壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子装置。该方法包括：通过联接该壳体的由不同的材料组成的构件而形成基材；平坦化壳体的基材的联接表面；在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；以及在至少一个沉积膜上形成漆膜。

【技术实现步骤摘要】
201610069564

【技术保护点】
一种制造电子装置的壳体的方法，该方法包括：通过联接所述壳体的由不同的材料组成的构件而形成所述壳体的基材；平坦化所述壳体的所述基材的联接表面；在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；以及在所述至少一个沉积膜上形成漆膜。

【技术特征摘要】
2015.01.30 KR 10-2015-00154021.一种制造电子装置的壳体的方法，该方法包括：通过联接所述壳体的由不同的材料组成的构件而形成所述壳体的基材；平坦化所述壳体的所述基材的联接表面；在被平坦化的表面上形成至少一个沉积膜；以及在所述至少一个沉积膜上形成漆膜。2.如权利要求1所述的方法，其中所述壳体的所述基材通过双注入成型、嵌件注入成型和机械联接中的至少一个联接金属构件和非金属构件而形成。3.如权利要求1所述的方法，其中所述联接表面通过抛光而平坦化。4.如权利要求1所述的方法，还包括：在形成所述至少一个沉积膜之前，在所述壳体的所述基材的被平坦化的表面上层叠底漆层；在形成所述漆膜之前，在所述至少一个沉积膜上形成第二底漆层。5.如权利要求4所述的方法，其中所述底漆层由基于烯烃、基于丙烯酸和基于聚氨酯的材料中的至少一种形成。6.如权利要求4所述的方法，其中所述底漆层的厚度具有在30μm至40μm的范围。7.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜由Ti基、Sn基和Cr基材料中的至少一种形成。8.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜包括两个或更多沉积膜，并且所述两个或更多沉积膜由具有不同折射率的材料形成。9.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜的厚度具有在至的范围。10.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个沉积膜的至少一个区域具有周期性的非沉积图案，使得通讯辐射体的辐射信号被发射。11.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩承秀，池荣培，李柄树，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR