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本发明实施例公开了一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板，该制造方法包括：在电路板的表面形成阻焊油墨；在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。本发明中，阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨，避免了电...
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