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电子装置以及电子装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:13708986
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本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于,包括:第一层压工序,其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42);第二层压工序,其以与第一感光性粘合剂(42)重叠...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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