电子装置以及电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于，包括：第一层压工序，其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42)；第二层压工序，其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43)；接合工序，其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下，通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化，从而对第一基板与第二基板进行接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在两个基板之间具备对该两个基板进行接合的感光性粘合剂的电子装置以及电子装置的制造方法。
技术介绍
电子装置为具备因电压的施加而变形的压电元件等的设备，并被应用于各种装置或传感器等。例如，在液体喷射装置中，从使用电子装置的液体喷射头喷射各种液体。作为该液体喷射装置而存在例如喷墨式打印机或喷墨式绘图仪等的图像记录装置，但是最近也被应用于能够发挥使仅少量的液体正确地喷落在预定位置这一特长的各种制造装置中。例如，被应用于制造液晶显示器等的彩色过滤器的显示器制造装置、形成有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器或FED(表面发光显示器)等电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。并且，在图像记录装置用的记录头中喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的彩色油墨喷射头中喷射R(Red)、G(Green)、B(Blue)的各颜色材料的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材喷射头中喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生体有机物喷射头中喷射生体有机物的溶液。上述的液体喷射头具备形成有与喷嘴连通的压力室的压力室形成基板、使压力室内的液体产生压力变动的压电元件(一种驱动元件)以及层压有以相对于该压电元件而隔开间隔的方式配置的密封板等的电子装置。近年来，开发出了一种在该密封板上设置用于对压电元件进行驱动的驱动电路(也被称为驱动器电路)的技术。这种密封板和层压有压电元件的压力室形成基板在使突起电极介于密封板和压力室形成基板之间的状态下通过粘合剂而被接合(例如，参照专利文献1)。由此，驱动电路与压电元件经由突起电极而电连接。此外，作为上述的粘合剂，开发出一种使用由具有感光性的树脂等组成的粘合剂(感光性粘合剂)的技术。在使用这种粘合剂的情况下，首先，使
用旋转涂敷机等而将液体状的粘合剂涂敷在一方的基板上，并通过加热而使其固化至一定程度。并且，通过曝光以及成像而在预定的位置处对粘合剂进行图案形成。此后，使所对置的另一方的基板贴合，并通过再次加热而使粘合剂完全固化，从而将两个基板接合。由此，能够在预定的位置处精度良好地形成粘合剂的图案。在使用上述的感光性粘合剂的情况下，为了抑制成像后的形状走样而固化反应至成为一定程度的固化度为止。因此，在对两个基板进行接合时，因粘合剂的朝向另一方基板的粘合力(即，接合强度)降低。特别是，在基板表面(粘合面)具有凹凸的情况下，粘合剂的紧贴性降低而使粘合力显著降低。本专利技术为鉴于这种实际情况的专利技术，其目的在于，提供一种能够提高基于粘合剂的基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法专利文献1：日本特开2014－51008号公报
技术实现思路
本专利技术的电子装置的制造方法为用于达成上述目的而提出的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子装置具备第一基板和第二基板，所述第二基板以使第一感光性粘合剂以及第二感光性粘合剂介于所述第一基板和所述第二基板之间的状态被接合在所述第一基板上，所述制造方法包括：第一工序，在所述第一基板上形成所述第一感光性粘合剂；第二工序，以与所述第一感光性粘合剂重叠的方式而设置与该第一感光性粘合剂相比固化度较低的第二感光性粘合剂；接合工序，在所述第一基板与所述第二基板之间夹着所述第一感光性粘合剂以及所述第二感光性粘合剂的状态下，通过加热而使所述第二感光性粘合剂固化，从而对所述第一基板与所述第二基板进行接合。根据该方法，由于在第一感光性粘合剂上形成与该第一感光性粘合剂相比固化度较低的第二感光性粘合剂，因此能够通过第二感光性粘合剂而提高第一基板与第二基板的接合强度。即，即使为了提高粘合剂的图案形成精度而使第一感光性粘合剂的固化反应进行，也能够通过第二感光性粘合剂而确保粘合力。其结果为，能够同时使感光性粘合剂的图案形成精度提高和使接合强度提高。此外，在上述方法中，优选为，所述电子装置使第三感光性粘合剂介于
所述第二感光性粘合剂与所述第二基板之间，所述制造方法包括第三工序，在所述第三工序中，在所述第二基板上形成与所述第二感光性粘合剂相比固化度较高的所述第三感光性粘合剂，在所述接合工序中，在使所述第二感光性粘合剂与所述第三感光性粘合剂紧贴的状态下，通过加热而使所述第二感光性粘合剂固化。根据该结构，由于在第二基板上直接涂敷第三感光性粘合剂，因此能够切实地确保第二基板与第三感光性粘合剂的接合强度。此外，由于通过第二感光性粘合剂与第三感光性粘合剂的粘合即粘合剂彼此的粘合而对第一基板和第二基板进行接合，因此能够进一步提高第一基板与第二基板的接合强度。并且，在上述方法中，优选为，所述电子装置使第三感光性粘合剂介于所述第二感光性粘合剂和所述第二基板之间，所述制造方法包括：第三工序，在所述第二基板上形成与所述第二感光性粘合剂相比固化度较高的所述第三感光性粘合剂，第四工序，以与所述第三感光性粘合剂重叠的方式设置第二感光性粘合剂，在所述接合工序中，在使被设置在所述第一基板上的第二感光性粘合剂和被设置在所述第二基板上的第二感光性粘合剂紧贴的状态下，通过加热而使双方的第二感光性粘合剂固化。根据该结构，由于在第二基板上直接涂敷第三感光性粘合剂，因此能够切实地确保第二基板与第三感光性粘合剂的接合强度。此外，由于通过第二感光性粘合剂同士的粘合而对第一基板与第二基板进行接合，因此能够进一步提高第一基板与第二基板的接合强度。此外，本专利技术的电子装置的特征在于，具备，第一基板；第一感光性粘合剂，其被形成在该第一基板上；第二感光性粘合剂，其以与该第一感光性粘合剂重叠的方式设置；第二基板，其以使所述第一感光性粘合剂以及所述第二感光性粘合剂介于所述第一基板和所述第二基板之间的状态被接合在所述第一基板上，所述第二感光性粘合剂在所述第一基板与所述第二基板之间以至少一部分与所述第一感光性粘合剂相比向外侧膨胀的方式而形成。并且，在上述结构中，优选为，在所述第二感光性粘合剂与所述第二基板之间具备第三感光性粘合剂。附图说明图1为对打印机的结构进行说明的立体图。图2为对记录头的结构进行说明的剖视图。图3为对电子装置的主要部分进行放大的剖视图。图4为对电子装置的制造工序进行说明的模式图。图5为对第二实施方式中的电子装置的主要部分进行放大的剖视图。图6为对第二实施方式中的电子装置的制造工序进行说明的模式图。图7为对第二实施方式的改变例中的电子装置的制造工序进行说明的模式图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。另外，虽然在以下所叙述的实施的方式中，作为本专利技术的优选的具体例而进行了各种的限定，但只要在以下的说明中没有特别地对本专利技术进行限定的记载，则本专利技术的范围就并不限于这些方式。此外，以下，以作为搭载了喷墨式记录头(以下，称为记录头)的一种液体喷射装置的喷墨式打印机(以下，称为打印机)为例进行说明，其中，所述喷墨式记录头为具备了本专利技术所涉及的电子装置的一种液体喷射头。参照图1，对打印机1的结构进行说明。打印机1为，对记录纸等记录介质2(一种喷落对象)的表面喷射油墨(一种液体)从而实施图像等记录的装置。该打印机1具备记录头3、安装有该记录头3的滑架4、使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5、向副扫描方向传送记录介质2的输送机构6等。在此，上述的油本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子装置具备第一基板和第二基板，所述第二基板以使第一感光性粘合剂以及第二感光性粘合剂介于所述第一基板和所述第二基板之间的状态被接合在所述第一基板上，所述制造方法包括：第一工序，在所述第一基板上形成所述第一感光性粘合剂；第二工序，以与所述第一感光性粘合剂重叠的方式而设置与该第一感光性粘合剂相比固化度较低的第二感光性粘合剂；接合工序，在所述第一基板与所述第二基板之间夹着所述第一感光性粘合剂以及所述第二感光性粘合剂的状态下，通过加热而使所述第二感光性粘合剂固化，从而对所述第一基板与所述第二基板进行接合。

【技术特征摘要】
2015.03.05 JP 2015-0433531.一种电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子装置具备第一基板和第二基板，所述第二基板以使第一感光性粘合剂以及第二感光性粘合剂介于所述第一基板和所述第二基板之间的状态被接合在所述第一基板上，所述制造方法包括：第一工序，在所述第一基板上形成所述第一感光性粘合剂；第二工序，以与所述第一感光性粘合剂重叠的方式而设置与该第一感光性粘合剂相比固化度较低的第二感光性粘合剂；接合工序，在所述第一基板与所述第二基板之间夹着所述第一感光性粘合剂以及所述第二感光性粘合剂的状态下，通过加热而使所述第二感光性粘合剂固化，从而对所述第一基板与所述第二基板进行接合。2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子装置使第三感光性粘合剂介于所述第二感光性粘合剂与所述第二基板之间，所述制造方法包括第三工序，在所述第三工序中，在所述第二基板上形成与所述第二感光性粘合剂相比固化度较高的所述第三感光性粘合剂，在所述接合工序中，在使所述第二感光性粘合剂与所述第三感光性粘合剂紧贴的状态下，通过加...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉池政史，斋藤朋善，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP