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本发明提供一种可快速封装、可靠性好的PCBA封装方法。它包括如下步骤：A建立PCBA的三维坐标系，根据PCBA上元器件的形状轮廓获取各元器件的各封装点的三维坐标；B根据步骤A获取的各元件的各封装点的三维坐标，构建封装轨迹；C喷射头按步骤B构...
该专利属于常熟康尼格科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟康尼格科技有限公司授权不得商用。

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