【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种壳体及其制造方法，特别是涉及ー种。
技术介绍
随着电子技术的发展，平板电脑、手机、MP3等电子装置逐渐向轻薄化、功能多祥化发展。为了使得电子装置变得更薄，组装电子装置的面板时通常直接用双面胶把面板与电子装置的盖体固定在一起。然而，在维修产品需拆卸面板吋，由于双面胶的粘接カ较强，易造成面板的损伤，同时，双面胶易残留于面板边缘且不能重复使用，需刮除后使用新的双面胶粘接，刮除时容易造成面板的损伤，面板拆卸、安装效率低，而且需使用新的双面胶，増加了维修成本。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供ー种可方便面板拆卸且拆卸不会对面板造成损伤的。ー种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底売。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供ー种液体硅胶，将液体硅胶印刷于收容部内，以于收容部内形成ー个具有粘贴能力的硅胶片；提供ー个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤提供一个底壳，底...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，其括底壳及面板，所述底壳形成有收容部，所述面板设置于所述收容部中，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一个设置于所述收容部内的硅胶片，所述硅胶片将所述面板粘接至所述底壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈弥坚，林俊仁，郭宪成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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