倒装LED芯片测试设备及其测试方法技术

本发明专利技术提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，测试工作台为透明材质；芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上；芯片测试装置用于对测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对倒装LED芯片进行分类；芯片固定装置用于根据分类结果将倒装LED芯片进行分类固定。本发明专利技术通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，得到相对准确的测试结果，还能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，节省制作成本和时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光源
，更具体地说，涉及一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法。
技术介绍
现有的LED (Light Emitting D1de，发光二极管)芯片包括正装LED芯片和倒装LED芯片。由于倒装LED芯片具有高出光率、低电压、良好的散热功能等优点，因此，已经被广泛地应用在各种照明装置中。在将倒装LED芯片投入使用之前，需对其光学性能进行测试。现有的测试方法是将倒装LED芯片的背面粘附在薄膜上，然后将带有薄膜的倒装LED芯片固定在测试工作台上进行测试。但是，由于倒装LED芯片是背面发光，因此，在进行测试时，倒装LED芯片出射的光线都需透过薄膜。基于此，无论薄膜是蓝膜还是白膜，都会由于薄膜本身的透射率不同而对倒装LED芯片的光学测试结果造成误差，影响倒装LED芯片的测试效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，以消除粘附的薄膜对倒装LED芯片测试结果的影响。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种倒装LED芯片的测试设备，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和固定在所述芯片载物台下方的基座；所述芯片载物台用于固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；所述图形采集装置用于对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；所述基座包括顶针和顶针帽，所述顶针帽具有第一吸附孔，用于吸附所述薄膜，所述顶针用于根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片顶出；所述第一摆臂用于根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。优选的，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置；所述图形对准装置用于获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；所述探测器用于根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；所述数据处理装置用于根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。优选的，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂；所述第二摆臂用于吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；所述固定载物台包括多个固定区域，不同的区域用于固定不同类型的倒装LED芯片。优选的，还包括传动装置，所述传动装置包括传送带和固定所述测试工作台的支架，所述传送带用于将所述支架和所述测试工作台移动到所述芯片测试装置的测试区域内。优选的，所述测试工作台具有第二吸附孔，所述第二吸附孔用于吸附固定所述测试工作台上的倒装LED芯片。—种倒装LED芯片的测试方法，包括:通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上，所述测试工作台为透明材质；通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和基座，所述通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上的过程包括:通过所述芯片载物台固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；通过所述图形采集装置对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；通过所述基座的顶针帽吸附所述薄膜，通过所述基座的顶针根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片依次顶出；通过所述第一摆臂根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。优选的，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置，所述通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类的过程包括:通过所述图形对准装置获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；通过所述探测器根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；通过所述数据处理装置根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。优选的，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂，所述通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定的过程包括:通过第二摆臂吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；通过所述固定载物台固定不同类型的倒装LED芯片。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点:本专利技术所提供的倒装LED芯片测试设备及其测试方法，通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片转移到测试工作台上进行测试，由于测试工作台为透明材质，因此，能够减小倒装LED芯片光学测试结果的误差，从而能够得到相对准确的测试结果；并且，本专利技术提供的倒装LED芯片测试设备及其测试方法，还能够根据测试结果对倒装LED芯片进行简单分类，从而能够减少倒装LED芯片后续处理的工作量，进而能够节省制作成本和时间。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一个实施例提供的倒装LED芯片的测试设备的结构示意图；图2为本专利技术的又一个实施例提供的倒装LED芯片的测试方法的流程图；图3为本专利技术的又一个实施例提供的倒装LED芯片转移到测试工作台的方法的流程图；图4为本专利技术的又一个实施例提供的倒装LED芯片测试的方法流程图；图5为本专利技术的又一个实施例提供的倒装LED芯片分类的方法流程图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED芯片的测试设备，其特征在于，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹宇，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44