封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板，该制造方法包括：在电路板的表面形成阻焊油墨；在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。本发明专利技术中，阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨，避免了电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳体磨破，避免了金属壳体和该区域的电路板外层线路之间的短路，同时，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，其采用电子印刷术制作而成。现有技术制造PCB时，通常会在电路板表面涂覆一层阻焊油墨，用以保护电路板上的外层线路。常规的阻焊油墨的厚度在20 μπι?40 μπι之间，误差范围为± 10 μπι。若设置电路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度为20 μ m，则整个电路板不同区域的阻焊油墨的厚度均达到20 μ m以上。由此阻焊油墨部分区域的厚度可能超出电路板上焊盘的高度，则在电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加。对于集成有密集型小器件的PCB，锡膏厚度的增加容易导致电路板上密集的小器件之间的短路。若在PCB加工时，设置电路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度为10 μ m以上，虽然加工形成的PCB也能满足电子元器件的贴装要求，也不会导致PCB短路，但是不适用于一些特定场景。如封装在手机壳体中的PCB，其阻焊油墨会与手机的金属中框接触，若该区域的阻焊油墨的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在电路板的表面形成阻焊油墨；在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44