印刷布线基板制造技术

本发明专利技术的印刷布线基板(10)，具有：至少包含由玻璃布(31a)以及覆盖所述玻璃布(31a)的树脂(31b)构成的内层绝缘基材(31)，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材的内层结构体(20)；在所述内层结构体(20)的第一面(20a)形成的外层布线(21)；以及在所述外层布线(20)的表面上形成的阻焊剂层(23)，在所述内层结构体(20)中形成开口部(11)，所述阻焊剂层(23)包括：第一油墨部(23a)，该第一油墨部(23a)至少覆盖形成在与所述开口部(11)对应的所述第一面(20a)的一部分的区域上的所述外层布线(21)；以及第二油墨部(23b)，该第二油墨部(23b)包夹所述第一油墨部(23a)的两端并且比所述第一油墨部(23a)的挠性低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过实施锪孔加工具备弯曲性的印刷布线基板。
技术介绍
以往，为了在各种电气电子设备上实现用于弯折并内置的结构(Flex to Install结构)，采用了各种基板，如:具备挠性的柔性基板，不具备挠性、比较硬的刚性基板与柔性基板接合而成的接合基板，或者在不形成接合部的情况下使该柔性基板与该刚性基板一体化而形成的刚柔性基板等。特别是，作为用于有限弯曲用途的基板，已知有利用立铣刀等切削工具对刚性基板实施锪孔加工，能将利用该锪孔加工形成的开口部作为弯曲点进行弯折的基板。通过采用像这样的结构，能实现基板自身的成本降低。例如，作为实施锪孔加工的刚性基板，会使用预浸渍体，即将一块玻璃布浸渍在环氧树脂等热固化性树脂内，之后加热干燥，呈半固化状态的基材。另外，专利文献I以及2中，公开了采用像这样能弯折的结构的印刷电路基板。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-96131号公报专利文献2:日本专利特开2013-98536号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献I所公开的印刷布线板中，层叠弹性模量不同的两块基板，通过将弹性模量高的基板进行锪孔，来提高印刷布线布线基板的弯曲性。另外，专利文献2中公开的弯折式印刷电路基板中，在两块预浸渍体之间设置不包含玻璃布的树脂构成的粘接层，将该粘接层设置在实施锪孔加工形成的开口的底部，由于该粘接层具备高柔软性，能提高弯折式印刷电路基板自身的弯曲性。然而，若使用弹性模量不同的两块基板，或使用不含玻璃布的粘接层，则会增加印刷布线基板自身的制造成本。另外，若形成不包含玻璃布的粘接层，则层叠、形成过孔、开孔、以及表面粗糙化等工序将变得复杂，无法实现制造工序的简单化。进一步地，在美国的电气产品安全性认证标准即UL(Underwriters LaboratoriesInc)标准中，针对实施了锪孔加工的部分即各种不同材料，规定了印刷布线基板的最小厚度。具体而言，最小厚度规定为200 μπι的材料和最小厚度规定为150 μπι的材料进行复合使用的情况下，要求厚度分别为200 μm以上、150 μm以上，基板的总厚度为350 μπι以上。因此，若使用不同的材料，印刷布线基板自身的厚度将被严格地限制。这里，为了解决上述问题，虽然考虑不使用不同种类的基板、或不含玻璃布的粘接剂等，将多个比较便宜的、一般的刚性基板(由一块玻璃布以及环氧树脂构成的预浸渍体)隔着铜箔进行层叠，但仅这样无法得到足够的弯曲性以及可靠性，作为印刷布线板无法充分应对多种用途。本专利技术是鉴于像这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够实现成本降低并满足所期望的标准，并且得到足够的弯曲性以及可靠性的印刷布线基板。 解决技术问题所采用的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的印刷布线基板，具有:内层结构体，该内层结构体至少包含玻璃布以及由覆盖所述玻璃布的树脂构成的内层绝缘基材，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材；外层布线，该外层布线形成在所述内层结构体的第一面；以及阻焊剂层，该阻焊剂层形成在所述外层布线的表面上，在所述内层结构体中形成开口部，从位于所述第一面的相反侧的第二面朝向内部，并且未到达所述第一面，所述阻焊剂层包括:第一油墨部，该第一油墨部至少覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域上的所述外层布线；以及第二油墨部，该第二油墨部包夹所述第一油墨部的两端并且比所述第一油墨部的挠性低。 专利技术效果本专利技术涉及的印刷布线基板中，能实现成本降低并满足所期望的标准，并且能得到足够的弯曲性以及可靠性。【附图说明】图1是本专利技术的实施例涉及的印刷布线基板的平面图。 图2是本专利技术的实施例涉及的印刷布线基板的正面图。 图3是表示本专利技术的实施例涉及的印刷布线基板的使用状态的正面图。 图4是沿着图1的线IV -1V的局部放大剖面图。 图5是沿着图1的线V — V的局部放大端面图。【具体实施方式】下面，参照附图，基于实施例对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，本专利技术不限于以下所说明的内容，在不变更其主旨的范围内能任意地变更进行实施。另外，实施例的说明所使用的附图都是示意性表示本专利技术的印刷布线基板以及其结构构件，为了深入理解，有时也会对局部进行强调、放大、缩小或省略等，对印刷布线基板以及其结构构件的比例尺或形状等并不准确显示。进一步地，实施例所使用的各种数值有时也只是表示一个例子，能根据需要进行各种变更。<实施例> 以下，参照图1至图3，对本专利技术的实施例涉及的印刷布线基板10的整体结构进行说明。这里，图1为本实施例涉及的印刷布线基板10的平面图。另外，图2为本实施例涉及的印刷布线基板10的正面图。还有，图3为表示本实施例涉及的印刷布线基板10的使用状态的正面图。如图1以及图2所示，本实施例涉及的印刷布线基板10是平面形状为矩形的平板状基板。另外，印刷布线基板10中，以相对于图1的平面图中的短边平行的方式，将开口部11形成在印刷布线基板10的中央部分。从图1及图2可知，开口部11在图1的平面图中从一侧长边向另一侧长边延伸，形成在印刷布线基板10的第一面1a—侧，未到达印刷布线基板10的第二面10b。本实施例涉及的印刷布线基板10整体具备比较硬的特性，通过在基板中央部形成开口部11，将开口部11作为弯曲点(弯折的中心)，能如图3所示那样容易地弯折。另外，虽然图1以及图2中未图示，但在本实施例涉及的印刷布线基板10的第一面1a中，形成用于安装多个布线图案、电阻、电容、半导体元件等各种电气、电子部件的端子等。另外，印刷布线基板10的平面形状不限于矩形，能根据内置于印刷布线基板10的电气、电子设备的形状作适当变更。接着，参照图4以及图5，对本实施例涉及的印刷布线基板10的详细构造进行说明。这里，图4是沿着图1的线IV — IV的局部放大剖面图。另外，图5是沿着图1的线V — V的局部放大端面图。如图4以及图5所示，本实施例涉及的印刷布线基板10具有层叠以下结构而成的结构:内层结构体20，在内层结构体的第一面20a形成的第一外层铜箔21，在内层结构体的第二面20b形成的第二外层铜箔22，在第一外层铜箔21的表面上形成的第一阻焊剂层23，以及在第二外层铜箔22的表面上形成的第二阻焊剂层24。这里，内层结构体20具备层叠以下结构而成的结构:位于层叠结构的中心部分的内层绝缘基材即第一环氧玻璃层31，在第一环氧玻璃层31的表面和背面形成的第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33，在第一内层铜箔32的表面上形成的追加的内层绝缘基材即第二环氧玻璃层34，在第二内层铜箔33的表面上形成的追加的内层绝缘基材即第三环氧玻璃层35。S卩，内层结构体20具备隔着第一内层铜箔32以及第二内层铜箔33将多个内层绝缘基材(第一环氧玻璃层31，第二环氧玻璃层34，以及第三环氧玻璃层35)层叠而成的结构。另外，第一环氧玻璃层31由玻璃布当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，其特征在于，具有：内层结构体，该内层结构体至少包含由玻璃布以及覆盖所述玻璃布的树脂构成的内层绝缘基材，并且不包含仅由树脂构成的树脂绝缘基材；外层布线，该外层布线形成在所述内层结构体的第一面；以及阻焊剂层，该阻焊剂层形成在所述外层布线的表面上，在所述内层结构体中形成开口部，从位于所述第一面的相反侧的第二面朝向内部，并且未到达所述第一面，所述阻焊剂层包括：第一油墨部，该第一油墨部至少覆盖形成在与所述开口部对应的所述第一面的一部分的区域上的所述外层布线；以及第二油墨部，该第二油墨部包夹所述第一油墨部的两端并且比所述第一油墨部的挠性低。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：石川昭浩，山本徹，猪口和哉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP