本发明专利技术提供一种可快速封装、可靠性好的PCBA封装方法。它包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点；D喷射头对封装点喷胶封装；步骤C和D依次且循环的进行。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于多维打印的PCBA封装方法。
技术介绍
PCBA (Printed Circuit Board +Assembly )的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点:直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。低压注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种可快速封装、可靠性好的基于多维打印的PCBA封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案: 一种基于多维打印的PCBA封装方法，包括如下步骤: A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标； B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹； C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点； D喷射头对封装点喷胶封装； 步骤C和D依次且循环的进行。优选地，步骤C中，转动喷射头，使喷射头正对封装点后喷胶封装。优选地，步骤C中，转动PCBA，封装点正对喷射头后喷胶封装。优选地，选取PCBA边缘处的一点作为坐标原点。更优选地，所述封装轨迹的起始点为坐标原点。优选地，通过3D打印设备的喷射头对封装点喷胶封装。优选地，所述喷射头喷出的胶料呈球形。优选地，根据喷射效果需求，采用具有不同大小的喷嘴的喷射头或调整喷射头与封装点之间的距离。结合上述，本专利技术采用以上结构，相比现有技术具有如下优点:通过构建最优喷射轨迹，可以自动且快速完成封装，减少人力成本，提高效率，可靠性好。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。本实施例提供一种基于多维打印的PCBA封装方法，具体是一种基于3D打印的PCBA封装方法。它包括如下步骤: A选取PCBA左上角作为坐标原点，建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标； B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹，封装轨迹以坐标原点作为起始点； C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点； D喷射头对封装点喷胶封装； 步骤C和D依次且循环的进行。上述步骤A中，将PCBA固定在3D打印设备的支撑板上。3D打印设备的喷射头采用多维喷射头而且为内置式，3D打印设备的控制机构驱动喷射头按照封装轨迹移动，喷射头的数量和喷嘴大小根据元器件的外形轮廓(大小、高低等)而增减、更换。3D打印设备采用热熔胶作为封装原料，在封装过程中，热熔胶进入3D打印设备中加热熔融，经3D打印设备的动力机构(弹簧、气缸或活塞等)喷射到元器件的封装点上，喷射出的胶料为具有一定速度和高喷射频率的球形胶粒。根据喷射效果需求，可采用具有不同大小的喷嘴的喷射头或调整喷射头与封装点之间的距离。若喷射头的喷嘴较大、喷射间距大，则喷出的胶粒较大；若喷射头相同，喷射间距小，则喷出的胶粒较小，胶粒较小的颗粒可以重叠，在封装表面基本呈平整的平面，可完全覆盖PCBA的封装要求，起到防水、防震和阻燃的作用。为了提高喷射质量，喷射头和支撑板都可以360°转动。步骤C中，转动喷射头，使喷射头正对封装点后喷胶封装。或转动PCBA，封装点正对喷射头后喷胶封装。或同时转动喷射头和支撑板。如需对PCBA的双面进行封装，先将PCBA固定在支撑板上，使其一面朝向喷射头，进行步骤A-D，然后将PCBA拆下翻面再固定在支撑板上，使其另一面朝向喷射头，进行步骤A-D0本实施例的封装方法具有如下优点: 成本低:次品率大大降低，减少胶料成本。温度控制简单:在封装过程中，只需要胶料进入封闭设备内加热熔融，不会产生任何碳化现象，做到用多少，料提供多少。效率高:通过编写最优喷射轨迹，可以自动完成封装目的，减少人力成本，提高效率。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限定本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术的精神实质所作的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种基于多维打印的PCBA封装方法，其特征在于，包括如下步骤: A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标； B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹； C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点； D喷射头对封装点喷胶封装； 步骤C和D依次且循环的进行。2.根据权利要求1所述的PCBA封装方法，其特征在于:步骤C中，转动喷射头，使喷射头正对封装点后喷胶封装。3.根据权利要求1所述的PCBA封装方法，其特征在于:步骤C中，转动PCBA，封装点正对喷射头后喷胶封装。4.根据权利要求1所述的PCBA封装方法，其特征在于:选取PCBA边缘处的一点作为坐标原点。5.根据权利要求4所述的PCBA封装方法，其特征在于:所述封装轨迹的起始点为坐标原点。6.根据权利要求1所述的PCBA封装方法，其特征在于:通过3D打印设备的喷射头对封装点喷胶封装。7.根据权利要求1或6所述的PCBA封装方法，其特征在于:所述喷射头喷出的胶料呈球形。8.根据权利要求1所述的PCBA封装方法，其特征在于:根据喷射效果需求，采用具有不同大小的喷嘴的喷射头或调整喷射头与封装点之间的距离。【专利摘要】本专利技术提供一种可快速封装、可靠性好的PCBA封装方法。它包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点；D喷射头对封装点喷胶封装；步骤C和D依次且循环的进行。【IPC分类】H05K3-28【公开号】CN104853528【申请号】CN201510170948【专利技术人】朱建晓, 包建东 【申请人】常熟康尼格科技有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年4月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于多维打印的PCBA封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构建的封装轨迹移动到封装点；D喷射头对封装点喷胶封装；步骤C和D依次且循环的进行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，包建东，
申请(专利权)人：常熟康尼格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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