本发明专利技术属于电路板加工领域，具体地说涉及一种线路板正片阻焊板边制作方法。本发明专利技术所述方法将残铜区域印上阻焊油墨，防止沉上金，沉金工序用自动包边机直接生产，不需要人工手动包边，提高生产效率，克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜，没有做下油设计，沉金工序生产时该残铜区域会沉上金，浪费金盐的问题。与此同时所述的沉金工序每月可节约18400元，极大的降低了生产成本，符合节能环保的理念，具有良好的市场应用前景和经济价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板加工领域，具体地说涉及。
技术介绍
近年来，随着消费类电子产品的飞速发展，印刷线路板不断向轻薄短小、多功能化、高密度化和高可靠性的方向发展。线路板在制造过程中，每道工序与下一道工序都相互关联，上工序的品质直接影响和制约下工序，如线路板于制造过程中正片板板角或板边先行钻出一些对位孔，以当成其他影像转移、钻孔或切外形以及压合制程的基本参考点，线路板镀铜后对位孔处的残铜会浪费沉金工序的金盐并影响沉金工序的生产效率。现有技术中线路板阻焊板边设计即存在以下缺陷:阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜，没有做下油设计，阻焊显影后残铜处，未盖上油墨，沉金工序生产时该残铜区域会沉上金，浪费了金盐，导致沉金工序的成本上升。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中阻焊显影后残铜处，未盖上油墨，沉金时会上金，浪费金盐的缺陷。从而提出一种成本低下，制作工艺简单，节约金盐的线路板正片阻焊板边制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术公开了，包括如下步骤:S1、线路板正片外层菲林上的对位孔处贴阻光胶；S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边，露出残铜区；S3、在所述残铜区印刷绿油层；S4、采用包边机沉镍金。优选的，所述的线路板正片阻焊板边制作方法中，所述步骤S3采用挡点菲林印刷方式印刷，所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区。更为优选的，所述的线路板正片阻焊板边制作方法中，所述阻光胶尺寸为1mm氺1mm0进一步的，所述的线路板正片阻焊板边制作方法中，所述绿油层尺寸为15mm氺20mmo所述的线路板正片阻焊板边制作方法中，所述步骤S4中，所述包边机包边宽度为6.5mmο进一步的，所述的线路板正片阻焊板边制作方法中，所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm，距离距离线路板的有效面积3mm。更为进一步的，任一项所述的线路板正片阻焊板边制作方法，所述对位孔数量为8个，所述线路板正片的四边各设置2个。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:1、本专利技术所述方法将残铜区域印上阻焊油墨，防止沉上金，沉金工序用自动包边机直接生产，不需要人工手动包边，提高生产效率，克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜，没有做下油设计，沉金工序生产时该残铜区域会沉上金，浪费金盐的问题。2、按照市面上每块PNL板残铜面积约0.0lm2,每月沉金板生产面积约23000m2，沉金单位成本为80元/m2，计算公式为:0.01*23000*80 = 18400元，本专利技术所述的沉金工序每月可节约18400元，极大的降低了生产成本，符合节能环保的理念。【具体实施方式】为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例，对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1本实施例公开了，包括如下步骤:S1、在线路板正片阻焊板边对位孔处贴附阻光胶带；外层菲林上对位孔处贴阻光胶，其中所述阻光胶尺寸为;所述对位孔数量为8个，所述线路板正片的四边各设置2个；S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边，露出残铜区；S3、在所述残铜区采用挡点菲林印刷方式印刷绿油层，所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区；所述绿油层尺寸为15mm*20mm ;所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm，距离线路板有效面积3mm。S4、采用包边机沉镍金；其中所述包边机包边宽度为6.5mm。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。【主权项】1.，其特征在于，包括如下步骤: 51、线路板正片外层菲林上的对位孔处贴阻光胶； 52、蚀刻所述线路板正片阻焊板边，露出残铜区； 53、在所述残铜区印刷绿油层； 54、采用包边机沉镲金。2.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述步骤S3采用挡点菲林印刷方式印刷，所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区。3.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述阻光胶尺寸为4.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述绿油层尺寸为 15mm*20mm。5.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述包边机包边宽度为6.5mm。6.根据权利要求2所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm，距离线路板的有效面积3mm。7.根据权利要求1-6任一项所述的线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，所述对位孔数量为8个，所述线路板正片的四边各设置2个。【专利摘要】本专利技术属于电路板加工领域，具体地说涉及。本专利技术所述方法将残铜区域印上阻焊油墨，防止沉上金，沉金工序用自动包边机直接生产，不需要人工手动包边，提高生产效率，克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜，没有做下油设计，沉金工序生产时该残铜区域会沉上金，浪费金盐的问题。与此同时所述的沉金工序每月可节约18400元，极大的降低了生产成本，符合节能环保的理念，具有良好的市场应用前景和经济价值。【IPC分类】H05K3-28【公开号】CN104853529【申请号】CN201510252657【专利技术人】任继文, 荣孝强, 陈波, 樊荣, 王佐 【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板正片阻焊板边制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、线路板正片外层菲林上的对位孔处贴阻光胶；S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边，露出残铜区；S3、在所述残铜区印刷绿油层；S4、采用包边机沉镍金。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任继文，荣孝强，陈波，樊荣，王佐，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。