如权利要求1所述的方法，其中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材至少包覆部分该第一胶材。4.如权利要求3所述的方法，其中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材完全包覆该第一胶材。5.如权利要求1所述的方法，其中，该第二胶材被固化步骤的过程中，该第一胶材被二次固化。6.—种封装基板，包括: 第一基板，其第一侧具有第一胶材；及 第二基板，其第二侧具有第二胶材，该第二胶材与该第一胶材对位，该第一基板与第二基板压合， 其中该第二胶材至少包覆部分该第一胶材。7.如权利要求6所述的封装基板，其中，该第二胶材至少包覆部分该第一胶材。8.如权利要求7所述的封装基板，其中，该第二胶材完全包覆该第一胶材。9.如权利要求6所述的封装基板，其中，该第一胶材位于该第一基板的第一侧的四周。10.如权利要求6所述的封装基板，其中，该第二胶材位于该第二基板的第二侧的四周。【专利摘要】本公开提供一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板的方法用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤：在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。【IPC分类】H01L21/48, H01L23/12, B32B37/12, B32B37/00【公开号】CN105328969【申请号】CN201410392728【专利技术人】李嘉宸, 黄添旺 【申请人】上海和辉光电有限公司【公开日】201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的方法，用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤：在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉宸，黄添旺，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31