磨削装置以及矩形基板的磨削方法。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其特征在于，具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上磨削进给；Y轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在拆装矩形基板的拆装区域与磨削矩形基板的磨削区域之间在Y轴方向上相对地移动；以及X轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与Y轴方向正交的X轴方向上相对移动，该磨削轮具有轮基座以及以环状配设于该轮基座的下面外周部上的磨削磨石，该以环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于磨削大型封装基板等的矩形基板的磨削装置以及使用该磨削装置的矩形基板的磨削方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，将形成有LSI等电路的多个半导体芯片安装于引线框或印刷基板上，将半导体芯片的电极焊接于基板的电极上，然后凭借树脂密封正面或背面，从而形成CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)基板或BGA(Ball Grid Array:球阵列封装)基板等的封装基板。此后，使用切削刀等切割封装基板使其单片化，从而制造出被树脂密封的各个半导体器件(例如，参照日本特开2009-253058号公报)。如上制造的半导体器件可广泛用于移动电话和个人计算机等各种电子设备中。伴随近些年来的电子设备的小型化、薄型化，非常期望半导体器件也实现小型化、薄型化，对于半导体器件的制造工艺，存在如下期望、即磨削将半导体芯片树脂密封而构成的封装基板的树脂密封面并使其薄化、以及磨削安装于印刷基板上的半导体芯片的背面并使其薄化。在这些磨削过程中，例如广泛使用在日本特开2008-272866号公报中公开的被称作研磨机的磨削装置。磨削装置具有吸附保持封装基板等的被磨削物的卡盘台、以及具有磨削磨石的磨削轮，该磨削磨石被配设为与保持于卡盘台上的被磨削物相对，在磨削磨石抵接于被磨削物上的状态下摆动，从而完成磨削。为了使CSP基板等的封装基板的覆盖于背面上的密封树脂的厚度变得均匀，使用磨削装置磨削密封树脂(例如，参照日本特开2011-192781号公报)。专利文献1日本特开2009-253058号公报专利文献2日本特开2008-272866号公报专利文献3日本特开2011-192781号公报然而，近些年的CSP基板等的封装基板已大型化至例如500mmX 700mm的程度，磨削装置的磨削轮也随之大型化，存在难以更换磨削轮的问题。此外，还存在由于磨削轮的大型化而使得磨削装置也必须变大的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制磨削轮的大型化的。根据本专利技术的第1方面，提供一种磨削装置，其对矩形基板的正面或背面进行磨肖IJ，其特征在于，具有:卡盘台，其具有保持面，该保持面吸附保持矩形基板；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削轮进行支撑，该磨削轮对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削；磨削进给单元，其在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；Y轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在拆装区域与磨削区域之间在Υ轴方向上相对地移动，其中，该拆装区域是对矩形基板进行拆装的区域，该磨削区域是对矩形基板进行磨削的区域；以及X轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与Υ轴方向正交的X轴方向上相对地移动，该磨削轮包括轮基座以及以环状配设于该轮基座的下表面外周部的磨削磨石，该以环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。优选在卡盘台上配设有夹持保持于卡盘台上的矩形基板的夹持单元。优选磨削装置具有切削单元，在该切削单元上以能够旋转的方式安装有切削刀，该切削刀对保持于卡盘台上的矩形基板进行切削。本专利技术的第4方面提供一种使用第3方面所述的磨削装置磨削矩形基板的矩形基板的磨削方法，其特征在于，具有:切削工序，使用该切削单元的该切削刀在保持于该卡盘台上的矩形基板上形成深度未达到磨削深度的切削槽，缓解矩形基板的内部应力；以及磨削工序，在实施了该切削工序后，对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削。优选在使用该切削单元的该切削刀形成深度未达到磨削深度的切削槽时，利用该夹持单元夹持矩形基板，在形成切削槽后解除该夹持单元。根据本专利技术的磨削装置，将以环状配设的磨削磨石的外径设定为小于矩形基板的短边，因此既能够抑制磨削轮的大型化，又易于更换磨削轮。此外，能够使磨削轮变得小型，因而能够抑制磨削装置的大型化。进而，由于具有夹持单元，因此弯曲的矩形基板也能够保持于卡盘台上，并且由于具有切削单元，因此能够缓解矩形基板的内部应力以校正弯曲，在解除了夹持单元的情况下能够凭借卡盘台的吸附力保持矩形基板。【附图说明】图1是本专利技术实施方式的磨削装置的立体图。图2的(Α)是封装基板的正面侧立体图，图2的(Β)是封装基板的背面侧立体图，图2的(C)是封装基板的局部放大侧面图。图3是表示切削步骤的示意平面图。图4的(Α)是磨削方法的示意立体图，图4的(Β)是表示第1实施方式的磨削方法的示意平面图。图5的㈧是表示第2实施方式的磨削方法的示意平面图，图5的⑶是表示第3实施方式的磨削方法的示意平面图，图5的(C)是表示第4实施方式的磨削方法的示意平面图。标号说明11:矩形状封装基板，13:基板，15:分割预定线，16:磨削组件进给机构，17:芯片形成部，19:半导体芯片，21:树脂(密封树脂)，28:磨削组件(磨削单元)，38:磨削轮，42:磨削磨石，44:切削组件(切削单元)，54:切削刀，58:卡盘台，68:夹持。【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。参照图1，示出了本专利技术实施方式的磨削装置2的外观立体图。4是磨削装置2的底座，在底座4的后方直立设置有立柱6。立柱6上固定有在上下方向延伸的一对导轨8。Z轴移动块10被该一对导轨8引导，且配设为凭借由滚珠丝杠12和脉冲电动机14构成的Z轴移动机构16而能够在Z轴方向(上下方向)上移动。Z轴移动块10固定有在X轴方向上延伸的一对导轨18。支撑块20被该一对导轨18引导，且配设为凭借由滚珠丝杠22和脉冲电动机24构成的X轴移动机构26而能够在X轴方向上移动。支撑块20上支撑着磨削组件(磨削单元)28。磨削组件28具有主轴外壳30、以能够旋转的方式收容于主轴外壳30内的主轴32、旋转驱动主轴32的电动机34、固定于主轴32的前端上的轮安装器36、以及以能够拆装的方式安装于轮安装器36上的磨削轮38。如图4的㈧所示，磨削轮38由环状的轮基座40以及以环状贴附于轮基座40的下面外周部的多个磨削磨石42构成。以环状配设的磨削磨石42的外径被设定为小于图2所示的封装基板11的短边。支撑块20上搭载着切削组件(切削单元)44。切削组件44的固定部件46固定于支撑块20上，移动部件48以凭借气缸等而能够在Z轴方向上移动的方式安装于该固定部件46上。在移动部件48上固定着主轴外壳50，在主轴外壳50内以能够旋转的方式收容有主轴52，主轴52被收容于主轴外壳50中的未图示的电动机旋转驱动。在主轴52的前端部安装着切削刀54。在底座4上配设有卡盘台机构56。卡盘台机构56具有卡盘台58，卡盘台58能够旋转，并且利用未图示的移动机构在晶片拆装位置A与面对磨削组件28的磨削位置B之间沿Y轴方向移动。卡盘台58具有由多孔陶瓷等的多孔性部件形成的保持面58a。在卡盘台58的四角配设有夹持并固定翘起(弯曲)的矩形基板的四角的夹钳(夹持单元)68。在卡盘台58的周围配设有防水罩60，在该防水罩60和底座4的前端部和后端部的整个区域上配设有折皱保护罩62、64。在底座4的前方侧配设有用于由磨削装置2的操作者输入磨削条件等的操作面板66。参照图2的(A)，示出了 CSP基板等的封装基板11的正面侧立体图。图2的(B)是封装基板11的背面侧立体图。在印刷基板或金属框等的基板13的正面形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨削装置，其对矩形基板的正面或背面进行磨削，该磨削装置的特征在于，具有：卡盘台，其具有保持面，该保持面吸附保持矩形基板；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削轮进行支撑，该磨削轮对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削；磨削进给单元，其在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；Y轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在拆装区域与磨削区域之间在Y轴方向上相对地移动，其中，该拆装区域是对矩形基板进行拆装的区域，该磨削区域是对矩形基板进行磨削的区域；以及X轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与Y轴方向正交的X轴方向上相对地移动，该磨削轮包括轮基座和磨削磨石，该磨削磨石以环状配设于该轮基座的下表面外周部，该以环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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