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本发明属于电路板加工领域，具体地说涉及一种线路板正片阻焊板边制作方法。本发明所述方法将残铜区域印上阻焊油墨，防止沉上金，沉金工序用自动包边机直接生产，不需要人工手动包边，提高生产效率，克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜，没有做...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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