车辆用电子设备制造技术

本发明专利技术提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上，并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】车辆用电子设备本公开基于于2013年3月4日申请的日本申请号为2013-41904的专利，并在此引用其记载内容。
本专利技术涉及车辆用电子设备。
技术介绍
车辆用电子设备例如搭载CPU、易失性存储器、闪存，并且进行与各种车辆相关的各种处理。其中，近年来，闪存用于存储用于车辆用电子设备的启动的启动程序。该闪存是能够改写的存储器，近年来，在安装于基板的基础上，能够改写存储内容(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-176147号公报在车辆(例如汽车)内，各种部件的使用环境温度变高，闪存的劣化速度更加加快。在车辆内，如果不对每个部件的热环境加以考虑，则在车辆到寿前，相应的部件就会损坏，无法使用电子设备。在CPU、电源管理IC等散热装置被搭载于同一基板上且易失性存储器被搭载于同一基板上的情况下，若将闪存适当地配置于基板上，则闪存的劣化速度加快，从而成为寿命缩短的原因。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种车辆用电子设备，其在搭载有分别内置有CPU、易失性存储器、闪存、电源管理IC的多个半导体封装体的多层数字基板上，将内置有闪存的半导体封装体配置于适当的位置，从而能够延长寿命。根据本公开的一个例子，在多层数字基板搭载有包含分别内置有CPU、易失性存储器、闪存、电源管理IC的第一至第四半导体封装体的电子部件，风扇沿数字基板的封装体搭载面上吸入风。此处，第三半导体封装体被配设为，与第一半导体封装体分开第一规定距离以上，并且与第四半导体封装体分开第二规定距离以上，因此能够尽量避免由CPU、电源管理IC产生的热的影响。另外，第三半导体封装体被配设于风扇吸入的风的流路中途，因此能够高效地冷却该第三半导体封装体。另外，内置有易失性存储器、闪存的第二以及第三半导体封装体沿内置有CPU的第一半导体封装体的周围在同心圆上的规定距离以内被分开配设，因此能够尽量缩短CPU与易失性存储器之间的通信距离，并且也能够尽量缩短CPU与闪存之间的通信距离。另外，第三半导体封装体的管脚与金属片被分开配设，因此例如在作业者将探针与管脚电连接来改写闪存的存储内容时，容易进行作业。另外，风通过数字基板的通风口，因此能够冷却接口基板上的第五半导体封装体。附图说明图1是针对一个实施方式从前表面侧概略地示出车辆用电子设备的分解立体图。图2是多层数字基板的背面侧的部件的一部分的配置例。图3是多层数字基板的表面侧的部件的一部分的配置例。图4是表示组装后的基板配置的横向剖视图。图5是从背面侧概略地示出多层数字基板的后视图。图6是从基板间框架的背面侧概略地示出的后视图。图7是总成的后视立体图。图8是离心风扇单元的主视图。图9是表示组装用部件的后视立体图。图10是表示将车辆用电子设备安装于车载安装对象物时的安装例的后视立体图。图11是概略地示出车辆用电子设备内的风的流动的图。具体实施方式参照图1～图11说明本公开的一个实施方式。如图1所示，车辆用电子设备1在最后部具备安装有离心风扇单元2的金属制的背面罩3，在该背面罩3的表侧，使用螺钉12依次组装有数字电路搭载用的印刷布线基板(数字基板)4、基板间框架5、接口电路搭载用的印刷布线基板(接口基板)6、顶部框架7、液晶显示器(LCD)8、中间按压框9、触摸面板10、外框11。此外，在侧方侧使用螺钉12组装有侧板13。在这些部件中，触摸面板10、LCD8、顶部框架7、接口基板6、基板间框架5以及数字基板4大致被成型为平板状，除基于螺钉12的组装用部件之外，按上述的顺序在厚度方向(层叠方向)相互离开适当的距离并且层叠。表侧的外框11被成型为矩形框状，该外框11的内侧成为LCD8的显示器显示区域，并且被设置为触摸面板10的操作区域。触摸面板10形成为矩形，并且以用户操作面为表侧被配设于外框11的内背侧。LCD8被配设于触摸面板10的背侧。顶部框架7使用金属制部件被成型为规定形状，并且被配设于LCD8的背侧。在顶部框架7的背侧配设有接口基板6。该接口基板6主要进行与各种其他车载设备(未图示)的接口，并且搭载有电源用部件(未图示)，也作为电源基板被使用。另外，该接口基板6在与被设置于后述的基板间框架5以及数字基板4的右侧边的开口(切口，参照图1的4a、5e)相同的平面区域未设置有开口。该接口基板6由多层印刷布线基板形成。另外，在接口基板6搭载有用于进行专门用于电源控制功能、车辆控制的各种控制的各种半导体封装体6a(参照图1)等电子部件。在接口基板6搭载有进行与各种车载设备(未图示)的接口的蓝牙(注册商标)通信部、接口部(IF)、CAN驱动器、与车载设备进行输入输出控制的微机、NOR闪存、A/D转换器(ADC)、D/A转换器(DAC)、视频解码器、用于驱动背光源LED的LED驱动器、模拟选择器等。该接口基板6虽未图示，但构成为能够电连接于电池、外部照相机(R照相机、S照相机)、DVD/DTV/etc、DCM(DataCommunicationModule：数据通讯模块)、蓝牙(注册商标)天线、车辆网络(CAN)以及麦克等，由此实现了接口功能。如图1以及图4所示，在接口基板6的背面搭载有连接器(板对板连接器)14。在数字基板4也搭载有连接器14，该连接器14被搭载为与接口基板6的连接器14对置。这些连接器14是结构上连接接口基板6的电气布线与数字基板4的电气布线之间的连接器，并且电连接数字基板4以及接口基板6的搭载部件间。接口基板6与数字基板4离开连接器14的高度的量，并且确保有该基板间距离。另外，如图1所示，多个连接器15沿接口基板6的上端边的内侧被配设。上述多个连接器15被设置为通过金属制的背面罩3的开口3c从而使连接端向背面侧突出地设置，并且连接被设置于车辆用电子设备1的后方的与其他车载设备(未图示)的电气布线。在接口基板6的背面配设有基板间框架5。该基板间框架5通过成型金属制部件从而构成。如图4所示，该基板间框架5具备立足于表面方向的支承部5a与立足于背面方向的支承部5b，作为成型于其端部的固定片。支承部5a被固定于接口基板6的背面，并且支承部5b被固定于数字基板4的表面。由此，接口基板6以及数字基板4构成为，以在厚度方向确保规定的高度的方式被配设，并且风沿基板间框架5的正反面且穿过各支承部5a以及5b之间。对于该基板间框架5而言，在支承部5a的接合部设置有螺钉通过用的孔(未图示)，并且在数字基板4与接口基板6之间使用螺钉12紧固。如图1所示，对于该基板间框架5而言，在其上端边、左侧端边以及右侧端边分别设置有开口5c、5d、5e。设置上端边的开口5c用于供被搭载于接口基板6的多个连接器15通过。另外，设置左侧端边的开口5d用于供连接器14通过。另外，右侧端边的开口5e被设置于在平面上与后述的数字基板4的右侧边的开口4a大致相同的区域。该右侧端边的开口5e与其他开口5c、5d比较，开槽得略大。在基板间框架5的背面配设有数字基板4。数字基板4被配置为与接口基板6彼此大致平行地分开。该数字基板4使用了多层(例如10层)的印刷布线基板。如图2所示，在数字基板4的背面侧，主要搭载有多媒体用、数字数据处理用的半导体封装体部件等各种电子部件。作为这些电子部件，例举有电源管理集成电路(PMIC)30、主CPU31、4个D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车辆用电子设备，其特征在于，具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从所述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储所述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿所述数字基板(4)的供第一至第四半导体封装体搭载的面吸入风；所述第三半导体封装体(33)被配置为，与所述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与所述第四半导体封装体(30)分开超过所述第一规定距离的第二规定距离以上，且被配设于所述风扇(2)吸入的风的流路中途。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.04 JP 2013-0419041.一种车辆用电子设备，具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)；以及风扇(2)，该车辆用电子设备的特征在于，所述电子部件还包括：内置有能够从所述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储所述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；所述风扇(2)，其沿所述数字基板(4)的供第一至第四半导体封装体搭载的面吸入风；所述第三半导体封装体(33)被配置为，与所述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与所述第四半导体封装体(30)分开超过所述第一规定距离的第二规定距离以上，且被配设于所述风扇(2)吸入的风的流路中途。2.根据权利要求1所述的车辆用电子设备，其特征在于，所述第二半导体封装体(32)以及所述第三半导体封装体(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：末吉哲也，川下翼，吉田一郎，泽田清彦，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP